【技术实现步骤摘要】
本技术涉及摄像头模组的生产,尤其是涉及一种摄像头模组。
技术介绍
1、随着消费者对手机拍摄像素要求的不断提高,手机摄像头模组内的部件变得越来越多,感光芯片的功率也在不断上升,因此,摄像头模组内的发热功耗也随之增加,使得摄像头模组在工作时发热导致内部温度和温升也越来越大。
2、而针对较大发热功率的摄像头模组,现有技术中,一般使用下沉板结构,并在底部加钢片或铜片的方式,以此对摄像头模组内部进行散热,但散热效果有限,而且,如果摄像头模组长时间温度过高的话,会严重影响摄像头模组内部各部件的寿命,同时,摄像头模组的温升太大,当使用环境的温度出现高低变化太快时,如冬天时,手机置于室内,室内温度高,但突然移至室外时,室外温度低,因此,这种摄像头模组的使用环境突然出现温度变化快、温差变化大的情况时,会使得摄像头模组内的温度也随之瞬间改变,因此,这样会对电路板造成一定的热胀冷缩变形冲击,时间久了容易导致电路板出现断路、脱焊等问题,严重影响摄像头模组的使用寿命。
3、如说明书附图图1-图2中,现有技术中的摄像头模组一般包括镜头1、音
...【技术保护点】
1.一种摄像头模组,其特征在于:镜头、音圈马达、电路板和补强板;所述镜头设置在所述音圈马达的中间位置处,所述电路板设置在所述音圈马达的下端面处,所述补强板设置在所述电路板的下端面处,所述补强板的一侧设置有潜热结构,所述潜热结构内设置有相变材料层,所述相变材料层用于在摄像头模组温度变化太快时吸收热量或释放热量以缓解摄像头模组内的温度变化速度。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于:所述相变材料层在摄像头模组内部的温度上升并达到相变温度时,能吸收摄像头模组内的热量以延缓摄像头模组内部温度的变化速度;所述相变材料层在摄像头模组内的温度下降时,能释放热量
...【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组,其特征在于:镜头、音圈马达、电路板和补强板;所述镜头设置在所述音圈马达的中间位置处,所述电路板设置在所述音圈马达的下端面处,所述补强板设置在所述电路板的下端面处,所述补强板的一侧设置有潜热结构,所述潜热结构内设置有相变材料层,所述相变材料层用于在摄像头模组温度变化太快时吸收热量或释放热量以缓解摄像头模组内的温度变化速度。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于:所述相变材料层在摄像头模组内部的温度上升并达到相变温度时,能吸收摄像头模组内的热量以延缓摄像头模组内部温度的变化速度;所述相变材料层在摄像头模组内的温度下降时,能释放热量以延缓摄像头模组内部温度的变化速度。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于:还包括支架、滤光片和芯片;所述支架设置在所述电路板的上端面处,并容置在所述音圈马达的内部;所述滤光片设置在所述支架上,并位于所述镜头的下方;所述芯片设置在所述电路板的中间位置处,并位于所述滤光片的下方。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组,其特征在于:所述电路板的上端...
【专利技术属性】
技术研发人员:王亚坤,
申请(专利权)人:昆山丘钛微电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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