定位装置及手动刷锡组件制造方法及图纸

本发明专利技术实施例应用于电路板加工领域，涉及一种定位装置及手动刷锡组件，包括：底座，底座表面设置有凸台，凸台远离底座一侧的表面设置有凹槽，凹槽用于放置待刷锡设备；定位座，设置于底座上方且位于凸台的外周，定位座具有第一开孔，第一开孔的尺寸与凸台尺寸相同，且第一开孔的内周设置有卡槽，卡槽用于放置刷锡定位设备，刷锡定位设备用于定位待刷锡设备上的焊盘；压板，设置于定位座上方，压板具有第二开孔，第二开孔用于暴露出刷锡定位设备；压板靠近定位座一侧的表面设置有固定部件，固定部件用于固定刷锡定位设备，以提高手动刷锡的准确性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
定位装置及手动刷锡组件


[0001]本申请实施例涉及电路板加工领域，特别涉及一种定位装置及手动刷锡组件。

技术介绍

[0002]在电路板的制作过程中，通常需要利用锡膏将电子元件焊接在电路板的焊盘上。刷锡过程中，需要在待刷锡电路板上覆盖定位板，定位板上具有定位孔，定位孔可以暴露出待刷锡电路板上的焊盘，在定位板的表面涂覆锡膏后，透过定位孔的锡膏即可附着在焊盘上。
[0003]在进行大规模制作时，可以采用专业的锡膏涂膜机进行快速的流水式生产，但是专业设备中待刷锡电路板和对应的定位板的位置比较固定，不适用于研发过程中对结构不确定的待刷锡电路板的刷锡。
[0004]在研发过程中，需要对电路板不断改进，因此会采用手动刷锡膏的方式，以适用于结构不确定的待刷锡电路板。而传统手动刷锡膏的方式效率低，且定位不准导致良品率不高，容易造成因锡膏导致电路短路的问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种定位装置及手动刷锡组件，以改善手动刷锡过程中对焊盘定位不准确的问题。
[0006]本申请实施例提供一种定位装置，包括：底座，底座表面设置有凸台，凸台远离底座一侧的表面设置有凹槽，凹槽用于放置待刷锡设备；定位座，设置于底座上方且位于凸台的外周，定位座具有第一开孔，第一开孔的尺寸与凸台尺寸相同，且第一开孔的内周设置有卡槽，卡槽用于放置刷锡定位设备，刷锡定位设备用于定位待刷锡设备上的焊盘；压板，设置于定位座上方，压板具有第二开孔，第二开孔用于暴露出刷锡定位设备；压板靠近定位座一侧的表面设置有固定部件，固定部件用于固定刷锡定位设备。
[0007]在一些实施例中，定位装置还包括：定位倒角，定位倒角位于凹槽的内周；定位缺口，定位缺口位于待刷锡设备的外周；定位倒角与定位缺口的形状相同，用于将待刷锡设备定位放置在凹槽中。
[0008]在一些实施例中，定位装置还包括：第一定位角，位于凸台的外周；第二定位角，位于第一开孔的内周；第一定位角与第二定位角的位置相同，用于将定位座定位放置在凸台外周。
[0009]在一些实施例中，定位装置还包括：第一定位柱，位于压板朝向定位座的一侧表面，且第一定位柱的数量大于等于2；第一定位孔，位于定位座朝向压板的一侧表面，且第一定位孔的数量不少于第一定位柱的数量；第一定位孔和第一定位柱的位置相匹配，且第一定位柱的尺寸与相匹配的第一定位孔的尺寸相同。
[0010]在一些实施例中，其中一个第一定位柱的大小大于剩余第一定位柱的大小。
[0011]在一些实施例中，定位装置还包括：第二定位柱，位于底座朝向定位座的一侧表
面，且第二定位柱的数量大于等于2；第二定位孔，位于定位座朝向底座的一侧表面，且第二定位孔的数量不少于第二定位柱的数量；第二定位孔和第二定位柱的位置相匹配，且第二定位柱的尺寸与相匹配的第二定位孔的尺寸相同。
[0012]在一些实施例中，第二定位柱设置为定位螺丝，第二定位孔设置为定位螺孔；其中，定位螺孔的螺纹与定位螺丝的螺纹相吻合。
[0013]在一些实施例中，定位装置还包括：第三定位柱，位于卡槽朝向固定部件的一侧表面；第三定位孔，位于固定部件朝向卡槽的一侧表面；通孔，位于刷锡定位设备上，且贯穿刷锡定位设备；第三定位柱、第三定位孔和通孔的大小和位置相同。
[0014]在一些实施例中，底座还包括：移动压片，可移动地设置在底座中，移动压片向凹槽移动时，一端可触及到凹槽的一侧，另一端暴露于底座的侧壁外；弹簧，位于移动压片和底座之间，用于移动移动压片远离凹槽的一侧；限位块，位于底座内的移动压片的上方，用于保持移动压片远离凹槽的状态。
[0015]本申请实施例还提供一种手动刷锡组件，包括：如上述实施例的定位装置，定位装置中固定有待刷锡设备和刷锡定位设备，刷锡定位设备用于定位且暴露出待刷锡设备上的焊盘；刮板，用于对刷锡定位设备暴露出的焊盘进行定位刷锡。
