加工物体的方法、计算机程序产品及材料加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于借助材料加工装置对物体进行加工的方法，该材料加工装置具有粒子辐射设备。该方法包括以下步骤：在物体的第一材料区域上或该第一材料区域中确定物体的感兴趣区域；借助于削磨装置削磨与第一材料区域邻接的第二材料区域的材料；识别第一材料区域的几何形状，其中几何形状具有中心；借助于粒子射束削磨第一材料区域的与第一分区域邻接的第二分区域的材料，其中第一分区域具有第一子区域和第二子区域，其中感兴趣区域布置在第一子区域中；识别第一材料区域的另外的几何形状，其中另外的几何形状具有处于第二位置的另外的中心，将物体相对定位成使得第一位置与第二位置相一致；以及借助于粒子射束削磨第二子区域的材料。区域的材料。区域的材料。

【技术实现步骤摘要】
加工物体的方法、计算机程序产品及材料加工装置


[0001]本专利技术涉及一种用于借助材料加工装置对物体进行加工的方法，该材料加工装置具有粒子辐射设备。例如，自动化、半自动化或手动地执行该方法。本专利技术还涉及一种计算机程序产品和一种用于执行该方法的材料加工装置。

技术介绍

[0002]电子辐射设备、尤其扫描电子显微镜(以下也称为SEM)和/或透射电子显微镜(以下也称为TEM)用于研究物体(样本)，以获得在特定条件下的特性和行为方面的认知。
[0003]在SEM的情况下，借助于射束发生器来产生电子射束(以下又被称为初级电子射束)并且通过射束引导系统将其聚焦到待研究的物体上。借助于偏转装置以扫描方式在待研究的物体的表面上引导初级电子射束。初级电子射束的电子在此与待研究的物体进行相互作用。作为相互作用的结果，尤其从物体发射电子(所谓的次级电子)并且将初级电子射束的电子返回散射(所谓的返回散射电子)。检测次级电子和返回散射电子并将其用于产生图像。由此获得待研究物体的成像。此外，作为相互作用的结果，产生了相互作用辐射，例如X射线辐射和阴极发光。相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于借助材料加工装置(2000)对进行物体(125，425)加工的方法，所述方法具有以下方法步骤：
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通过使用所述材料加工装置(2000)的确定装置(2002，2002A，2002B，2002C)来确定所述物体(125，425)的感兴趣区域(2006)，所述感兴趣区域布置在所述物体(125，425)的第一材料区域(2007)上或者布置在所述第一材料区域中；
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通过使用所述材料加工装置(2000)的削磨装置(2003，2003A，2003B，2003C)来削磨所述物体(125，425)的第二材料区域(2009)的材料，其中所述第二材料区域(2009)与所述第一材料区域(2007)邻接，其中所述第一材料区域(2007)具有第一分区域(2007A)和与所述第一分区域(2007A)邻接的第二分区域(2007B)，并且其中所述感兴趣区域(2006)布置在所述第一分区域(2007A)中；
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在削磨所述第二材料区域(2009)的材料之后和/或在削磨期间，通过使用所述材料加工装置(2000)的控制装置(2005)来在所述第一材料区域(2007)的俯视图中识别所述第一材料区域(2007)的几何形状(2010A，2010B，2010C)，其中所述几何形状(2010A，2010B，2010C)具有中心(2011A，2011B，2011C)，其中所述中心(2011A，2011B，2011C)布置在第一位置，并且其中就所述中心(2011A，2011B，2011C)而言给出或执行以下特征之一：(A)要么(i)所述感兴趣区域(2006)布置在所述几何形状(2010A，2010B，2010C)的中心(2011A，2011B，2011C)，要么(ii)所述感兴趣区域(2006)到所述第一材料区域(2007)的表面(125A)上的投影布置在所述几何形状(2010A，2010B，2010C)的中心(2011A，2011B，2011C)；(B)如果所述感兴趣区域(2006)或所述感兴趣区域(2006)到所述第一材料区域(2007)的表面(125A)上的投影没有布置在所述几何形状(2010A，2010B，2010C)的中心(2011A，2011B，2011C)，那么将所述感兴趣区域(2006)或所述感兴趣区域(2006)到所述第一材料区域(2007)的表面(125A)上的投影确定为所述几何形状(2010A，2010B，2010C)的中心(2011A，2011B，2011C)并且确定具有现在所确定的中心(2011A，2011B，2011C)的所述几何形状(2010A，2010B，2010C)围绕所确定的中心(2011A，2011B，2011C)的布置方式；
