本申请实施例提供一种对中工装、对中装置及切割设备，其中，对中工装包括：工装基板；工装测试件，设置于所述工装基板上；工装测试件的一端设有用于容纳切割线的线缝；所述线缝与工装基板的基准面之间具有预设距离，所述基准面为工装基板中与线缝深度方向平行的侧面。本申请实施例提供的对中工装、对中装置及切割设备能够对对中装置中的对中机构进行测试。备能够对对中装置中的对中机构进行测试。备能够对对中装置中的对中机构进行测试。
【技术实现步骤摘要】
对中工装、对中装置及切割设备
[0001]本申请涉及硬脆材料切割技术，尤其涉及一种对中工装、对中装置及切割设备。
技术介绍
[0002]随着异质结电池的发展，小片硅片的需求越来越大，而且对薄片的需求量也比较大。硅片厚度从原来180微米到150微米，将来的市场甚至可能需要100微米厚度硅片，而硅片越薄其切割难度就越大，切割质量越不容易保证。
[0003]传统方案中，通常是先将圆柱形的单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒切割成大片硅片，再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片，但激光划片的过程会造成小片硅片的横断面产生损伤和缺陷态，严重影响最终加工成的异质结电池的转换效率。
技术实现思路
[0004]为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种对中工装、对中装置及切割设备。
[0005]根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种对中工装，包括：
[0006]工装基板；
[0007]工装测试件，设置于所述工装基板上；工装测试件的一端设有用于容纳切割线的线缝；所述线缝与工装基板的基准面之间具有预设距离，所述基准面为工装基板中与线缝深度方向平行的侧面。
[0008]根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种对中装置，包括：
[0009]如上所述的对中工装；
[0010]对中机构，用于从两侧向对中工装施加推动力，使对中工装相对于承载平台移动到预设位置，以使对中工装中的线缝与切割线对齐。
[0011]根据本申请实施例的第三个方面，提供了一种切割设备，包括：线切割装置、承载装置和如上所述的对中装置，所述线切割装置与承载装置可相对运动，以使线切割装置中绕设的切割线移动至对中装置的线缝内。
[0012]本申请实施例提供的技术方案，采用对中工装模拟硅棒对对中机构进行测试，对中工装包括工装基板和工装测试件，工装测试件设置在工装基板上，且工装测试件的一端设有用于容纳切割线的线缝，该线缝与工装基板的基准面之间具有预设距离，基准面为工装基板中与线缝深度方向平行的侧面。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0014]图1为本申请实施例提供的对中工装的结构示意图；
[0015]图2为本申请实施例提供的对中工装应用于切割设备的结构示意图；
[0016]图3为本申请实施例提供的硅棒对中机构的结构示意图；
[0017]图4为本申请实施例提供的硅棒对中机构的局部剖视图；
[0018]图5为本申请实施例提供的硅棒对中机构中对中支座与夹爪连接块配合的结构示意图。
[0019]附图标记：
[0020]21
‑
承载平台；211
‑
承台托；
[0021]53
‑
对中机构；531
‑
对中支座；532
‑
对中气缸；533
‑
对中驱动杆；534
‑
对中导向杆；5341
‑
限位套；535
‑
对中夹爪；5351
‑
夹爪连接块；5352
‑
夹爪臂；536
‑
缓冲块；537
‑
第一防护钣金；538
‑
第二防护钣金；539
‑
风琴护罩；
[0022]55
‑
对中工装；551
‑
工装基板；5511
‑
基板缺口；5512
‑
基准面；5513
‑
基板通孔；552
‑
工装测试件；5521
‑
线缝；5522
‑
凸出部；
[0023]6‑
切割线。
具体实施方式
[0024]为了使本申请实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0025]传统方案中先将圆柱形的单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒切割成大片硅片，再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片，但激光划片的过程会造成小片硅片的横断面产生损伤和缺陷态，严重影响最终加工成的异质结电池的转换效率。
[0026]本实施例提供一种切割方法，在得到方棒后，沿方棒的长度方向对方棒进行切割，得到横截面积较小的小硅棒，然后再对小硅棒进行切片，直接得到尺寸较小的硅片，省去了激光划片的步骤，避免对小硅片表面产生损伤。其中一种切割方式可以从硅棒的中心线处进行切割，将方棒切割为两个横截面积相等的小硅棒，经切片后得到的小硅片尺寸相同，便于存放和运输。这种切割过程对线切割装置和硅棒之间的对位精度要求非常高，切割线必须经过方棒的中心线。
[0027]相应的，切割设备包括承载装置和线切割装置，承载装置用于承载硅棒，线切割装置上绕设有切割线，用于对硅棒进行切割。进一步的，在切割设备中设置硅棒对中机构，对中机构通过调整硅棒的位置，以使切割线按照预设位置对硅棒进行切割。由于硅棒的价格较为昂贵，因此在切割之前，需要采用一种用于模拟硅棒的对中工装对对中机构进行测试，以使经对中机构进行调整后的对中工装位置满足切割位置要求。
[0028]如图1和图2所示，本实施例提供一种对中工装55，包括：工装基板551和工装测试件552。其中，工装基板551为板状结构，工装测试件552设置于工装基板551上。工装测试件552的一端设有容纳切割线的线缝5521，线缝5521与工装基板551的基准面之间具有预设距离，该基准面为工装基板551中与线缝5521深度方向平行的侧面。线缝5521的宽度大于或等于切割线的直径，切割线具体可以为金刚线。
[0029]对中工装55可放置于切割设备的承载装置上，对中机构从两侧对对中工装55施加推力，使对中工装55相对于承载装置移动，当移动到达预设位置时，若线缝5521与切割设备
中的切割线对齐，使承载装置和线切割装置相对移动，切割线能进入线缝5521，则表明对中工装55能够满足对中要求，在实际生产过程中可将硅棒移动到达预设位置，并通过切割线按照要求进行切割。
[0030]线缝5521与工装基板551的基准面之间的预设距离可根据切割线对硅棒进行切割的位置确定，该基准面为工装基板551中与线缝5521深度方向平行的侧面。
[0031]例如：切割线对硅棒进行切割的切割面与硅棒一侧边之间的距离为100mm，则线缝5521与工装基板551一侧面之间的预设距离也设定为100mm。则在测试过程中通过对中机构将对中工装推到位时，若切割线能进入线缝5521，则表面当前切割线与对中测试件之间的相对位置满本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种对中工装，其特征在于，包括：工装基板；工装测试件，设置于所述工装基板上；工装测试件的一端设有用于容纳切割线的线缝；所述线缝与工装基板的基准面之间具有预设距离，所述基准面为工装基板中与线缝深度方向平行的侧面。2.根据权利要求1所述的对中工装，其特征在于，所述工装基板的一端面设有供切割线穿过的基板缺口，所述基板缺口从工装基板的端面延伸至工装测试件的线缝。3.根据权利要求2所述的对中工装，其特征在于，所述线缝延伸方向与切割线平行且与工装基板表面垂直。4.根据权利要求3所述的对中工装，其特征在于，工装基板中与设有基板缺口的端面相邻的两侧面作为基准面，线缝与两个基准面之间的距离相等。5.根据权利要求2所述的对中工装，其特征在于，所述工装基板为矩形板，基板缺口设置于工装基板沿宽度方向延伸的端面，基板缺口沿工装基板的长度方向延伸。6.根据权利要求5所述的对中工装，其特征在于，所述工装基...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏赓，薛俊兵，马飞，霍士凡，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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