【技术实现步骤摘要】
本技术涉及摄像头模组的生产，尤其是涉及一种摄像头模组。
技术介绍
1、随着消费者对手机拍摄像素要求的不断提高，手机摄像头模组内的部件变得越来越多，感光芯片的功率也在不断上升，因此，摄像头模组内的发热功耗也随之增加，使得摄像头模组在工作时发热导致内部温度和温升也越来越大。
2、而针对较大发热功率的摄像头模组，现有技术中，一般使用下沉板结构，并在底部加钢片或铜片的方式，以此对摄像头模组内部进行散热，但散热效果有限，而且，如果摄像头模组长时间温度过高的话，会严重影响摄像头模组内部各部件的寿命，同时，摄像头模组的温升太大，当使用环境的温度出现高低变化太快时，如冬天时，手机置于室内，室内温度高，但突然移至室外时，室外温度低，因此，这种摄像头模组的使用环境突然出现温度变化快、温差变化大的情况时，会使得摄像头模组内的温度也随之瞬间改变，因此，这样会对电路板造成一定的热胀冷缩变形冲击，时间久了容易导致电路板出现断路、脱焊等问题，严重影响摄像头模组的使用寿命。
3、如说明书附图图1－图2中，现有技术中的摄像头模组一般包括镜头1、音圈马达2、支架3、电路板4和补强板5；镜头1设置在音圈马达2的中间位置处，电路板4设置在音圈马达2的下端面处，支架3设置在电路板4的上端面处并容置在音圈马达2的内部，电路板4的中间孔位处设置有芯片，补强板5设置在电路板4的下端面处，其中，补强板5为钢片或铜片，通过补强板5对摄像头模组内部进行散热，因为现有的摄像头模组内部部件多、发热功率大，而补强板的散热效果有限，如果摄像头模组长时间温度过高的话，
4、因而，有必要提供一种可以优化摄像头模组结构并防止摄像头模组内部温度变化太快导致电路板及摄像头模组使用寿命降低的技术方案。
技术实现思路
1、本技术提出一种摄像头模组，以解决现有的摄像头模组在使用环境温度变化太快时，导致摄像头模组内的温度也存在变化快的情况，因此容易导致电路板发生热胀冷缩而变形，进而导致电路板及摄像头模组使用寿命降低的问题。
2、本技术采用的技术方案如下：一种摄像头模组，镜头、音圈马达、电路板和补强板；所述镜头设置在所述音圈马达的中间位置处，所述电路板设置在所述音圈马达的下端面处，所述补强板设置在所述电路板的下端面处，所述补强板的一侧设置有潜热结构，所述潜热结构内设置有相变材料层，所述相变材料层用于在摄像头模组温度变化太快时吸收热量或释放热量以缓解摄像头模组内的温度变化速度。
3、在一实施方式中，所述相变材料层在摄像头模组内部的温度上升并达到相变温度时，能吸收摄像头模组内的热量以延缓摄像头模组内部温度的变化速度；所述相变材料层在摄像头模组内的温度下降时，能释放热量以延缓摄像头模组内部温度的变化速度。
4、在一实施方式中，还包括支架、滤光片和芯片；所述支架设置在所述电路板的上端面处，并容置在所述音圈马达的内部；所述滤光片设置在所述支架上，并位于所述镜头的下方；所述芯片设置在所述电路板的中间位置处，并位于所述滤光片的下方。
5、在一实施方式中，所述电路板的上端面处设置有定位槽，所述定位槽用于定位安装所述支架。
6、在一实施方式中，所述电路板设置有贯穿其上下端面的容置孔，所述容置孔与所述定位槽相连通，且所述定位槽的横截面尺寸大于所述容置孔的横截面尺寸；所述芯片固定于所述补强板上，并容置在所述容置孔中；
7、所述芯片与所述电路板之间通过金线连接，所述定位槽位置处的电路板基板分为上侧基板和下侧基板，所述上侧基板和所述下侧基板是相互连接，所述下侧基板位于靠近所述芯片的一侧，所述上侧基板位于远离所述芯片的一侧，所述金线的一端连接于所述芯片一侧的上表面，所述金线的另一端连接于所述下侧基板的上表面，以实现所述芯片与所述电路板的电性连接。
8、在一实施方式中，所述潜热结构设置在所述音圈马达外部。
9、在一实施方式中，所述支架的下端面处设置有卡槽，所述卡槽用于纳置所述电路板上的电子元器件。
10、在一实施方式中，所述潜热结构设置为中空的方形结构，且中间的空间为潜热腔室；所述潜热腔室内设置有相变材料层。
11、在一实施方式中，所述相变材料层设置为固态相变材料层；或，所述相变材料层设置为接枝氯丁橡胶。
12、在一实施方式中，所述补强板侧边间隔设置有两个所述潜热结构，所述电路板从两个所述潜热结构之间穿过。
13、本技术的有益效果是：
14、本申请的摄像头模组，包括镜头、音圈马达、电路板和补强板；镜头设置在音圈马达的中间位置处，电路板设置在音圈马达的下端面处，补强板设置在电路板的下端面处，补强板的一侧设置有潜热结构，潜热结构内设置有相变材料层，其中，摄像头模组内的温度达到相变材料层的相变温度时，相变材料层可吸收摄像头模组内部的热量，以延缓摄像头模组内部温度的变化速度，以此可防止摄像头模组内部温度过高而影响内部元件的使用寿命，同时，在摄像头模组的外部环境温度下降时，通过潜热结构的相变材料层逐渐释放热量，以此延缓摄像头模组内部温度的降低速度，从而形成缓冲作用，使电路板逐渐适应温度变化，防止温度变化过快导致电路板出现热胀冷缩而变形的情况，进而保护电路板及摄像头模组，提高其使用寿命。
