一种控深钻刀及PCB背钻控深方法技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种控深钻刀及PCB背钻控深方法。控深钻刀，包括钻柄、钻颈和刀体，刀体包括导向部和钻尖；控深钻刀还包括隔档部；隔档部安装于钻颈或刀体上的预设高度位置，使得刀体的位于隔档部底面与钻尖端面之间部分的长度为目标钻深，在背钻工作状态下隔档部在PCB的背钻入钻面上的投影与对应背钻孔不重合。本发明专利技术实施例，在隔档部随刀体下行至PCB的背钻入钻面的高度位置时，隔档部会与背钻入钻面相抵触，从而阻止刀体继续下行，而刀体当前于PCB内的实际钻入深度为隔档部底面至钻尖端面之间的垂直距离，也即预设的目标钻深。因此，本发明专利技术可以简单且精准的控制背钻深度达到目标钻深。背钻深度达到目标钻深。背钻深度达到目标钻深。

【技术实现步骤摘要】
一种控深钻刀及PCB背钻控深方法


[0001]本专利技术涉及PCB(Printed Circuit Boards，印制电路板)
，尤其涉及一种控深钻刀及PCB背钻控深方法。

技术介绍

[0002]随着5G无线网络的技术发展，通讯产品对PCB的高频、高速要求越来越高。在PCB制作工艺中，由于背钻的目的在于“去除金属化通孔信号层的多余孔铜，减少信号损失，避免信号失真”，因此背钻已然成为电路板制作工艺中的关键工序，而在该关键工序中如何提高背钻深度的控制精度尤为关键，然而目前并未能实现高精度的背钻深度控制。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种控深钻刀及PCB背钻控深方法，以克服现有技术存在的背钻深度控制精度较低的缺陷。
[0004]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]一种控深钻刀，包括沿长度方向依次设置的钻柄、钻颈和刀体，所述刀体包括导向部和钻尖，且所述导向部连接于钻颈和钻尖之间，所述控深钻刀还包括隔档部；
[0006]所述隔档部安装于钻颈或刀体上的预设高度位置，使得所述刀体的位于隔档部底面与钻尖端面之间部分的长度为目标钻深，且在背钻工作状态下所述隔档部在PCB的背钻入钻面上的投影与对应背钻孔不重合。
[0007]可选的，所述隔档部包括本体和设于本体底部的接触部；
[0008]所述接触部，用于与PCB的背钻入钻面的导电层接触电连接，或者与PCB的背钻入钻面的压力传感器接触。
[0009]可选的，所述本体套设于所述钻颈或者所述导向部外周。
[0010]可选的，所述接触部凸设于所述本体的底面，且所述接触部与所述导向部之间形成有预设间隙。
[0011]可选的，所述接触部为一体成型且接触面为平面的中空结构，均匀围设于所述导向部的外周。
[0012]可选的，所述导向部的外侧沿其长度方向设有至少两个安装位，每个安装位对应不同的目标钻深；
[0013]所述隔档部可拆卸式安装于与当前目标钻深相对应的安装位。
[0014]一种PCB背钻控深方法，包括：
[0015]提供制作有金属化通孔的PCB；
[0016]应用如上任一项所述的控深钻刀，在所述金属化通孔的对应位置，从所述PCB的背钻入钻面开始背钻；
[0017]在识别到所述隔档部下行至与所述PCB的背钻入钻面相接触时，控制所述控深钻刀停止背钻。
[0018]可选的，所述PCB的背钻入钻面设置有导电层；所述隔档部包括本体和设于本体底部的接触部，所述接触部用于与PCB的背钻入钻面的导电层接触电连接；
[0019]识别所述隔档部是否下行至与所述PCB的背钻入钻面相接触的方法包括：在钻孔过程中，实时检测所述接触部与所述导电层之间的电导通状态，在所述电导通状态由断路切换为短路时，判定所述隔档部已下行至与所述PCB的背钻入钻面相接触。
[0020]可选的，所述PCB的背钻入钻面于所述隔档部的投影位置设置有压力传感器；所述隔档部包括本体和设于本体底部的接触部；所述接触部，用于与PCB的背钻入钻面的压力传感器接触；
[0021]识别所述隔档部是否下行至与所述PCB的背钻入钻面相接触的方法包括：实时检测所述压力传感器的压力值，在所述压力值激增时，判定所述隔档部已下行至与所述PCB的背钻入钻面相接触。
