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本发明涉及一种用于借助材料加工装置对物体进行加工的方法，该材料加工装置具有粒子辐射设备。该方法包括以下步骤：在物体的第一材料区域上或该第一材料区域中确定物体的感兴趣区域；借助于削磨装置削磨与第一材料区域邻接的第二材料区域的材料；识别第一材料...
该专利属于卡尔蔡司显微镜有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过卡尔蔡司显微镜有限责任公司授权不得商用。

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