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通过使用粒子辐射设备(100，200，400)的粒子射束来削磨所述第一材料区域(2007)的第二分区域(2007B)的材料，其中所述第一分区域(2007A)具有第一子区域(2007A'，2007A”)和第二子区域(2007B'，2007B”)，其中所述感兴趣区域(2006)布置在所述第一子区域(2007A'，2007A”)中；
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在削磨所述第一分区域(2007A)的材料之后，通过使用所述材料加工装置(2000)的控制装置(2005)来在所述第一材料区域(2007)的俯视图中识别所述第一材料区域(2007)的另外的几何形状(2010A，2010B，2010C)，其中所述另外的几何形状(2010A，2010B，2010C)具有另外的中心(2011A，2011B，2011C)，其中所述另外的中心(2011A，2011B，2011C)布置在第二位置；
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通过使用可移动地设计的物体固持器(114)来定位所述物体(125，425)和/或通过使用所述粒子辐射设备(100，200，400)来定位所述粒子射束，其方式为使得所述中心(2011A，2011B，2011C)的第一位置与所述另外的中心(2011A，2011B，2011C)的第二位置相一致，从而使得就所述另外的中心(2011A，2011B，2011C)而言给出以下特征之一：(i)所述感兴趣区域(2006)布置在所述另外的几何形状(2010A，2010B，2010C)的另外的中心(2011A，2011B，
2011C)，或者(ii)所述感兴趣区域(2006)到所述第一材料区域(2007)的表面(125A)上的投影布置在所述另外的几何形状(2010A，2010B，2010C)的另外的中心(2011A，2011B，2011C)；以及
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通过使用所述粒子辐射设备(100，200，400)的粒子射束来削磨所述第一材料区域(2007)的第二子区域(2007B'，2007B”)的材料。2.根据权利要求1所述的方法，其中通过使用所述粒子辐射设备(100，200，400)的粒子射束来仅仅削磨所述第一材料区域(2007)的第二分区域(2007B)和/或第二子区域的材料。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中借助以下方法步骤中的至少一个方法步骤来进行对所述物体(125，425)的感兴趣区域(2006)的确定：(i)通过使用所述确定装置(2002)借助有关所述物体(125，425)的预先给定的数据来确定所述感兴趣区域(2006)；(ii)通过使用所述确定装置(2002)借助所述物体(125，425)的预先给定的模型来确定所述感兴趣区域(2006)；(iii)通过使用所述确定装置(2002)借助于非破坏性的研究来确定所述感兴趣区域(2006)；(iv)通过使用所述确定装置(2002)借助X射线装置(2002A)来确定所述感兴趣区域(2006)；(v)通过使用所述确定装置(2002)借助超声波装置(2002B)来确定所述感兴趣区域(2006)；(vi)通过使用所述确定装置(2002)借助锁定热成像装置(2002C)来确定所述感兴趣区域(2006)。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中借助以下步骤中的至少一个步骤来进行对所述第二材料区域(2009)的材料的削磨：(i)所述削磨装置(2003)具有激光装置(2003A)并且通过使用所述激光装置(2003A)来进行对所述第二材料区域(2009)的材料的削磨；(ii)所述削磨装置(2003)具有机械削磨装置(2003B)并且通过使用所述机械削磨装置(2003B)来进行对所述第二材料区域(2009)的材料的削磨；(iii)所述削磨装置(2003)具有离子辐射装置(2003C)并且通过使用所述离子辐射装置(2003C)来进行对所述第二材料区域(2009)的材料的削磨；(iv)所述削磨装置(2003)具有带等离子体射束发生器的等离子体离子辐射装置(2003C)并且通过使用所述等离子体离子辐射装置(2003C)来进行对所述第二材料区域(2009)的材料的削磨；(v)所述削磨装置(2003)具有带中性粒子射束的辐射装置并且通过使用所述辐射装置来进行对所述第二材料区域(2009)的材料的削磨；(vi)所述削磨装置(2003)具有用于化学蚀刻的蚀刻装置并且通过使用所述蚀刻装置来进行对所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：F佩雷斯威拉德，
申请(专利权)人：卡尔蔡司显微镜有限责任公司，
类型：发明
国别省市：