压敏粘合剂和保护膜制造技术

本发明专利技术涉及一种压敏粘合剂，基于压敏粘合剂的总质量，压敏粘合剂包含：70

【技术实现步骤摘要】
压敏粘合剂和保护膜


[0001]本专利技术涉及胶粘剂领域，特别是涉及一种压敏粘合剂、包含该压敏粘合剂的保护膜。

技术介绍

[0002]目前，应用于低表面能基材的粘接的胶粘剂包括：结构胶水、泡棉胶带和压敏粘合剂(Pressure Sensitive Adhesive，PSA)。结构胶水粘接力大，但会破坏表面(通常会造成表面溶胀或腐蚀)，不适合粘接对外观要求高的、且厚度较薄的基材。泡棉胶带较厚、有孔且价格贵。压敏粘合剂是压力敏感型的胶粘剂，其无需借助于溶剂、加热等其它手段，而只需依靠施加指压的轻度压力即可与被粘物产生牢固的粘结。因此压敏粘合剂被广泛用于消费电子产品中，例如，在通讯移动终端、平板电脑、笔记本电脑等之中。
[0003]现有的压敏粘合剂存在的技术问题为：压敏粘合剂若要达到对低表面能基材表面的良好的润湿能力，就需要牺牲自身模量和内聚力，因而粘接强度，持粘力和/或粘接稳定性较低，且不耐高温。
[0004]为了提升压敏粘合剂的粘接力，现有的技术方案包括在高模量的压敏粘合剂中混合小分子树脂(例如松香树脂)以增强压敏粘合剂和低表面能基材之间的粘接力，同时通过塑化聚合物的链缠结，增强聚合物的链运动，进而增加压敏粘合剂胶润湿表面的能力。但是小分子树脂会在随时间和/或高温作用向界面迁移，降低压敏粘合剂的粘接力和粘接稳定性，并且这类压敏粘合剂的持粘力、粘结稳定性和耐高温性能较差。
[0005]为了提升压敏粘合剂的耐高温性能，现有的技术方案包括在高模量的压敏粘合剂中混合有机硅微粒，但该压敏粘合剂和低表面能基材接触过程中，有机硅微粒会析出而污染低表面能基材的表面，并而且添加有机硅微粒对于压敏粘合剂的耐高温性能提升有限，仍然无法满足触控屏(Touch panel)、ITO触摸屏等元器件在制程中对于压敏粘合剂的耐高温性能的要求。
[0006]采用压敏粘合剂制备的保护膜常被用将显示屏(显示面板)或柔性线路板与支撑框架粘结在一起，其中，显示屏的表面通常为玻璃材质，非常平整且不易变形；而支撑框架多由塑料等制成，由于加工精度、变形等的影响，其表面很难完全平整，故其与显示屏粘结后会发生弹性变形，并因此具有因弹性变形恢复而从显示屏剥离的趋势。类似的，由于柔性线路板往往需要弯折变形后才能与支撑框架粘结，故其同样具有因弹性变形恢复而从显示屏剥离的趋势。需要保护膜具有抗以上剥离的能力，该性能称为“耐回弹性”，尤其是消费电子产品在制备过程中需要经历几小时甚至几十小时以上的高温，在高温下部件变形更加严重，且保护膜上的压敏粘合剂性能也发生变化，故以上剥离问题更加严重，容易产生“浮屏”不良，即显示屏因保护膜失效而弹起并突出于外壳的现象。为此，保护膜需要具有优异的“耐高温回弹性”，以及满足其从接触物表面剥离后的“无残留性”。
[0007]术语说明
[0008]本专利技术中记载的“A和/或B”的描述表示其中任意一种或两种同时的情况都可能发
生，即包括“A和B”、“A”、“B”三种情况。
[0009]本专利技术中记载的“A至B”或“A至B之间”的描述包括A的值、B的值，以及任何大于A并小于B的值。
[0010]本专利技术中记载“在A中B的重量百分含量”是指B是属于A的一部分，当以A(包括B)的重量为100％时，其中B的重量所占的百分比。
[0011]本专利技术中记载的“相对于A的重量，B的重量比例”是指B不属于A，当以A(不包括B)的重量为100％时，B的重量相对于A的重量的百分比。
[0012]本专利技术中记载的“粘度”，如无特别说明，均是用乌氏粘度计测量得到的。
[0013]本专利技术中记载的“分子量”，如无特别说明，则均为重均分子量，且均是通过色谱法得到的。
[0014]本专利技术中记载的“玻璃化转变温度”，是指聚合物在高弹态与玻璃态之间转变时的温度，也即聚合物的无定形部分从冻结状态到解冻状态时的温度。如无特别说明，玻璃化转变温度均是通过差示扫描量热法(DSC)测定的。
[0015]本专利技术中记载的“单体的玻璃化转变温度”是指相应单体的均聚物的玻璃化转变温度。
[0016]本专利技术中记载的“软化点”指的是无定形的聚合物开始变软时的温度。如无特别说明，软化点均是通过环球法(RingandBall)测定的。
[0017]本专利技术中记载的“(甲基)丙烯酸”的描述代表丙烯酸和甲基丙烯酸两种情况；“(甲基)丙烯酸酯”的描述代表丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯两种情况。
[0018]本专利技术中记载的“聚合物”是指由一种或多种可聚合单体发生聚合反应而形成的物质，其包括均聚物、共聚物、三聚物等。
[0019]本专利技术中记载的“共聚物”是指由至少两种不同的可聚合单体聚合形成的聚合物，即其是除均聚物以外所有的聚合物，其包括无规共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物、交替共聚物以及它们的混合等。
[0020]本专利技术中记载的“固化”是指液态物质通过其中组分的聚合和/或交联而由液态转变为具有粘弹特性的固态的过程。
[0021]本专利技术中记载的“压敏粘合剂”是指可粘结在基体上的物质，且其至少在环境温度(5℃至40℃)下满足以下条件：具有持久的粘性；在用手指按压的压力下就能实现粘结；能改变形状以附着在基体上；其内聚强度足以使其从基体上基本干净的移除。
[0022]本专利技术中记载的“保护膜”是一种压敏粘合剂制品，是将压敏粘合剂涂覆到合适基材或载体上并固化形成压敏粘合剂层而制得，所述基材或载体可是刚性的、柔性的、透明的、或不透明的，并且可由任何合适的材料(诸如聚合物材料、玻璃或陶瓷材料、金属等)制备。所述基材或载体可以是聚合物材料，例如可以是柔性背衬的柔性聚合物膜，合适的聚合物材料可以包括：聚烯烃(例如聚乙烯、或聚丙烯)、聚苯乙烯、聚酯(例如，聚(对苯二甲酸乙二酯)、聚(对苯二甲酸丁二酯)、聚交酯、或聚(己内酰胺))、尼龙、聚乙烯醇、聚(偏二氟乙烯)、或纤维素(例如，醋酸纤维素、或乙基纤维素)。所述基材或载体还可以由织物(诸如，由合成纤维或天然纤维形成的织物)制备。所述织物可以是织造，也可以是或非织造的，合适纤维可以包括棉、尼龙、人造丝、玻璃、或陶瓷。此外，其他合适的基材或载体还可以包括金属片、金属箔、金属化聚合物膜、陶瓷片、或泡沫(诸如丙烯酸泡沫、聚乙烯泡沫、聚氨酯泡沫
或氯丁橡胶泡沫)。压敏粘合剂可使用任何合适的方法(例如辊涂、流涂、浸涂、旋涂、喷涂、刮涂、或模涂)涂覆到基材或载体上。这些不同的涂覆方法允许将各种合适厚度的压敏粘合剂涂覆到基材或载体上。涂覆厚度可以变化。保护膜可粘结在基体上或可将两个基体粘结在一起，保护膜可以举例，如压敏粘合剂片、压敏粘合剂带等。

