一种基板清洗机构制造技术

技术编号:35311116 阅读:15 留言:0更新日期:2022-10-22 13:02
本实用新型专利技术提供一种基板清洗机构,包括:第一清洗槽和第二清洗槽;滚轴传送带,滚轴传送带穿过第一清洗槽和第二清洗槽,滚轴传送带适于带动放置于滚轴传送带的基板移动经过第一清洗槽和第二清洗槽;第一清洗槽中设置有第一清洗液,第一清洗液的液面高于滚轴传送带的上表面,基板放置于滚轴传送带时至少部分浸入第一清洗液;第一清洗液包括酸清洗液或碱清洗液;第二清洗槽具有第二清洗槽入口,第二清洗槽靠近第二清洗槽入口设置有第二风机,第二风机适于向第二清洗槽入口处的滚轴传送带吹送气体。本实用新型专利技术的基板清洗机构可有效减少第二清洗槽中的清洗液污染,减少污水处理压力。减少污水处理压力。减少污水处理压力。

【技术实现步骤摘要】
一种基板清洗机构


[0001]本技术涉及显示面板制造
,具体涉及一种基板清洗机构。

技术介绍

[0002]在显示面板制造工艺中,用于在其上形成功能层和发光层的基板被大量使用。基板在使用前需要进行清洗以去除表面附着的颗粒,避免在形成功能层和发光层时造成干扰或破坏,使得最终成型的结构层出现缺陷。在基板清洗工艺中,通常的清洗机构如图1所示:待清洗的基板140放置于滚轴传送带130上,由滚轴传送带130带动前进,经过第一清洗槽110和第二清洗槽120。其中在第一清洗槽110中具有清洗液,清洗液通常为酸液。第一清洗槽中设置有第一风机111。待清洗的基板140在滚轴传送带的带动下前进时至少部分的进入清洗液中。同时第一风机111向待清洗的基板140吹风,一方面增加清洗液的流动使清洗液与基板充分接触,另一方面避免清洗液在基板上存留,对基板造成腐蚀。在第二清洗槽120中设置有第二喷头121,第二喷头121向待清洗的基板表面喷淋清水以辅助去除清洗液的残留。这样的清洗机构,会使基板140表面存留的清洗液大量进入第二清洗槽120中,长期使用中第二清洗槽中存留大量的含有清洗液的污水,污水处理量非常大。因此需要一种方案,以减少基板清洗工艺中对第二清洗槽的污水积累。

技术实现思路

[0003]因此,本技术提供一种基板清洗机构,以减少基板清洗工艺中对第二清洗槽的污水积累。
[0004]本技术提供一种基板清洗机构,包括:第一清洗槽和第二清洗槽;滚轴传送带,滚轴传送带穿过第一清洗槽和第二清洗槽,滚轴传送带适于带动放置于滚轴传送带的基板移动经过第一清洗槽和第二清洗槽;第一清洗槽中设置有第一清洗液,第一清洗液的液面高于滚轴传送带的上表面,基板放置于滚轴传送带时至少部分浸入第一清洗液;第一清洗液包括酸清洗液或碱清洗液;第二清洗槽具有第二清洗槽入口,第二清洗槽靠近第二清洗槽入口设置有第二风机,第二风机适于向第二清洗槽入口处的滚轴传送带吹送气体。
[0005]可选的,第一清洗槽远离第二清洗槽一侧设置有第一风机,第一风机适于向滚轴传送带吹送气体。
[0006]可选的,第二清洗槽中设置有第二清洗液,第二清洗液的液面高于滚轴传送带的上表面,基板放置于滚轴传送带时至少部分浸入第二清洗液;第二清洗液包括水。
[0007]可选的,第一风机包括第一出风口,第一出风口的朝向与滚轴传送带的延伸方向呈第一夹角;第一夹角为30
°
~60
°

[0008]可选的,第一夹角为45
°

[0009]可选的,第二风机包括第二出风口,第二出风口的朝向与滚轴传送带的延伸方向呈第二夹角;第二夹角为30
°
~60
°

[0010]可选的,第二夹角为45
°

[0011]可选的,第二清洗槽远离第一清洗槽一侧还设置有二流体喷嘴;二流体喷嘴适于向滚轴传送带上的基板喷射二流体;二流体为压缩空气和高压水。
[0012]可选的,二流体喷嘴的朝向与滚轴传送带的延伸方向呈第三夹角;第三夹角为75
°
~105
°

