感光组件及摄像头模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种感光组件及摄像头模组，包括线路板和感光芯片，线路板的侧面设置有第一卡接部；感光芯片的侧面设置有第二卡接部；其中，线路板内开设有供感光芯片安装的安装部，感光芯片安装于安装部；且第一卡接部与第二卡接部相互配合形成物理连接以及电性连接，以使线路板和感光芯片实现电连。本实用新型专利技术通过线路板与感光芯片卡接，从而替代现有技术中通过连接线连接线路板上表面的方案，减少灌胶成封接层的高度，从而降低摄像头模组的整体高度。体高度。体高度。

【技术实现步骤摘要】
感光组件及摄像头模组


[0001]本技术涉及摄像头
，具体涉及一种感光组件及摄像头模组。

技术介绍

[0002]随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步，并且在近年来，摄像模组在诸如医疗、安防、工业生产等诸多的领域都得到了广泛的应用。随着手机、平板、摄像机等电子设备朝着轻、薄的方向发展，对于摄像头模组体积的要求也越来越高，在保证摄像头模组高像素、结构稳定的前提下，摄像头模组的体积越小越好。
[0003]如图1和图2所示，现有摄像头模组通常是感光芯片1P与线路板2P之间通过连接线3P实现电连。在摄像头模组封装的过程中，连接线3P打线的高度至少需要预留0.1mm。同时，为了防止在灌胶封装的过程中，胶不能均匀地散布于线路板2P的表面，导致不能完全密封住连接线3P，连接线3P的上方至少还需要预留0.05mm供灌胶封装。因此为了后续摄像头模组封装结构稳定，在线路板2P与连接线3P的连接处上方至少预留0.15mm的空间。由于需要给连接线3P预留打线的空间，不利于减少摄像头模组的高度。

技术实现思路

[0004]针对上述不足，本技术的目的在于提供一种感光组件及摄像头模组，降低感光组件的厚度，使得摄像头模组整体高度下降。
[0005]本技术实施例提供一种感光组件，用于摄像头模组，包括：
[0006]线路板，所述线路板的侧面设置有第一卡接部；
[0007]感光芯片，所述感光芯片的侧面设置有第二卡接部；
[0008]其中，所述线路板内开设有供所述感光芯片安装的安装部，感光芯片安装于所述安装部；且所述第一卡接部与所述第二卡接部相互配合形成物理连接以及电性连接，以使所述线路板和所述感光芯片实现电连。
[0009]进一步地，所述线路板和所述感光芯片安装于同一平面上，且所述线路板环绕所述感光芯片设置。
[0010]进一步地，所述感光组件还包括有卡接配合组件，所述卡接配合组件包括定位件和卡于所述定位件的金属连接件。
[0011]进一步地，所述定位件包括侧板，相邻两个所述侧板分别向中心延伸形成两个挡墙，所述挡墙与所述挡墙之间形成卡接口，所述卡接口呈漏斗状，所述卡接口包括引导部和固定部；所述卡接配合组件在卡接时，所述金属连接件通过所述引导部滑动至所述固定部固定。
[0012]进一步地，所述引导部沿金属连接件的滑动方向渐缩，所述固定部的两侧面相互平行。
[0013]进一步地，所述定位件设于所述第一卡接部上，所述金属连接件设于所述第二卡
接部上。
[0014]进一步地，所述金属连接件设于所述第一卡接部上，所述定位件设于所述第二卡接部上。
[0015]进一步地，所述线路板和所述感光芯片的底部设置有散热片。
[0016]进一步地，所述感光组件还包括封装层，所述封装层覆盖所述线路板的第一卡接部以及所述感光芯片的第二卡接部。
[0017]本技术实施例还提供一种摄像头模组，包括：
[0018]上述的感光组件；
[0019]镜头组件，所述镜头组件安装于所述感光组件上。
[0020]本实施例提供的一种感光组件及摄像头模组，其有益效果在于：
[0021](1)线路板与感光芯片通过侧面卡接配合，既实现电性连接又实现物理连接，取代现有技术中使用金线电性连接线路板与感光芯片的方式，从而减少灌胶成封接层的高度，进而降低摄像头模组的整体高度；
[0022](2)线路板和感光芯片采用卡接的方式安装，既实现电性连接又实现物理连接，减少了现有技术中金线电性连接所采用的焊接工艺，组装更方便快捷。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为现有技术中摄像头模组的剖面示意图。
[0025]图2为图1中的感光芯片与线路板的局部放大示意图。
[0026]图3为本技术第一实施例中摄像头模组的剖面图。
[0027]图4为本技术第一实施例中线路板和感光芯片的局部结构示意图。
[0028]图5为本技术第一实施例中线路板的平面示意图。
[0029]图6为本技术第一实施例中线路板与感光芯片的连接结构示意图。
[0030]图7为图6中a的局部放大示意图。
[0031]图8为本技术第一实施例中线路板第一卡接部的局部结构示意图。
[0032]图9为本技术第二实施例中线路板与感光芯片的连接结构示意图。
[0033]图10为图9中b的局部放大示意图。
[0034]图11为本技术第二实施例中线路板与感光芯片的局部分解示意图。
[0035]图中，10
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线路板，11
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第一卡接部，12
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安装部，20
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感光芯片，21
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第二卡接部，31
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定位件，311
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侧板，312
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挡墙，312a
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引导部，312b
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固定部，32
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金属连接件，40
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散热片，50
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封装层，60
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镜头组件，1P
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感光芯片，2P
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线路板，3P
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连接线。
具体实施方式
[0036]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0038]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0039][第一实施例][0040]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，用于摄像头模组，其特征在于，包括：线路板(10)，所述线路板(10)的侧面设置有第一卡接部(11)；感光芯片(20)，所述感光芯片(20)的侧面设置有第二卡接部(21)；其中，所述线路板(10)内开设有供所述感光芯片(20)安装的安装部(12)，感光芯片(20)安装于所述安装部(12)；且所述第一卡接部(11)与所述第二卡接部(21)相互配合形成物理连接以及电性连接，以使所述线路板(10)和所述感光芯片(20)实现电连。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述线路板(10)和所述感光芯片(20)安装于同一平面上，且所述线路板(10)环绕所述感光芯片(20)设置。3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括有卡接配合组件，所述卡接配合组件包括定位件(31)和卡于所述定位件(31)的金属连接件(32)。4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述定位件(31)包括侧板(311)，相邻两个所述侧板(311)分别向中心延伸形成两个挡墙(312)，所述挡墙(312)与所述挡墙(312)之间形成卡接口，所述卡接口呈漏斗状，所述卡接口包括引导部(312a)和固定部(312b)...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾军，许杨柳，邓爱国，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：