技术实现思路

[0023]针对现有技术中存在的技术问题，本专利技术提供一种压敏粘合剂，利用该压敏粘合剂得到的保护膜具有优异的耐高温性能(尤其是耐高温回弹性)，对低表面能基材具有良好的粘接强度、粘接稳定性和耐高温老化性能。
[0024]为此，根据本专利技术的一个方面，提供了一种压敏粘合剂，基于所述压敏粘合剂的总质量，包含：70
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压敏粘合剂，其特征在于，基于所述压敏粘合剂的总质量，所述压敏粘合剂包含：70
‑
94wt％的二乙酸丁香树脂醇酯接枝的聚丙烯酸酯、5
‑
25wt％的(甲基)丙烯酸酯聚合物增粘树脂和1
‑
5wt％的交联剂；所述二乙酸丁香树脂醇酯接枝的聚丙烯酸酯的重均分子量在500000道尔顿至10000000道尔顿之间，玻璃化转变温度小于或等于0℃，基于所述二乙酸丁香树脂醇酯接枝的聚丙烯酸酯的总质量，所述二乙酸丁香树脂醇酯的含量为16
‑
20wt％；所述(甲基)丙烯酸酯聚合物增粘树脂的重均分子量在10000道尔顿至60000道尔顿之间，玻璃化转变温度大于或等于20℃；所述交联剂是多官能(甲基)丙烯酸酯。2.根据权利要求1所述的压敏粘合剂，其特征在于，所述二乙酸丁香树脂醇酯接枝的聚丙烯酸酯由可聚合单体聚合而成，所述可聚合单体包含(甲基)丙烯酸酯单体、乙烯基单体、酸官能的具有至少一个烯键的非酯不饱、单体和非酸官能的烯键式不饱和极性单体和二乙酸丁香树脂醇酯改性丙烯酸单体，所述(甲基)丙烯酸酯单体为C4至C20的(甲基)丙烯酸酯单体。3.根据权利要求2所述的压敏粘合剂，其特征在于，所述乙烯基单体包括：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α
‑
甲基苯乙烯中的一种或多种。4.根据权利要求2所述的压敏粘合剂，其特征在于，所述酸官能的具有至少一个烯键的非酯不饱和单体为(甲基)丙烯酸。5.根据权利要求2所述的压敏粘合剂，其特征在于，所述非酸官能的烯键式不饱和极性单体包括：(甲基)丙烯酸2
‑
羟乙酯、N
‑
乙烯基吡咯烷酮、N
‑
乙烯基己内酰胺、丙烯酰胺、单
‑
N
‑
烷基取代的丙烯酰胺、二
‑
N
‑
烷基取代的丙烯酰胺、叔丁基丙烯酰胺、二甲基氨基...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈灏渠，李盛艺，
申请(专利权)人：惠州市浩明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：