[0013]可选的,第三夹角为90
°

[0014]本技术技术方案,具有如下优点:
[0015]1.本技术的基板清洗机构,第二清洗槽具有第二清洗槽入口,第二清洗槽靠近第二清洗槽入口设置有第二风机,第二风机适于向第二清洗槽入口处的滚轴传送带吹送气体。通过向第二清洗槽入口处吹送气体的第二风机的设置,使得表面具有第一清洗液残留的基板进入第二清洗槽时先被第二风机吹送的气体吹拂表面,使得基板表面残留的第一清洗液会被大量吹回第一清洗槽中,极大减少进入第二清洗槽的残留清洗液,从而减少对第二清洗槽中形成清洗液污染。可以降低污水处理压力。此外,第二清洗槽设置第二风机,相比于在第二清洗槽设置第二喷头,喷头喷淋液体如压力过小则清洗效果不佳,若压力过大则易对基板表面造成损伤,而设置第二风机吹送气体,相比于喷淋液体更容易控制对基板表面的冲击压力,减少对基板表面的损伤。
[0016]2.进一步的,在第二清洗槽远离第一清洗槽一侧设置二流体喷嘴,将压缩空气和高压水混合后,通过二流体喷嘴形成混合液滴,以超音速的速度喷出。液滴在基板表面崩解产生冲击力,可实现清洗效果。通过二流体喷嘴的设置,可在第二清洗槽最后进一步去除基板表面的清洗液残留和颗粒残留。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为一种基板清洗机构的结构示意图;
[0019]图2为本技术的一实施例的基板清洗机构的结构示意图。
具体实施方式
[0020]本技术提供一种基板清洗机构,包括:第一清洗槽和第二清洗槽;滚轴传送带,滚轴传送带穿过第一清洗槽和第二清洗槽,滚轴传送带适于带动放置于滚轴传送带的基板移动经过第一清洗槽和第二清洗槽;第一清洗槽中设置有第一清洗液,第一清洗液的液面高于滚轴传送带的上表面,基板放置于滚轴传送带时至少部分浸入第一清洗液;第一清洗液包括酸清洗液或碱清洗液;第二清洗槽具有第二清洗槽入口,第二清洗槽靠近第二清洗槽入口设置有第二风机,第二风机适于向第二清洗槽入口处的滚轴传送带吹送气体。本技术提供的清洗机构,可有效减少第二清洗槽中的第一清洗液污染,降低污水处理压力。
[0021]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本
领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]此外,下面所描述的本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板清洗机构,其特征在于,包括:第一清洗槽和第二清洗槽;滚轴传送带,所述滚轴传送带穿过所述第一清洗槽和所述第二清洗槽,所述滚轴传送带适于带动放置于所述滚轴传送带的基板移动经过所述第一清洗槽和所述第二清洗槽;所述第一清洗槽中设置有第一清洗液,所述第一清洗液的液面高于所述滚轴传送带的上表面,所述基板放置于所述滚轴传送带时至少部分浸入所述第一清洗液;所述第一清洗液包括酸清洗液或碱清洗液;所述第二清洗槽具有第二清洗槽入口,所述第二清洗槽靠近第二清洗槽入口设置有第二风机,所述第二风机适于向所述第二清洗槽入口处的滚轴传送带吹送气体。2.根据权利要求1所述的基板清洗机构,其特征在于,所述第一清洗槽远离所述第二清洗槽一侧设置有第一风机,所述第一风机适于向所述滚轴传送带吹送气体。3.根据权利要求1所述的基板清洗机构,其特征在于,所述第二清洗槽中设置有第二清洗液,所述第二清洗液的液面高于所述滚轴传送带的上表面,所述基板放置于所述滚轴传送带时至少部分浸入所述第二清洗液;所述第二清洗液包括水。4.根据权利要求2所述的基板清洗机构,其特征在于,所述第一风机包括第一出风口,所述第一出风口的朝向与所述滚轴传送带的延伸方向呈第一夹角;所述第一夹...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢斌胡光明蔡全华
申请(专利权)人:苏州清越光电科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1