一种背面信号路由的系统和方法，背面信号路由的系统包括具有第一面及与第一面相对的第二面的基板；在基板上的单元，单元在第一面上或在第二面上具有第一接脚，且在第二面上具有第二接脚；第一信号路由，其连接至第一接脚；及第二信号路由，其连接至第二接脚。其连接至第二接脚。其连接至第二接脚。
【技术实现步骤摘要】
背面信号路由的系统和方法
[0001]本揭露是关于一种背面信号路由的系统和方法。
技术介绍
[0002]本揭露一般是关于信号路由，且特别地是关于半导体基板的背面上的信号路由。
[0003]集成电路广泛应用于各种应用程序中。设计集成电路是一种多步骤制程。具体地，集成电路的设计始于对集成电路所需功能性的描述。根据功能性描述，设计晶体管层级电路，且开发一个网络连线表，定义电路中各种晶体管的连接性。可对网络连线表进行模拟及测试，以验证电路是否实施了所需的功能性，且预测操作参数。网络连线表接着用以产生电路的标准单元布局。标准单元布局包括标准元件或来自标准单元库的标准单元的置放，及用于显示这些单元如何互连的信号路由。然而，现时的标准单元布局技术在信号的路由方式上具有局限性。
技术实现思路
[0004]根据本揭露的一些实施例，一种背面信号路由的系统包含一基板、一单元、一第一信号路由以及一第二信号路由。基板具有一第一面及一第二面，其中形成在该基板上的一集成电路的一主动装置是在该第一面上且该第二面与该第一面相对。单元在该基板上，该单元在该第一面上或在该第二面上具有一第一接脚，且在该第二面上具有一第二接脚。第一信号路由连接至该第一接脚。第二信号路由连接至该第二接脚。
[0005]根据本揭露的一些实施例，一种用于产生一集成电路的一布局的方法包含以下步骤：识别一基板的一第一面上的一信号路由以移动至该基板的一第二面，其中形成在该基板上的该集成电路的一主动装置是在该第一面上且该第二面与该第一面相对；在该基板上插入在该第一面上或在该第二面上具有一第一接脚且在该第二面上具有一第二接脚的一单元；将该信号路由连接至该第二接脚；及通过将另一信号路由连接至该第一接脚而将该信号路由连接至该另一信号路由。
[0006]根据本揭露一些实施例，一种集成电路装置包含：一基板，其具有一第一面及一第二面，其中形成在该基板上的一主动装置是在该第一面上且该第二面与该第一面相对；在该第一面上的一输出接脚；在该第二面上的一输入接脚；在该第一面上的一第一主动区；及在该第一面上的一第二主动区，其中为了将该输入接脚连接至该输出接脚：将该输入接脚连接至该第一主动区；将该输出接脚连接至该第二主动区；及将该第一主动区连接至该第二主动区。
附图说明
[0007]本揭露的态样将在结合附图阅读时自以下详细描述最佳地了解。应注意，根据行业中的标准惯例，各种特征未按比例绘制。实际上，各种特征的尺寸可为了论述清楚经任意地增大或减小。
[0008]图1是根据一些实施例的计算系统的实例方块图；
[0009]图2是根据一些实施例的背面时脉树实施的实例布局；
[0010]图3是根据一些实施例的背面时脉树实施的另一实例布局；
[0011]图4是根据一些实施例的概述用于执行背面时脉树实施的布局的操作的实例流程图；
[0012]图5是根据一些实施例的示出馈通线实施的实例方块图；
[0013]图6是根据一些实施例的背面馈通线实施的实例布局；
[0014]图7A是根据一些实施例的垂直背面馈通线实施的实例布局；
[0015]图7B是根据一些实施例的水平背面馈通线实施的实例布局；
[0016]图8是根据一些实施例的背面馈通线实施的另一实例布局；
[0017]图9是根据一些实施例的背面层提升实施的实例布局；
[0018]图10是根据一些实施例的概述用于执行背面层提升实施的布局的操作的实例流程图；
[0019]图11A、图11B、及图11C是根据一些实施例的示出使能背面路由的半导体基板上的输入及输出接脚的配置的实例；
[0020]图12A是根据一些实施例的用于促进背面路由的缓冲器的实例布局图；
[0021]图12B及图12C是根据一些实施例的图12A的缓冲器的相应正面及背面布局图；
[0022]图12D是根据一些实施例的图12A的缓冲器的实例横截面图；
[0023]图13是根据本揭露的一些实施例的概述用于执行背面路由的操作的实例流程图。
[0024]【符号说明】
[0025]100:计算系统
[0026]105:主机装置
[0027]110:记忆体装置
[0028]115:输入装置
[0029]120:输出装置
[0030]125A:接口
[0031]125B:接口
[0032]125C:接口
[0033]130A:CPU核心
[0034]130N:CPU核心
[0035]135:标准单元布局应用程序
[0036]140:记忆体控制器
[0037]145:记忆体阵列
[0038]150:制造工具
[0039]200:布局
[0040]210:第一面
[0041]215:第二面
[0042]220A:时脉干线信号
[0043]220B:时脉干线信号
[0044]225:通孔
[0045]230:时脉缓冲器或时脉闸控单元
[0046]235:通孔
[0047]240:屏蔽
[0048]245:时脉干线信号
[0049]250A:时脉叶信号
[0050]250B:时脉叶信号
[0051]255:通孔
[0052]260:时脉缓冲器或时脉闸控单元
[0053]265:通孔
[0054]270A:通孔
[0055]270B:通孔
[0056]275:金属互连层
[0057]280:屏蔽
[0058]285:相对面
[0059]290:相对面
[0060]300:布局
[0061]305:基板
[0062]310:第二面
[0063]315:电源及接地信号
[0064]320:电源及接地信号
[0065]325A:时脉干线信号
[0066]325B:时脉干线信号
[0067]330A:电源及接地信号轨道
[0068]330B:电源及接地信号轨道
[0069]330C:电源及接地信号轨道
[0070]400:制程
[0071]405:操作
[0072]410:操作
[0073]415:操作
[0074]420:操作
[0075]500:顶层设计
[0076]505:区块
[0077]510:区块
[0078]515:导线
[0079]600:布局
[0080]605:基板
[0081]610:第一面
[0082]615:第二面
[0083]620:馈通线
[0084]625:缓冲器
[0085]630:通孔
[0086]635:通孔
[0087]640:第一部分
[0088]645本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种背面信号路由的系统，其特征在于，包含：一基板，具有一第一面及一第二面，其中形成在该基板上的一集成电路的一主动装置是在该第一面上且该第二面与该第一面相对；一单元，在该基板上，该单元在该第一面上或在该第二面上具有一第一接脚，且在该第二面上具有一第二接脚；一第一信号路由，连接至该第一接脚；及一第二信号路由，连接至该第二接脚。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，该第一接脚在该第一面上，且其中该第一信号路由用以路由一时脉叶信号且该第二信号路由用以路由一时脉干线信号。3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，该第一接脚在该第二面上，且其中该第一信号路由用以路由一第一时脉干线信号且该第二信号路由用以路由一第二时脉干线信号。4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，该第一时脉干线信号通过在该第二面上的一电源及接地信号轨道与该第二时脉干线信号分开。5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，该第一接脚是在第二面上，且其中该第一信号路由用以路由一馈通线的一第一馈通线部分且该第二信号路由用以路由该馈通线的一第二馈通线部分。6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，该馈通线在垂直方向上延伸，且其中该第一接脚与该第二接脚垂直地对准...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜雄，高章瑞，杨国男，刘逸群，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。