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1.一种摄像头模组，其特征在于：镜头、音圈马达、电路板和补强板；所述镜头设置在所述音圈马达的中间位置处，所述电路板设置在所述音圈马达的下端面处，所述补强板设置在所述电路板的下端面处，所述补强板的一侧设置有潜热结构，所述潜热结构内设置有相变材料层，所述相变材料层用于在摄像头模组温度变化太快时吸收热量或释放热量以缓解摄像头模组内的温度变化速度。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于：所述相变材料层在摄像头模组内部的温度上升并达到相变温度时，能吸收摄像头模组内的热量以延缓摄像头模组内部温度的变化速度；所述相变材料层在摄像头模组内的温度下降时，能释放热量以延缓摄像头模组内部温度的变化速度。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于：还包括支架、滤光片和芯片；所述支架设置在所述电路板的上端面处，并容置在所述音圈马达的内部；所述滤光片设置在所述支架上，并位于所述镜头的下方；所述芯片设置在所述电路板的中间位置处，并位于所述滤光片的下方。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于：所述电路板的上端面处设置有定位槽，所述定位槽用于定位安装所
5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于：所述电路板设置有贯穿其上下端面的容置孔，所述容置孔与所述定位槽相连通，且所述定位槽的横截面尺寸大于所述容置孔的横截面尺寸；所述芯片固定于所述补强板上，并容置在所述容置孔中；
6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于：所述潜热结构设置在所述音圈马达外部。
7.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于：所述支架的下端面处设置有卡槽，所述卡槽用于纳置所述电路板上的电子元器件。
8.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于：所述潜热结构设置为中空的方形结构，且中间的空间为潜热腔室；所述潜热腔室内设置有所述相变材料层。
9.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于：所述相变材料层设置为固态相变材料层；或，所述相变材料层设置为接枝氯丁橡胶。
10.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于：所述补强板侧边间隔设置有两个所述潜热结构，所述电路板从两个所述潜热结构之间穿过。
...【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于：镜头、音圈马达、电路板和补强板；所述镜头设置在所述音圈马达的中间位置处，所述电路板设置在所述音圈马达的下端面处，所述补强板设置在所述电路板的下端面处，所述补强板的一侧设置有潜热结构，所述潜热结构内设置有相变材料层，所述相变材料层用于在摄像头模组温度变化太快时吸收热量或释放热量以缓解摄像头模组内的温度变化速度。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于：所述相变材料层在摄像头模组内部的温度上升并达到相变温度时，能吸收摄像头模组内的热量以延缓摄像头模组内部温度的变化速度；所述相变材料层在摄像头模组内的温度下降时，能释放热量以延缓摄像头模组内部温度的变化速度。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于：还包括支架、滤光片和芯片；所述支架设置在所述电路板的上端面处，并容置在所述音圈马达的内部；所述滤光片设置在所述支架上，并位于所述镜头的下方；所述芯片设置在所述电路板的中间位置处，并位于所述滤光片的下方。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于：所述电路板的上端...
【专利技术属性】
技术研发人员：王亚坤，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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