柔性线路板上孔铜厚度的检测方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，包括提供柔性基板，柔性基板包括有效区和废料区；在柔性基板的废料区上设置至少一个孔铜检测区，每个孔铜检测区均用于制作检测有效区的孔铜厚度的检测组件，检测组件包括多个串联的镀铜孔；在有效区上制作待检测孔，同时在每个孔铜检测区分别制作对应的检测组件；对待检测孔进行电测，同时分别对每个检测组件进行电测，根据所有检测组件的电测结果，得到待检测孔的孔铜厚度检测结果。本发明专利技术充分利用废料区的空间，结合有效区的制作流程进行检测组件的制作和电测，无需额外增加材料和工艺流程，实现孔铜厚度的检测，过程简单方便，易于实现，工作量小，无需投入大量的人力成本，效率高。效率高。效率高。

【技术实现步骤摘要】
柔性线路板上孔铜厚度的检测方法


[0001]本专利技术涉及柔性线路板制作
，具体涉及一种柔性线路板上孔铜厚度的检测方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板(FPC：Flexible Printed Circuit Board，简称柔板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好的特点。柔性电路板按照厚度和层数分为单面板、双面板和多层板。两层及以上层数的FPC，均需要孔(盲孔/通孔)来进行不同层板之间的导通，孔镀铜的品质越来越重要，孔内镀铜不好，就会造成孔内无铜或者只有很薄的一层铜，均会影响产品的功能。因此，孔铜厚度的检测至关重要。
[0003]然而，目前因孔内镀铜厚度无法直观地目视检测，只能单独设置切片流程，通过抽样切片在金相显微镜下确认孔壁厚度，操作不便，效率低下，需要单独投入工艺流程和人力成本去做抽样切片；在批量生产中，也没有办法每张板子都去切片确认孔铜厚度，过程繁琐，工作量大。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，以解决现有技术中通过抽样切片检测孔铜厚度的操作不便、效率低下以及不适应于批量生产中孔铜厚度检测的问题。
[0005]本专利技术提供了一种柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，包括：
[0006]提供柔性基板，所述柔性基板包括有效区和废料区；
[0007]在所述柔性基板的所述废料区上设置至少一个孔铜检测区，每个所述孔铜检测区均用于制作检测所述有效区的孔铜厚度的检测组件，所述检测组件包括多个串联的镀铜孔；
[0008]在所述有效区上制作待检测孔，同时在每个所述孔铜检测区分别制作对应的所述检测组件；
[0009]对所述待检测孔进行电测，同时分别对每个所述检测组件进行电测，根据所有所述检测组件的电测结果，得到所述有效区上所述待检测孔的孔铜厚度检测结果。
[0010]可选地，所述在所述有效区上制作待检测孔，同时在每个所述孔铜检测区分别制作对应的所述检测组件，包括：
[0011]对所述有效区进行钻孔处理，同时按照预设钻孔布局，对所有所述孔铜检测区进行钻孔处理，在每个所述孔铜检测区分别形成多个初始孔；
[0012]对钻孔处理后的所述有效区和所有所述孔铜检测区同时进行镀铜处理；
[0013]对镀铜处理后的所述有效区进行蚀刻处理，在所述有效区上形成所述待检测孔；同时按照预设蚀刻布局，对所有镀铜处理后的所述孔铜检测区进行蚀刻处理，在每个所述
孔铜检测区上分别形成对应的多个串联的所述镀铜孔。
[0014]可选地，所述预设钻孔布局包括预设钻孔数量、钻孔孔径、钻孔孔距和钻孔排版图案；其中，所述预设钻孔数量具体为每个所述孔铜检测区经钻孔处理所形成的所有所述初始孔的总数，所述钻孔孔径具体为每个所述孔铜检测区中每个所述初始孔的孔径，所述钻孔孔距具体为每个所述孔铜检测区中每相邻两个所述初始孔之间的孔距，所述钻孔排版图案具体为每个所述孔铜检测区中所有所述初始孔形成的图案形状。