[0022]可选的，所述PCB的背钻入钻面还设有保护层。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0024]本专利技术实施例可以根据目标钻深来设置隔档部在钻刀的具体安装高度位置，以保证刀体的位于隔档部底面至钻尖端面之间部分的长度为目标钻深。由于隔档部的投影落入PCB的背钻入钻面的板面区域(非背钻孔区域)，因此在隔档部随刀体下行至PCB的背钻入钻面的高度位置时，隔档部会与PCB的背钻入钻面相抵触，从而阻止刀体继续下行，而刀体当前于PCB内的实际钻入深度为隔档部底面至钻尖端面之间的垂直距离，也即预设的目标钻深。因此，基于该控深钻刀，只需要根据目标钻深来设计隔档部的安装位置，即可以简单且精准的控制背钻深度达到目标钻深。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0026]图1为本专利技术实施例提供的控深钻刀的结构示意图。
[0027]图2为本专利技术实施例提供的控深钻刀的应用方法示意图。
[0028]图3为本专利技术实施例提供的PCB背钻控深方法流程图。
[0029]附图标记说明：控深钻刀1、钻柄11、导向部12、钻尖13、隔档部14、本体141、接触部142、PCB 2。
具体实施方式
[0030]为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]为提高背钻控深精度，本专利技术实施例提供了一种控深钻刀1，该控深钻刀1在应用
于背钻时能够精准的实现背钻深度控制。请参阅图1和图2，本专利技术实施例提供的控深钻刀1包括：沿长度方向依次设置的钻柄11、钻颈和刀体，刀体包括导向部12和钻尖13，且导向部12连接于钻颈和钻尖13之间。
[0032]其中，钻柄11为本控深钻刀1上供装夹用的部分，并用以传递钻孔所需的动力(扭矩和轴向力)；钻颈，为位于钻柄11和刀体之间的过渡部分；钻体，为控深钻刀1的工作部分，由钻尖13(即切削部分)和导向部12分组成。
[0033]不同于传统钻刀结构，本专利技术实施例的控深钻刀1还包括隔档部14，该隔档部14安装于钻颈或刀体上的预设高度位置，使得刀体的位于隔档部14底面与钻尖13端面之间部分的长度为目标钻深，且在背钻工作状态下隔档部14在PCB 2的背钻入钻面上的投影与对应背钻孔不重合。
[0034]需要说明的是，本专利技术实施例中，可以根据目标钻深来设置隔档部14在钻刀的具体安装高度位置，以保证刀体的位于隔档部14底面至钻尖13端面之间部分的长度为目标钻深。由于隔档部14的投影落入PCB 2的背钻入钻面的板面区域(非背钻孔区域)，因此在隔档部14随刀体下行至PCB 2的背钻入钻面的高度位置时，隔档部14会与PCB 2的背钻入钻面相抵触，从而阻止刀体继续下行，而刀体当前于PCB 2内的实际钻入深度为隔档部14底面至钻尖13端面之间的垂直距离，也即预设的目标钻深。因此，基于该控深钻刀1，只需要根据目标钻深来设计隔档部14的安装位置，即可以简单且精准的控制背钻深度达到目标钻深。
[0035]在一种可选的实施方式中，隔档部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控深钻刀，包括沿长度方向依次设置的钻柄(11)、钻颈和刀体，所述刀体包括导向部(12)和钻尖(13)，且所述导向部(12)连接于钻颈和钻尖(13)之间，其特征在于，所述控深钻刀(1)还包括隔档部(14)；所述隔档部(14)安装于钻颈或刀体上的预设高度位置，使得所述刀体的位于隔档部(14)底面与钻尖(13)端面之间部分的长度为目标钻深，且在背钻工作状态下所述隔档部(14)在PCB(2)的背钻入钻面上的投影与对应背钻孔不重合。2.根据权利要求1所述的控深钻刀，其特征在于，所述隔档部(14)包括本体(141)和设于本体(141)底部的接触部(142)；所述接触部(142)，用于与PCB(2)的背钻入钻面的导电层接触电连接，或者与PCB(2)的背钻入钻面的压力传感器接触。3.根据权利要求2所述的控深钻刀，其特征在于，所述本体(141)套设于所述钻颈或者所述导向部(12)外周。4.根据权利要求3所述的控深钻刀，其特征在于，所述接触部(142)凸设于所述本体(141)的底面，且所述接触部(142)与所述导向部(12)之间形成有预设间隙。5.根据权利要求4所述的控深钻刀，其特征在于，所述接触部(142)为一体成型且接触面为平面的中空结构，均匀围设于所述导向部(12)的外周。6.根据权利要求1所述的控深钻刀，其特征在于，所述导向部(12)的外侧沿其长度方向设有至少两个安装位，每个安装位对应不同的目标钻深；所述隔档部(14)可拆卸式安装于与当前目标钻深相对应的安装位。7.一种PCB背钻控深方法，其特征在于，包括：提供制作有金属化通孔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒梦烛，刘梦茹，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：