【技术实现步骤摘要】
本技术涉及加工设备，具体涉及一种防水装置及包括该防水装置的倒角机。
技术介绍
1、航空航天，光导纤维等多种领域中，半导体晶圆是非常重要的材料。在晶片的加工过程中，从晶锭切成晶片后，如果直接进行磨片，容易产生崩边，从而引起晶片报废，因此在磨片之前需要对晶片进行倒角。
2、半导体晶圆除了硅晶圆，还有碳化硅晶圆、蓝宝石晶圆等，现有的倒角机一般包括磨削装置、承载装置、机械手和防水装置，机械手能够将待加工的晶圆转移至承载装置上，由承载装置带着晶圆朝向磨削装置移动，通过磨削装置对晶圆进行倒角磨削的过程中，承载装置带着晶圆旋转，防水装置安装在承载装置上，防止出现磨削液(一般为纯净水)渗漏的情况，现有承载装置的主轴除了需要水平移动外，还需要竖直移动，然而，现有的防水装置仅能够随着承载装置的主轴水平移动，导致防水装置与承载装置的主轴之间的密封效果不佳，易出现漏水的情况。
3、相应地，本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中的上述至少一个问题，即...
【技术保护点】
1.一种防水装置，其特征在于，所述防水装置包括固定构件、安装在所述固定构件的上表面的防护罩组件以及固定安装在所述防护罩组件上的防护筒，所述防护罩组件能够相对于所述固定构件沿水平方向移动，所述固定构件上设有第一通孔，所述第一通孔沿竖直方向贯穿所述固定构件，所述防护罩组件在与所述第一通孔对应的位置设有第二通孔，所述第二通孔沿竖直方向贯穿所述防护罩组件，所述防护筒沿竖直方向设置且能够沿竖直方向伸缩，所述防护筒的底端与所述第二通孔连通。
2.根据权利要求1所述的防水装置，其特征在于，所述防护罩组件包括安装在所述固定构件上的基层水平防护罩以及安装在所述基层水平防护罩...
【技术特征摘要】
1.一种防水装置，其特征在于，所述防水装置包括固定构件、安装在所述固定构件的上表面的防护罩组件以及固定安装在所述防护罩组件上的防护筒，所述防护罩组件能够相对于所述固定构件沿水平方向移动，所述固定构件上设有第一通孔，所述第一通孔沿竖直方向贯穿所述固定构件，所述防护罩组件在与所述第一通孔对应的位置设有第二通孔，所述第二通孔沿竖直方向贯穿所述防护罩组件，所述防护筒沿竖直方向设置且能够沿竖直方向伸缩，所述防护筒的底端与所述第二通孔连通。
2.根据权利要求1所述的防水装置，其特征在于，所述防护罩组件包括安装在所述固定构件上的基层水平防护罩以及安装在所述基层水平防护罩上方的顶层水平防护罩，所述顶层水平防护罩的横向尺寸小于所述基层水平防护罩的横向尺寸，
3.根据权利要求2所述的防水装置，其特征在于，所述止挡结构设置为环形。
4.根据权利要求3所述的防水装置，其特征在于，所述止挡结构的顶面与所述顶层水平防护罩的下表面贴合。
5.根据权利要求2所述的防水装置，其特征在于，所述基层水平防护罩的上表面沿所述基层通孔的边缘设有第一环形挡水结构；和/或
【专利技术属性】
技术研发人员：牛银星，宋玉玮，张笑笑，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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