烯烃类热塑性弹性体发泡粒子、以及烯烃类热塑性弹性体发泡粒子成形体制造技术

本发明专利技术涉及一种烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，为包含烯烃类热塑性弹性体作为主成分的发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的平均粒径为0.5～5mm，所述发泡粒子的熔融热量为60～80J/g，所述发泡粒子的熔点(Tm)与晶化温度(Tc)之差[Tm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】烯烃类热塑性弹性体发泡粒子、以及烯烃类热塑性弹性体发泡粒子成形体


[0001]本专利技术涉及一种将烯烃类热塑性弹性体作为基材聚合物的发泡粒子。

技术介绍

[0002]烯烃类热塑性弹性体由于柔软性、回弹弹性等优异，能够用于缓冲材料、防震材料、运动用品、汽车用部件等各种各样的用途。
[0003]烯烃类热塑性弹性体的发泡粒子成形体能够维持烯烃类热塑性弹性体具有的柔软性、回弹弹性等优异特性，并且实现轻量化，因此期待其在运动用品、汽车部件、建筑材料等领域展开进一步的用途。
[0004]近年来，有时根据用途的不同，例如需要具备厚壁部与薄壁部、且具有复杂的形状的烯烃类热塑性弹性体的发泡粒子成形体。例如，在专利文献1中，公开有如下发泡粒子成形体：通过将聚乙烯嵌段与乙烯/α
‑
烯烃共聚物嵌段的多嵌段共聚物的交联发泡粒子微粒化等，即使厚薄较厚，表面性与熔接性也优异，耐久性亦优异。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2018
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58961号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术问题
[0009]近年来，由于烯烃类热塑性弹性体的发泡粒子成形体的用途的多样化，期望实现即使在通过可得到厚度的厚薄差更大且具有更加复杂的形状的成形体的成形模进行成形的情况下，成形性也良好的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子。
[0010]本专利技术是鉴于上述技术问题的存在而完成的，其目的在于，提供一种即使在通过可得到厚薄差更大且具有更加复杂的形状的成形体的成形模进行成形的情况下，成形性也良好的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子。
[0011]用于解决上述技术问题的方案
[0012]本专利技术人不断锐意研究，结果发现通过采用以下所示的构成，能够解决上述技术问题，从而完成本专利技术。
[0013]即本专利技术如下。
[0014][1]一种烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，为包含烯烃类热塑性弹性体作为主成分的发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的平均粒径为0.5～5mm，所述发泡粒子的熔融热量为60～80J/g，所述发泡粒子的熔点(Tm)与晶化温度(Tc)之差[Tm
‑
Tc]为20℃以下。
[0015][2]如上述[1]所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的晶化温度(Tc)为105～120℃。
[0016][3]如上述[1]或者[2]所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述烯
烃类热塑性弹性体是由聚乙烯嵌段构成的硬链段与由乙烯/α
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烯烃共聚物嵌段构成的软链段的嵌段共聚物。
[0017][4]如上述[1]～[3]的任一项所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子将烯烃类热塑性弹性体与聚乙烯类树脂的混合物作为基材聚合物，所述基材聚合物中的聚乙烯类树脂的含量为3～25质量％。
[0018][5]如上述[4]所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述聚乙烯类树脂为高密度聚乙烯。
[0019][6]如上述[1]～[5]的任一项所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的平均粒径(D)为1～4mm，所述发泡粒子的平均质量(W)为1～4mg。
[0020][7]如[1]～[6]的任一项所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的平均粒径(D)与平均质量(W)的乘积[(D)
×
(W)]为15以下。
[0021][8]如上述[1]～[5]的任一项所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的平均粒径(D)为1～4mm，所述发泡粒子的平均质量(W)为1～4mg，所述发泡粒子的平均粒径(D)与平均质量(W)的乘积[(D)
×
(W)]为15以下。
