晶圆研磨划片衬底用PVC蓝膜制备方法技术

本申请公开了晶圆研磨划片衬底用PVC蓝膜制备方法，包括如下步骤，PVC离型膜制备步骤：将UV有机硅离型剂涂布在PVC膜上面，经过UV灯照射固化，得到离型处理过的PVC离型膜；胶液配置步骤：在丙烯酸树脂中加入固化剂以及乙酸乙酯，搅拌均匀成胶液；成型步骤：将胶液涂布于PVC离型膜上，而后烘干即得到PVC蓝膜。本发明专利技术制备得到的蓝膜具有如下有益效果：属于热固化蓝膜，且固化之后再贴附到晶圆上，固化之后蓝膜的黏性均匀性好，且贴到晶圆上时无需再进行紫外照射，使用时更加方便。使用时更加方便。

【技术实现步骤摘要】
晶圆研磨划片衬底用PVC蓝膜制备方法


[0001]本专利技术涉及膜片领域，尤其涉及一种晶圆研磨划片衬底用PVC蓝膜制备方法。

技术介绍

[0002]晶圆切割工艺流程主要包括：绷片、切割以及UV照射，其中绷片是一个切割前的晶圆固定工序，在晶圆的背面贴上一层蓝膜，并固定在一个金属框架上，以利于后面切割。绷片完成之后进行切割，切割完成之后进行UV照射，其中UV照射是用紫外线照射切割完的蓝膜，降低蓝膜的粘性(即固化蓝膜)，方便后续挑粒。但是由于UV照射中蓝膜上的自由基聚合难以控制，所以难以确保反应固化完成以及每个地方的反应程度一样，这样就会导致UV照射之后蓝膜黏性不均匀，导致后续晶片挑粒不顺。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对上述问题，提出了一种晶圆研磨划片衬底用PVC蓝膜制备方法。
[0004]本专利技术采取的技术方案如下：
[0005]一种晶圆研磨划片衬底用PVC蓝膜，包括如下步骤，
[0006]S1(PVC离型膜制备步骤)：将UV有机硅离型剂涂布在PVC膜上面，经过UV灯照射固化，得到离型处理过的PVC离型膜；
[0007]S2(胶液配置步骤)：在丙烯酸树脂中加入固化剂以及乙酸乙酯，搅拌均匀成胶液；
[0008]S3(成型步骤)：将胶液涂布于PVC离型膜上，而后烘干即得到PVC蓝膜。
[0009]本种PVC蓝膜中，由于胶液是由丙烯酸树脂中加入固化剂以及乙酸乙酯，并且涂抹在PVC离型膜上采用的是烘干固化(即热固化)，所以本种蓝膜中，且是先固化后贴到晶圆上，热固化的过程中不会受到晶圆的影响，所以只需要将胶液制备时充分搅拌丙烯酸树脂、固化剂以及乙酸乙酯即可，经过烘干之后胶液的各个点位黏性均匀，同时由于是热固化胶水，蓝膜贴到晶圆上之后无需进行紫外照射，使用时更加方便。
[0010]由于PVC膜耐高温不行，无法选用高温固化的有机硅理性处理剂，因此选择UV固化的有机硅离型剂。
[0011]综上所述，本种PVC蓝膜是热固化蓝膜，且固化之后再贴附到晶圆上，固化之后蓝膜的黏性均匀性好，且贴到晶圆上时无需再进行紫外照射，使用时更加方便。
[0012]可选的，所述有机硅离型剂的离型力为5
‑
10g/25mm。
[0013]可选的，所述固化剂为N3390固化剂，且固化剂的添加量为每100g丙烯酸树脂添加0.5
‑
1.5g的N3390固化剂。
[0014]可选的，所述胶液配置步骤中乙酸乙酯的添加量为每100g丙烯酸树脂添加50g的乙酸乙酯。
[0015]可选的，所述成型步骤中烘干时的温度为100℃。
[0016]可选的，所述丙烯酸树脂的制备原料包括甲基丙烯酸甲酯，丙烯酸丁酯，丙烯酸异辛酯，甲基丙烯酸，甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，甲基丙烯酰氧基丙基聚二甲基硅
烷，BPO，乙酸乙酯以及甲苯溶剂。
[0017]可选的，所述丙烯酸树脂的制备时的反应温度为70℃～90℃。
