一种能够批量测试芯片的芯片测试机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能够批量测试芯片的芯片测试机，包括第一机台、第二机台和第三机台，第二机台和第三机台平行设置，第二机台和第三机台垂直连接在第一机台上，第二机台和第三机台上均设有安装支架，安装支架上设有多个测试机构安装层，每个测试机构安装层上均间隔设有多个测试机构，第二机台和第三机台的对应侧均设有中转上料移栽机械手。本实用新型专利技术采用了批量芯片全自动化的测试方式，能够同时多个芯片测试，提高测试效率。测试机构能够实现高低温环境下对芯片的功能测试，提高测试的准确性。本实用新型专利技术能够对合格品和NG品进行分选，分别装入NG品料盘上和OK品料盘上收集，然后能够将装满芯片的料盘搬运出、并补充空盘到对应的输送线上。对应的输送线上。对应的输送线上。

【技术实现步骤摘要】
一种能够批量测试芯片的芯片测试机


[0001]本技术涉及芯片测试设备，特别涉及一种能够批量测试芯片的芯片测试机。

技术介绍

[0002]随着生产工艺的变革，越来越多的自动化设备投入到产线作业当中，以替代人工进行简单重复的流水线作业，从而降低人力成本，提高生产力及企业竞争力。
[0003]目前，芯片自动测试流水线已经广泛使用，但是在其它环节中，如芯片的上料、下料、转料等，需要人工做进一步处理工作，增加了工作量，降低了生产效率，影响产能，同时也增加了生产成本。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种能够批量测试芯片的芯片测试机。
[0005]本技术的目的通过下述技术方案实现：一种能够批量测试芯片的芯片测试机，包括第一机台、第二机台和第三机台，所述第二机台和所述第三机台平行设置，所述第二机台和所述第三机台垂直连接在所述第一机台上，所述第二机台和所述第三机台上均设有安装支架，所述安装支架上设有多个测试机构安装层，每个所述测试机构安装层上均间隔设有多个测试机构，所述第二机台和所述第三机台的对应侧均设有中转上料移栽机械手，所述第一机台上设有上料机械手、测试送盘输送线和CCD校正平台，所述上料机械手从所述测试送盘输送线上取芯片、并放在CCD校正平台上进行校正，校正后的芯片由所述上料机械手搬运至所述中转上料移栽机械手上，所述中转上料移栽机械手能够将芯片逐个的放入在所述测试机构上进行测试。第二机台和第三机台上均能够放置30个测试机构，30个测试机构按顺序依次放入芯片测试，每个测试机构测试完芯片后均能够重新放入芯片测试，测试效率大大提高。
[0006]作为本技术能够批量测试芯片的芯片测试机的一种改进，所述中转上料移栽机械手包括水平移栽模组、升降移栽模组和芯片中转模组，所述升降移栽模组由所述水平移栽模组控制水平移动，所述芯片中转模组由所述升降移栽模组控制升降移动；
[0007]所述芯片中转模组包括水平送芯片模组，所述水平送芯片模组控制两个滑动板的移动，其中一个所述滑动板上设有芯片旋转搬运机构，另一个所述滑动板上设有芯片接料机构，所述芯片旋转搬运机构从所述芯片接料机构处取芯片、并将芯片搬运至所述测试机构处进行测试。
[0008]作为本技术能够批量测试芯片的芯片测试机的一种改进，所述芯片旋转搬运机构包括旋转电机安装支架，所述旋转电机安装支架上设有旋转控制电机，所述旋转控制电机控制一取料气缸旋转，所述取料气缸控制一取料臂安装板升降，所述取料臂安装板上设有两个取料臂，两个所述取料臂的端部均设有取料吸盘，其中一个取料吸盘取芯片、另一个取料吸盘放芯片，所述旋转电机安装支架的底部设有旋转感应器，所述取料气缸的一侧
设有感应片，所述取料气缸旋转时、所述感应片能够与所述旋转感应器感应。