[0022][9]如上述[1]～[8]的任一项所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的基于热二甲苯提取法提取的不溶于二甲苯的成分为30～70质量％。
[0023][10]如上述[1]～[9]的任一项所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的表观密度为30～150kg/m3。
[0024][11]一种烯烃类热塑性弹性体发泡粒子成形体，是由包含烯烃类热塑性弹性体作为主成分的发泡粒子构成的发泡粒子成形体，其特征在于，所述发泡粒子的熔融热量为60～80J/g，所述发泡粒子的熔点(Tm)与晶化温度(Tc)之差[(Tm)
‑
(Tc)]为20℃以下，所述发泡粒子成形体表面的每单位面积的发泡粒子的个数为3～30个/cm2。
[0025][12]如上述[11]所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子成形体，其特征在于，发泡粒子成形体满足以下关系(式1)，
[0026]15≤A
×
B
…
(式1)
[0027]A为发泡粒子成形体的拉伸强度(MPa)，B为发泡粒子成形体的拉伸伸长率(％)。
[0028][13]一种烯烃类热塑性弹性体发泡粒子成形体，是由包含烯烃类热塑性弹性体作为主成分的发泡粒子构成的发泡粒子成形体，其特征在于，所述发泡粒子的熔融热量为60～80J/g，所述发泡粒子的熔点(Tm)与晶化温度(Tc)之差[(Tm)
‑
(Tc)]为20℃以下，所述发泡粒子成形体表面的每单位面积的发泡粒子的个数为6.5～30个/cm2，所述发泡粒子成形体满足以下关系(式2)，
[0029]45≤A
×
B≤135
…
(式2)
[0030]A为发泡粒子成形体的拉伸强度(MPa)，B为发泡粒子成形体的拉伸伸长率(％)。
[0031]专利技术效果
[0032]根据本专利技术，能够提供即使在通过可得到厚薄差更大且具有更加复杂的形状的成形体的成形模进行成形的情况下，成形性也良好的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子。
具体实施方式
[0033]<发泡粒子>
[0034]本专利技术的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子(以下也简称为“发泡粒子”)是将烯烃类热塑性弹性体作为基材聚合物的发泡粒子，所述发泡粒子的平均粒径为0.5～5mm，所述发泡粒子的熔融热量为60～80J/g，所述发泡粒子的熔点(Tm)与所述发泡粒子的晶化温度(Tc)之差[Tm
‑
Tc]为20℃以下，所述发泡粒子的晶化温度(Tc)是将所述发泡粒子通过热通量差示扫描量热(DSC)法以10℃/分钟的加热速度从30℃升温至200℃后，以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却至30℃从而测量的。
[0035]在本说明书中，表示数值范围的“A～B”与“A以上B以下”同义，表示包含数值范围的端点A及B的数值范围。
[0036][基材聚合物][0037]本专利技术的发泡粒子包含烯烃类热塑性弹性体(TPO)作为主成分。在本说明书中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，为包含烯烃类热塑性弹性体作为主成分的发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的平均粒径为0.5～5mm，所述发泡粒子的熔融热量为60～80J/g，所述发泡粒子的熔点(Tm)与晶化温度(Tc)之差[Tm
‑
Tc]为20℃以下。2.如权利要求1所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的晶化温度(Tc)为105～120℃。3.如权利要求1或者2所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述烯烃类热塑性弹性体是由聚乙烯嵌段构成的硬链段与由乙烯/α
‑
烯烃共聚物嵌段构成的软链段的嵌段共聚物。4.如权利要求1～3的任一项所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子将烯烃类热塑性弹性体与聚乙烯类树脂的混合物作为基材聚合物，所述基材聚合物中的聚乙烯类树脂的含量为3～25质量％。5.如权利要求4所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述聚乙烯类树脂为高密度聚乙烯。6.如权利要求1～5的任一项所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的平均粒径(D)为1～4mm，所述发泡粒子的平均质量(W)为1～4mg。7.如权利要求1～6的任一项所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的平均粒径(D)与平均质量(W)的乘积[(D)
×
(W)]为15以下。8.如权利要求1～5的任一项所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的平均粒径(D)为1～4mm，所述发泡粒子的平均质量(W)为1～4mg，所述发泡粒子的平均粒径(D)与平均质量(W)的乘积[(D)
×
(W)]为15...

【专利技术属性】
技术研发人员：高木翔太，
申请(专利权)人：株式会社JSP，
类型：发明
国别省市：