钻孔方法及电路板技术

本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种钻孔方法及电路板，该钻孔方法，包括：提供一多层板，多层板包括目标板和分别设置在目标板相对两侧的第一板和第二板，多层板上设置有第一孔，第一孔贯穿第一板和目标板，第一孔的孔壁和孔底分别设置有第一镀层和第二镀层；从第二板远离目标板的一侧在多层板上钻出第二孔，第二孔的底部延伸至第二镀层远离第一板的表面；以第二镀层远离第一板的表面为第一基准面，在第二孔的底部钻出第一预设深度的第三孔，第三孔的底部延伸至目标板远离第一板的表面，第三孔的孔径小于或等于第二孔的孔径。本申请之钻孔方法，可以提高钻孔精度，使得金属化孔残留的无效段更小。化孔残留的无效段更小。化孔残留的无效段更小。

【技术实现步骤摘要】
钻孔方法及电路板


[0001]本申请涉及印制电路板
，尤其涉及一种钻孔方法及电路板。

技术介绍

[0002]为了适应高密度布线的需求，实现各层线路之间的电气连接，各类金属化孔被应用于印制电路板中。在部分电路板中，金属化孔的作用仅是为了将电信号在部分线路层之间进行传输，也就是说，有一部分金属化孔是无效的，该无效段的存在会形成寄生电容和寄生电感，进而影响电路板中高速信号传输的完整性。
[0003]相关技术中，通常采用背钻的方法去除金属化孔的无效段，其主要是利用控深钻孔的加工方式去除金属化孔中多余的金属镀层(即无效段)。为了保证能将多余的金属化镀层完全去除，要求背钻孔的钻孔孔径必须大于原孔孔径，而背钻孔深度的控制也是难点之一。一般情况下，首先要求目标板(信号层)不允许被钻断，其次，还要求残留的无效段越小越好，但在实际加工时，受钻机精度、印制电路板的厚度均匀性等因素影响，易钻孔过深，钻断信号层，造成电路板报废，或钻孔过浅，残留的无效段过长的情况。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种钻孔方法及电路板，提高钻孔精度，使得金属化孔残留的无效段更少。
[0005]本申请第一方面的实施例提供了一种钻孔方法，包括：
[0006]提供一多层板，所述多层板包括目标板和分别设置在所述目标板相对两侧的第一板和第二板，所述多层板上设置有第一孔，所述第一孔贯穿所述第一板和所述目标板，所述第一孔的孔壁和孔底分别设置有第一镀层和第二镀层，所述第一镀层电性导通所述第一板的线路和所述目标板的线路；/>[0007]从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述多层板上钻出第二孔，所述第二孔的底部延伸至所述第二镀层远离所述第一板的表面；
[0008]以所述第二镀层远离所述第一板的表面为第一基准面，在所述第二孔的底部钻出第一预设深度的第三孔，所述第三孔的底部延伸至所述目标板远离所述第一板的表面，所述第三孔的孔径小于或等于所述第二孔的孔径。
[0009]在其中一些实施例中，所述第三孔的孔径大于或等于所述第一孔的孔径，所述第三孔与所述第一孔同轴设置。
[0010]在其中一些实施例中，在提供一多层板后，且在从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述多层板上钻出第二孔之前，所述钻孔方法还包括：
[0011]在所述多层板上钻出辅助通孔，所述辅助通孔与所述第一孔同轴设置且所述辅助通孔贯穿所述多层板，所述辅助通孔的孔径小于所述第一孔的孔径，所述辅助通孔的孔径小于所述第二孔的孔径。
[0012]在其中一些实施例中，在提供一多层板之前，所述钻孔方法还包括：
[0013]从所述第一板远离所述目标板的一侧在所述多层板上钻出所述第一孔；
[0014]对所述第一孔进行金属化处理，使得所述第一孔的孔壁和孔底分别形成所述第一镀层和所述第二镀层。
[0015]在其中一些实施例中，所述第一孔包括相连通的第一子孔和第二子孔，所述目标板包括目标铜层；从所述第一板远离所述目标板的一侧在所述多层板上钻出第一孔，具体包括：
[0016]从所述第一板远离所述目标板的一侧在所述多层板上钻出第一子孔，所述第一子孔贯穿所述第一板；
[0017]以所述目标铜层靠近所述第一板的一面为第二基准面，从所述第一板远离所述目标板的一侧在所述第一子孔的底部钻出第二预设深度的第二子孔，所述第二子孔贯穿所述目标铜层。
[0018]在其中一些实施例中，以所述第二镀层远离所述第一板的表面为第一基准面，在所述第二孔的底部钻出第一预设深度的第三孔，具体包括：
[0019]使用具有导电检测功能的控深钻机，将所述控深钻机的钻头伸入所述第二孔的底部；
[0020]当所述钻头的钻尖接触到以所述第二镀层远离所述第一板的表面时，开始钻出所述第一预设深度的所述第三孔。
[0021]在其中一些实施例中，所述第二板包括阻挡铜层，所述第二板具有避位区域；在从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述多层板上钻出第二孔之前，所述钻孔方法还包括：去除所述避位区域内的所述阻挡铜层；在从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述多层板上钻出第二孔时，所述第二孔位于所述避位区域内。