[0009]作为本技术能够批量测试芯片的芯片测试机的一种改进，所述芯片接料机构包括横移控制模组，所述横移控制模组上设有接料平台，所述接料平台上设有接料托盘和放料托盘，所述横移控制模组能够控制所述接料平台移动接料和放料；
[0010]所述芯片旋转搬运机构从所述接料托盘处取芯片、并将已经测试完成的芯片放入在所述放料托盘上。当芯片接料机构上的接料托盘的芯片取完、放料托盘上放满芯片时，升降移栽模组控制芯片接料机构下行，水平移栽模组控制升降移栽模组移动至取放料位置，上料机械手将已经完成测试的芯片取出，将未测试的芯片放入在接料托盘上。
[0011]作为本技术能够批量测试芯片的芯片测试机的一种改进，所述上料机械手包括双头横移模组，所述双头横移模组控制两个横移支架同步移动，两个所述横移支架上均设有纵向移动模组，两个所述纵向移动模组均控制一上料机构移动，所述双头横移模组的两端分别固定在一移栽支架上。
[0012]作为本技术能够批量测试芯片的芯片测试机的一种改进，所述上料机构包括上料气缸安装板，所述上料气缸安装板上间隔排列设置有多个上料气缸，每个所述上料气缸均控制一上料吸盘升降移动取料。
[0013]作为本技术能够批量测试芯片的芯片测试机的一种改进，所述测试机构包括测试安装支架，所述测试安装支架上设有隔热罩和控制该隔热罩升降的驱动机构，所述测试安装支架底部设有隔热板，所述隔热板上设有测试模板，所述测试模板上设有芯片槽，所述隔热罩盖在所述隔热板上形成测试空腔，所述测试空腔能够调节不同的温度，所述芯片槽的两个对应侧分别设有对射感应器，所述对射感应器能够感应芯片的放置位置，所述芯片槽的底部设有接触端子，芯片放入所述芯片槽能够与所述接触端子接触实现电导通；隔热板的材质为纤维隔热板，测试模板的一侧设置有插接孔，能够对接测试系统，模拟芯片的使用功能。
[0014]所述驱动机构包括驱动气缸和导向杆，所述导向杆的下端连接在所述隔热罩上，所述驱动气缸的活塞杆连接在所述隔热罩的中部，所述测试安装支架上间隔设有多个导向套，所述导向杆穿设在所述导向套内。
[0015]作为本技术能够批量测试芯片的芯片测试机的一种改进，所述隔热罩的一侧设有进气管道、抽气管道和调压阀，所述进气管道的进气端连接所述调压阀，所述隔热罩的一侧还设有温度感应器，所述温度感应器能够感应所述测试空腔内的环境温度，所述调压阀能够根据所述温度感应器感应的环境温度调节进气量、达到不同温度的调节。抽气管道连接抽气设备，测试空腔内的气压能够调节。可以实现高温环境测试和低温环境测试，提高测试准确性。
[0016]作为本技术能够批量测试芯片的芯片测试机的一种改进，所述测试安装支架上还设有能够调节行程的压芯片机构，所述压芯片机构包括压芯气缸，所述压芯气缸控制一升降板滑动，所述升降板上设有安装板和调节螺丝安装板，所述安装板上设有滑轨和滑块，所述滑块上设有压板，所述调节螺丝安装板上设有调节螺丝，所述调节螺丝连接在所述压板上，所述调节螺丝上套设有弹簧；
[0017]所述调节螺丝能够调节所述压板的升降高度，所述压板下压能够伸入在所述测试空腔内压在芯片上、使芯片紧贴所述芯片槽的底部。压芯片机构可以根据芯片种类和不同
的厚度调节下压行程，保证芯片与接触端子的电性导通，防止接触不良。
[0018]作为本技术能够批量测试芯片的芯片测试机的一种改进，所述第一机台上还设有料盘搬运机械手、料盘升降料仓、OK品送盘输送线、NG品送盘输送线、OK品收盘输送线、NG品收盘输送线和空盘输送线，所述上料机械手能够将已经测试的合格品搬运放入至所述OK品送盘输送线上的料盘上，所述上料机械手能够将已经测试的NG品放入至所述NG品送盘输送线上的料盘上；所述料盘搬运机械手能够将料盘升降料仓的满料料盘搬运至所述测试送盘输送线上，所述测试送盘输送线将料盘推送至所述上料机械手的取料位置；所述上料机械手从测试送盘输送线上取芯片、并放入CCD校正平台上校正位置，再将校正后的芯片搬运至中转上料移栽机械手上。
