【技术实现步骤摘要】
本技术涉及加工设备，具体涉及一种磨削装置及包括该磨削装置的倒角机。
技术介绍
1、航空航天，光导纤维等多种领域中，半导体晶圆是非常重要的材料。在晶片的加工过程中，从晶锭切成晶片后，如果直接进行磨片，容易产生崩边，从而引起晶片报废，因此在磨片之前需要对晶片进行倒角。
2、半导体晶圆除了硅晶圆，还有碳化硅晶圆、蓝宝石晶圆等，现有倒角机一般通过砂轮对晶圆进行倒角加工，砂轮安装在主轴上，通过驱动机构驱动主轴带着砂轮高速旋转以对晶圆进行倒角磨削，砂轮使用一段时间后需要更换，然而，现有的砂轮的安装方式导致砂轮的更换操作比较复杂，用户的使用体验不佳。
3、相应地，本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中的上述至少一个问题，即为了解决现有的砂轮的安装方式导致砂轮的更换操作比较复杂的技术问题。
2、在第一方面，本申请提供了一种磨削装置，所述磨削装置包括固定构件以及安装在所述固定构件上的驱动机构、主轴、砂轮和安装组件，所述驱动机构与所...
【技术保护点】
1.一种磨削装置，其特征在于，所述磨削装置包括固定构件以及安装在所述固定构件上的驱动机构、主轴、砂轮和安装组件，所述驱动机构与所述主轴的第一端连接且能够驱动所述主轴旋转，所述砂轮通过所述安装组件固定安装在所述主轴的第二端，
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，所述第一安装构件具有定位凹槽，所述主轴的第二端插入所述定位凹槽内。
3.根据权利要求2所述的磨削装置，其特征在于，所述主轴的第二端设为锥台结构，所述定位凹槽设为锥形凹槽，所述锥形凹槽与所述锥台结构相适配。
4.根据权利要求2所述的磨削装置，其特征在于，所述第一安装构件...
【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其特征在于，所述磨削装置包括固定构件以及安装在所述固定构件上的驱动机构、主轴、砂轮和安装组件，所述驱动机构与所述主轴的第一端连接且能够驱动所述主轴旋转，所述砂轮通过所述安装组件固定安装在所述主轴的第二端，
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，所述第一安装构件具有定位凹槽，所述主轴的第二端插入所述定位凹槽内。
3.根据权利要求2所述的磨削装置，其特征在于，所述主轴的第二端设为锥台结构，所述定位凹槽设为锥形凹槽，所述锥形凹槽与所述锥台结构相适配。
4.根据权利要求2所述的磨削装置，其特征在于，所述第一安装构件包括相连的柱状结构和板状结构，所述定位凹槽设于所述柱状结构内且所述定位凹槽的入口端位于所述柱状结构的第一端的端面，所述砂轮与所述板状结构贴合，所述柱状结构的第二端穿过所述砂轮的砂轮孔与所述第三安装构件连接以将所述砂轮压紧至所述板状结构。
5.根据权利要求4所述的磨削装置，其特征在于，所述第三安装构件为锁紧螺母，所述柱...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹德臻，卢凯文，牛银星，孙光荣，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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