[0022]在其中一些实施例中，利用蚀刻或者激光烧灼的方式去除所述避位区域的所述阻挡铜层。
[0023]在其中一些实施例中，从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述多层板上钻出所述第二孔时和从所述第一板远离所述目标板的一侧在所述多层板上钻出所述第一孔时使用同一对位靶标。
[0024]本申请第二方面的实施例提供了一种电路板，所述电路板通过如第一方面所述的钻孔方法加工而成。
[0025]本申请实施例提供的钻孔方法，有益效果在于：由于先从第二板远离目标板的一侧在多层板上钻出第二孔，第二孔的底部延伸至第二镀层远离第一板的表面，再以第二镀层远离第一板的表面为第一基准面，在第二孔的底部钻出第一预设深度的第三孔，所以可以提高第三孔的钻孔精度，确保第三孔的底部更加精确地延伸至目标板远离第一板的表面，从而可以更加精确地去除第二镀层，使得残留的无效段更少。
[0026]本申请提供的电路板相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的钻孔方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些
实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本申请其中一个实施例中钻孔方法的流程图；
[0029]图2中的(a)是本申请其中一个实施例中钻出第一孔后的多层板的结构示意图；
[0030]图2中的(b)是对图2中的(a)所示的多层板上的第一孔进行金属化处理后的结构示意图；
[0031]图3中的(a)是在图2中的(b)所示的多层板上钻出辅助通孔后的结构示意图；
[0032]图3中的(b)是在图3中的(a)所示的多层板上钻出辅助第二孔后的结构示意图；
[0033]图4是在图2中的(b)所示的多层板上钻出辅助通孔和第二孔的示意图。
[0034]图中标记的含义为：
[0035]100、多层板；10、目标板；11、目标铜层；20、第一板；21、第一铜层；30、第二板；31、阻挡铜层；40、第一孔；50、第一镀层；60、第二镀层；70、第二孔；80、辅助通孔。
具体实施方式
[0036]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0037]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钻孔方法，其特征在于，包括：提供一多层板，所述多层板包括目标板和分别设置在所述目标板相对两侧的第一板和第二板，所述多层板上设置有第一孔，所述第一孔贯穿所述第一板和所述目标板，所述第一孔的孔壁和孔底分别设置有第一镀层和第二镀层，所述第一镀层电性导通所述第一板的线路和所述目标板的线路；从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述多层板上钻出第二孔，所述第二孔的底部延伸至所述第二镀层远离所述第一板的表面；以所述第二镀层远离所述第一板的表面为第一基准面，在所述第二孔的底部钻出第一预设深度的第三孔，所述第三孔的底部延伸至所述目标板远离所述第一板的表面，所述第三孔的孔径小于或等于所述第二孔的孔径。2.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，所述第三孔的孔径大于或等于所述第一孔的孔径，所述第三孔与所述第一孔同轴设置。3.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，在提供一多层板后，且在从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述多层板上钻出第二孔之前，所述钻孔方法还包括：在所述多层板上钻出辅助通孔，所述辅助通孔与所述第一孔同轴设置且所述辅助通孔贯穿所述多层板，所述辅助通孔的孔径小于所述第一孔的孔径，所述辅助通孔的孔径小于所述第二孔的孔径。4.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，在提供一多层板之前，所述钻孔方法还包括：从所述第一板远离所述目标板的一侧在所述多层板上钻出所述第一孔；对所述第一孔进行金属化处理，使得所述第一孔的孔壁和孔底分别形成所述第一镀层和所述第二镀层。5.根据权利要求4所述的钻孔方法，其特征在于，所述第一孔包括相连通的第一子孔和第二子孔，所述目标板包...

【专利技术属性】
技术研发人员：李少强，康国庆，白亚旭，王俊，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：