[0019]所述料盘搬运机械手能够将OK品送盘输送线装满OK品的料盘搬运至OK品收盘输送线上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够批量测试芯片的芯片测试机，其特征在于，包括第一机台、第二机台和第三机台，所述第二机台和所述第三机台平行设置，所述第二机台和所述第三机台垂直连接在所述第一机台上，所述第二机台和所述第三机台上均设有安装支架，所述安装支架上设有多个测试机构安装层，每个所述测试机构安装层上均间隔设有多个测试机构，所述第二机台和所述第三机台的对应侧均设有中转上料移栽机械手，所述第一机台上设有上料机械手、测试送盘输送线和CCD校正平台，所述上料机械手从所述测试送盘输送线上取芯片、并放在CCD校正平台上进行校正，校正后的芯片由所述上料机械手搬运至所述中转上料移栽机械手上，所述中转上料移栽机械手能够将芯片逐个的放入在所述测试机构上进行测试。2.根据权利要求1所述的能够批量测试芯片的芯片测试机，其特征在于，所述中转上料移栽机械手包括水平移栽模组、升降移栽模组和芯片中转模组，所述升降移栽模组由所述水平移栽模组控制水平移动，所述芯片中转模组由所述升降移栽模组控制升降移动；所述芯片中转模组包括水平送芯片模组，所述水平送芯片模组控制两个滑动板的移动，其中一个所述滑动板上设有芯片旋转搬运机构，另一个所述滑动板上设有芯片接料机构，所述芯片旋转搬运机构从所述芯片接料机构处取芯片、并将芯片搬运至所述测试机构处进行测试。3.根据权利要求2所述的能够批量测试芯片的芯片测试机，其特征在于，所述芯片旋转搬运机构包括旋转电机安装支架，所述旋转电机安装支架上设有旋转控制电机，所述旋转控制电机控制一取料气缸旋转，所述取料气缸控制一取料臂安装板升降，所述取料臂安装板上设有两个取料臂，两个所述取料臂的端部均设有取料吸盘，其中一个取料吸盘取芯片、另一个取料吸盘放芯片，所述旋转电机安装支架的底部设有旋转感应器，所述取料气缸的一侧设有感应片，所述取料气缸旋转时、所述感应片能够与所述旋转感应器感应。4.根据权利要求3所述的能够批量测试芯片的芯片测试机，其特征在于，所述芯片接料机构包括横移控制模组，所述横移控制模组上设有接料平台，所述接料平台上设有接料托盘和放料托盘，所述横移控制模组能够控制所述接料平台移动接料和放料；所述芯片旋转搬运机构从所述接料托盘处取芯片、并将已经测试完成的芯片放入在所述放料托盘上。5.根据权利要求1所述的能够批量测试芯片的芯片测试机，其特征在于，所述上料机械手包括双头横移模组，所述双头横移模组控制两个横移支架同步移动，两个所述横移支架上均设有纵向移动模组，两个所述纵向移动模组均控制一上料机构移动，所述双头横移模组的两端分别固定在一移栽支架上。6.根据权利要求5所述的能够批量测试芯片的芯片测试机，其特征在于，所述上料机构包括上料气缸安装板，所述上料气缸安装板上间隔排列设置有多个上料气缸，每个所述上料气缸均控制一上料吸盘升降移动取料。7.根据权利要求1所述的能够批量测试芯片的芯片测试机，其特征在于，所述测试机构包括测试安装支架，所述测试安装支架上设有隔热罩和控制该隔热罩升降的驱动机构，所述测试安装支架底部设有隔热板，所述隔热板上设有测试模板，所述测试模板上设有芯片槽，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨应军，董洪斌，成灿，蔡创坤，
申请(专利权)人：广东东博智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：