[0015]可选地，每个所述孔铜检测区的所述预设钻孔数量均大于或等于6。
[0016]可选地，每个所述孔铜检测区的所述预设钻孔数量均大于或等于20。
[0017]可选地，每个所述孔铜检测区的所述钻孔孔径均大于或等于0.1mm。
[0018]可选地，每个所述孔铜检测区的所述钻孔孔距的范围均为0.37～0.1mm。
[0019]可选地，每个所述孔铜检测区的所述钻孔排版图案均包括长条形、U形、V形和L形中的任一种。
[0020]可选地，所述按照预设蚀刻布局，对所有镀铜处理后的所述孔铜检测区进行蚀刻处理，在每个所述孔铜检测区上分别形成对应的多个串联的所述镀铜孔，包括：
[0021]按照所述预设蚀刻布局，对所有镀铜处理后的所述孔铜检测区中每相邻两个所述初始孔之间的铜层进行蚀刻，在每个所述孔铜检测区上分别形成对应的多个串联的所述镀铜孔。
[0022]可选地，所述预设蚀刻布局包括蚀刻位置和蚀刻间距；其中，所述蚀刻位置具体为每个所述孔铜检测区中每相邻两个所述初始孔之间需要蚀刻掉铜层的位置；所述蚀刻间距具体为每个所述孔铜检测区中每相邻两个所述初始孔之间需要蚀刻掉的铜层宽度。
[0023]可选地，每个所述孔铜检测区的所述蚀刻间距的范围均为0.05～0.1mm。
[0024]可选地，对于任一个镀铜处理后的所述孔铜检测区，从所述孔铜检测区的第一端开始，第一个所述初始孔与第二个所述初始孔之间的所述蚀刻位置位于所述孔铜检测区的第一表面的铜层上，第二个所述初始孔与第三个所述初始孔之间的所述蚀刻位置位于所述孔铜检测区的第二表面的铜层上，第三个所述初始孔与第四个所述初始孔之间的所述蚀刻位置位于所述孔铜检测区的第一表面的铜层上，第四个所述初始孔与第五个所述初始孔之间的所述蚀刻位置位于所述孔铜检测区的第二表面的铜层上，依此类推；
[0025]或者
[0026]对于任一个镀铜处理后的所述孔铜检测区，从所述孔铜检测区的第一端开始，第一个所述初始孔与第二个所述初始孔之间的所述蚀刻位置位于所述孔铜检测区的第二表面的铜层上，第二个所述初始孔与第三个所述初始孔之间的所述蚀刻位置位于所述孔铜检测区的第一表面的铜层上，第三个所述初始孔与第四个所述初始孔之间的所述蚀刻位置位于所述孔铜检测区的第二表面的铜层上，第四个所述初始孔与第五个所述初始孔之间的所述蚀刻位置位于所述孔铜检测区的第一表面的铜层上，依此类推。
[0027]可选地，所述电测结果包括阻值变化率；
[0028]所述对所述待检测孔进行电测，同时分别对每个所述检测组件进行电测，根据所有所述检测组件的所述电测结果，得到所述有效区上所述待检测孔的孔铜厚度检测结果，包括：
[0029]对所述待检测孔进行沉金处理，同时按照预设沉金布局，对所有所述检测组件进
行沉金处理，在每个所述检测组件的两端分别形成一个电测点；
[0030]对沉金处理后的所述待检测孔进行电测，同时利用每个所述检测组件两端的两个所述电测点，分别对每个所述检测组件中所有串联的所述镀铜孔进行电测，得到每个所述检测组件的阻值变化率；
[0031]根据所有所述检测组件的阻值变化率，得到所述有效区上所述待检测孔的所述孔铜厚度检测结果。
[0032]可选地，所述孔铜厚度检测结果包括孔铜厚度异常和孔铜厚度正常；
[0033]所述根据所有所述检测组件的阻值变化率，得到所述有效区上所述待检测孔的所述孔铜厚度检测结果，包括：
[0034]将所有所述阻值变化率与预设电测阈值进行比较；
[0035]当至少一个所述阻值变化率大于所述预设电测阈值时，则判定所述待检测孔为孔铜厚度异常；
[0036]当所有所述阻值变化率均小于或等于所述预设电测阈值时，则判定所述待检测孔为孔铜厚度正常。