[0018]可选的，所述甲基丙烯酸甲酯，丙烯酸丁酯，丙烯酸异辛酯，甲基丙烯酸，甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及甲基丙烯酰氧基丙基聚二甲基硅烷的质量比为20：4：2：4：2：1。
[0019]本专利技术的有益效果是：是热固化蓝膜，且固化之后再贴附到晶圆上，固化之后蓝膜的黏性均匀性好，且贴到晶圆上时无需再进行紫外照射，使用时更加方便。
具体实施方式：
[0020]下面结合各实施例，对本专利技术做详细描述。
[0021]实施例1
[0022]S1，改性丙烯酸树脂合成：称取100甲基丙烯酸甲酯，20g丙烯酸丁酯，10g丙烯酸异辛酯，20g甲基丙烯酸，10g甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，5g甲基丙烯酰氧基丙基聚二甲基硅烷，2.5g的BPO和100g乙酸乙酯，50g甲苯溶剂滴加漏斗中；滴加30％的上续混合液与装置有回流冷凝管、温度计和机械搅拌的四口烧瓶中，置于油浴锅加热到70℃；将剩余的引发剂与所需单体，在氮气保护下，逐滴加入反应液体，并继续反应2h；然后升温到90℃继续反应1h；将反应瓶冷却到室温，用200目滤布过滤，得到有机硅改性丙烯酸树脂。
[0023]S2，PVC离型膜制备步骤：将UV有机硅离型剂涂布在PVC膜上面，经过UV灯照射固化，得到离型处理过的PVC离型膜。UV有机硅离型剂离型力为5
‑
10g/25mm。
[0024]S3，胶液配置步骤：取100g上述S1中合成有机硅改性的丙烯酸树脂，加入0.5
‑
1.5g的N3390固化剂，加入50g乙酸乙酯，混合搅拌均匀。
[0025]S4，成型步骤：将上述S3制备的胶液，涂布在上述2处理过的PVC膜上面，且UV有机硅离型剂与改性丙烯酸树脂分别位于PVC膜的连个，经过烘箱烘干，收卷，得到PVC蓝膜成品，烘箱的温度为100℃。
[0026]采用本实施例制备得到的蓝膜可以直接贴在晶圆上，且贴在晶圆上之后无需进行紫外照射固化。
[0027]本实施例制备得到的PVC蓝膜属于先固化后贴附到晶圆上，固化时不受晶圆的影响。
[0028]本实施例中选用PVC膜，这是因为由于晶圆切割过程中有应力，其他的膜诸如PET、PP膜等，刚性较大，容易造成在切割的过程中芯片掉落等问题。
[0029]实施例2
[0030]本实施例与实施例的区别在于，本实施例中采用异氰酸酯类固化剂来代替实施例中N3390固化剂。
[0031]以上所述仅为本专利技术的优选实施例，并非因此即限制本专利技术的专利保护范围，凡是运用本专利技术说明书内容所作的等效变换，直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆研磨划片衬底用PVC蓝膜，其特征在于，包括如下步骤，PVC离型膜制备步骤：将UV有机硅离型剂涂布在PVC膜上面，经过UV灯照射固化，得到离型处理过的PVC离型膜；胶液配置步骤：在丙烯酸树脂中加入固化剂以及乙酸乙酯，搅拌均匀成胶液；成型步骤：将胶液涂布于PVC离型膜上，而后烘干即得到PVC蓝膜。2.如权利要求1所述的晶圆研磨划片衬底用PVC蓝膜，其特征在于，所述有机硅离型剂的离型力为5
‑
10g/25mm。3.如权利要求1所述的晶圆研磨划片衬底用PVC蓝膜，其特征在于，所述固化剂为N3390固化剂，且固化剂的添加量为每100g丙烯酸树脂添加0.5
‑
1.5g的N3390固化剂。4.如权利要求1所述的晶圆研磨划片衬底用PVC蓝膜，其特征在于，所述胶液配置步骤中乙酸乙酯的添加量为每100g丙烯酸树脂添加50g的乙酸乙酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：江叔福，郑伟，李宝成，
申请(专利权)人：浙江铭天电子新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：