[0016]本申请实施例提供的技术方案至少具有以下优点：本申请实施例提供的定位装置及手动刷锡组件，包括：底座、定位座以及压板，底座的顶部设置有凸台，凸台可以与定位座上的第一开孔匹配，以固定底座与定位座的相对位置；凸台的顶部设置有凹槽，用于固定待刷锡设备；定位座上设置有卡槽，卡槽可以固定刷锡定位设备，使刷锡定位设备暴露出待刷锡设备上的焊盘；压板可以将待刷锡设备与刷锡定位设备压合，使得刷锡定位设备以准确的暴露出待刷锡设备上的焊盘，从而提高的手动刷锡操作的准确性。
[0017]另外，底座内还可以包括：移动压片、弹簧和限位块，移动压片可以向凹槽的一侧发生移动，移动压片的一端可以触及到凹槽的一侧，凹槽的另一侧和移动压片可以将待刷锡设备卡在凹槽内，从而防止刷锡完成后，在取出刷锡定位设备的过程中，待刷锡设备的位置出现移动，通过避免待刷锡设备与刷锡定位设备之间发生相对平移，从而防止锡膏的错位导致电路板短路出现短路的问题；弹簧可以在移动压片使用完后，将移动压片推向远离凹槽的一侧，进而取出待刷锡设备；限位块可以保持移动压片被弹簧推出后的位置，防止移动压片脱离底座。
附图说明
[0018]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制；为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本申请实施例提供的一种刷锡定位设备与待刷锡设备的结构示意图；
[0020]图2为本申请实施例提供的定位装置的外观示意图；
[0021]图3为图2沿A
‑
A方向的剖面示意图；
[0022]图4为本申请实施例提供的定位装置内部结构展开的结构示意图；
[0023]图5为本申请实施例提供的压板朝向定位座一侧表面的结构示意图；
[0024]图6为本申请实施例提供的内底座放置待刷锡设备的俯视结构图；
[0025]图7为本申请实施例提供的底座和定位座的局部结构示意图；
[0026]图8为本申请实施例提供的定位座和压板的局部结构示意图；
[0027]图9为本申请实施例提供的定位座放置刷锡定位设备的结构示意图。
具体实施方式
[0028]由
技术介绍
可知，手动刷锡过程中存在刷锡定位准确性不高的问题。
[0029]参考图1，图1为本申请实施例提供的一种刷锡定位设备与待刷锡设备的结构示意图，在手动刷锡过程中，需要将刷锡定位设备101与待刷锡设备102上的焊盘103对准，使刷锡定位设备101暴露出待刷锡设备102上的焊盘103，再将锡膏涂覆到刷锡定位设备101的表面，以使暴露出的焊盘103上附着锡膏。由于锡膏的粘度较大，在刷锡过程中，刷锡定位设备101与待刷锡设备102极易发生相对平移，导致锡膏附着于焊盘103之外，进而导致电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种定位装置，其特征在于，包括：底座，所述底座表面设置有凸台，所述凸台远离所述底座一侧的表面设置有凹槽，所述凹槽用于放置待刷锡设备；定位座，设置于所述底座上方且位于所述凸台的外周，所述定位座具有第一开孔，所述第一开孔的尺寸与所述凸台尺寸相同，且所述第一开孔的内周设置有卡槽，所述卡槽用于放置刷锡定位设备，所述刷锡定位设备用于定位所述待刷锡设备上的焊盘；压板，设置于所述定位座上方，所述压板具有第二开孔，所述第二开孔用于暴露出所述刷锡定位设备；所述压板靠近所述定位座一侧的表面设置有固定部件，所述固定部件用于固定所述刷锡定位设备。2.如权利要求1所述的定位装置，其特征在于，还包括：定位倒角，所述定位倒角位于所述凹槽的内周；定位缺口，所述定位缺口位于所述待刷锡设备的外周；所述定位倒角与所述定位缺口的形状相同，用于将所述待刷锡设备定位放置在所述凹槽中。3.如权利要求1所述的定位装置，其特征在于，还包括：第一定位角，位于所述凸台的外周；第二定位角，位于所述第一开孔的内周；所述第一定位角与所述第二定位角的位置相同，用于将所述定位座定位放置在所述凸台外周。4.如权利要求1所述的定位装置，其特征在于，还包括：第一定位柱，位于所述压板朝向所述定位座的一侧表面，且所述第一定位柱的数量大于等于2；第一定位孔，位于所述定位座朝向所述压板的一侧表面，且所述第一定位孔的数量不少于所述第一定位柱的数量；所述第一定位孔和所述第一定位柱的位置相匹配，且所述第一定位柱的尺寸与相匹配的所述第一定位孔的尺寸相同。5.如权利要求4所述的定位装置，其特征在于，其中一个所述第一定位柱的大小大于剩余所述第一定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈焰，王祥宇，
申请(专利权)人：上海移远通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：