[0037]可选地，所述预设沉金布局包括沉金图案和沉金中心距本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，包括：提供柔性基板，所述柔性基板包括有效区和废料区；在所述柔性基板的所述废料区上设置至少一个孔铜检测区，每个所述孔铜检测区均用于制作检测所述有效区的孔铜厚度的检测组件，所述检测组件包括多个串联的镀铜孔；在所述有效区上制作待检测孔，同时在每个所述孔铜检测区分别制作对应的所述检测组件；对所述待检测孔进行电测，同时分别对每个所述检测组件进行电测，根据所有所述检测组件的电测结果，得到所述有效区上所述待检测孔的孔铜厚度检测结果。2.根据权利要求1所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，所述在所述有效区上制作待检测孔，同时在每个所述孔铜检测区分别制作对应的所述检测组件，包括：对所述有效区进行钻孔处理，同时按照预设钻孔布局，对所有所述孔铜检测区进行钻孔处理，在每个所述孔铜检测区分别形成多个初始孔；对钻孔处理后的所述有效区和所有所述孔铜检测区同时进行镀铜处理；对镀铜处理后的所述有效区进行蚀刻处理，在所述有效区上形成所述待检测孔；同时按照预设蚀刻布局，对所有镀铜处理后的所述孔铜检测区进行蚀刻处理，在每个所述孔铜检测区上分别形成对应的多个串联的所述镀铜孔。3.根据权利要求2所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，所述预设钻孔布局包括预设钻孔数量、钻孔孔径、钻孔孔距和钻孔排版图案；其中，所述预设钻孔数量具体为每个所述孔铜检测区经钻孔处理所形成的所有所述初始孔的总数，所述钻孔孔径具体为每个所述孔铜检测区中每个所述初始孔的孔径，所述钻孔孔距具体为每个所述孔铜检测区中每相邻两个所述初始孔之间的孔距，所述钻孔排版图案具体为每个所述孔铜检测区中所有所述初始孔形成的图案形状。4.根据权利要求3所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，每个所述孔铜检测区的所述预设钻孔数量均大于或等于20。5.根据权利要求3所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，每个所述孔铜检测区的所述钻孔孔径均大于或等于0.1mm。6.根据权利要求3所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，每个所述孔铜检测区的所述钻孔孔距的范围均为0.37~0.1mm。7.根据权利要求3所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，每个所述孔铜检测区的所述钻孔排版图案均包括长条形、U形、V形和L形中的任一种。8.根据权利要求2所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，所述按照预设蚀刻布局，对所有镀铜处理后的所述孔铜检测区进行蚀刻处理，在每个所述孔铜检测区上分别形成对应的多个串联的所述镀铜孔，包括：按照所述预设蚀刻布局，对所有镀铜处理后的所述孔铜检测区中每相邻两个所述初始孔之间的铜层进行蚀刻，在每个所述孔铜检测区上分别形成对应的多个串联的所述镀铜孔。9.根据权利要求8所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，所述预设蚀刻布局包括蚀刻位置和蚀刻间距；其中，所述蚀刻位置具体为每个所述孔铜检测区中每相邻两个所述初始孔之间需要蚀刻掉铜层的位置；所述蚀刻间距具体为每个所述孔铜检测区
中每相邻两个所述初始孔之间需要蚀刻掉的铜层宽度。10.根据权利要求9所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特征在于，每个所述孔铜检测区的所述蚀刻间距的范围均为0.05~0.1mm。11.根据权利要求9所述的柔性线路板上孔铜厚度的检测方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹海波，吴金银，季玉霞，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：