一种芯片测试单元制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试单元，包括安装支架，安装支架上设有隔热罩和控制该隔热罩升降的驱动机构，安装支架底部设有隔热板，隔热板上设有测试模板，测试模板上设有芯片槽，隔热罩盖在隔热板上形成测试空腔，测试空腔能够调节不同的温度。本实用新型专利技术能够实现高低温环境下对芯片的功能测试，提高测试的准确性。本实用新型专利技术调压阀能够根据所述温度感应器感应的环境温度调节进气量、达到不同温度的调节。压芯片机构可以根据芯片种类和不同的厚度调节下压行程，保证芯片与接触端子的电性导通，防止接触不良。本实用新型专利技术结构简单，测试方便，能够批量的设置在测试机上，实现芯片的批量测试。量测试。量测试。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试单元


[0001]本技术涉及芯片测试设备，特别涉及一种芯片测试单元。

技术介绍

[0002]近年来，国内外集成电路技术飞速发展，芯片向高集成度、高速率、宽温区、低功耗等方向迈进，测试技术也面临着巨大的挑战和机遇，需要有可靠的测试方案来保证产品的质量，其中宽温区测试需要改变传统的室温和高温环境，同时也要覆盖低温环境来满足不同客户的使用场景。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种芯片测试单元。
[0004]本技术的目的通过下述技术方案实现：一种芯片测试单元，包括安装支架，所述安装支架上设有隔热罩和控制该隔热罩升降的驱动机构，所述安装支架底部设有隔热板，所述隔热板上设有测试模板，所述测试模板上设有芯片槽，所述隔热罩盖在所述隔热板上形成测试空腔，所述测试空腔能够调节不同的温度。隔热板的材质为纤维隔热板，测试模板的一侧设置有插接孔，能够对接测试系统，模拟芯片的使用功能。
[0005]作为本技术芯片测试单元的一种改进，所述隔热罩的一侧设有进气管道、抽气管道和调压阀，所述进气管道的进气端连接所述调压阀。抽气管道连接抽气设备，测试空腔内的气压能够调节。
[0006]作为本技术芯片测试单元的一种改进，所述隔热罩的一侧还设有温度感应器，所述温度感应器能够感应所述测试空腔内的环境温度，所述调压阀能够根据所述温度感应器感应的环境温度调节进气量、达到不同温度的调节。可以实现高温环境测试和低温环境测试，提高测试准确性。
[0007]作为本技术芯片测试单元的一种改进，所述芯片槽的两个对应侧分别设有对射感应器，所述对射感应器能够感应芯片的放置位置，所述芯片槽的底部设有接触端子，芯片放入所述芯片槽能够与所述接触端子接触实现电导通。
[0008]作为本技术芯片测试单元的一种改进，所述安装支架上还设有能够调节行程的压芯片机构。压芯片机构可以根据芯片种类和不同的厚度调节下压行程，保证芯片与接触端子的电性导通，防止接触不良。
[0009]作为本技术芯片测试单元的一种改进，所述压芯片机构包括压芯气缸，所述压芯气缸控制一升降板滑动，所述升降板上设有安装板和调节螺丝安装板，所述安装板上设有滑轨和滑块，所述滑块上设有压板，所述调节螺丝安装板上设有调节螺丝，所述调节螺丝连接在所述压板上，所述调节螺丝上套设有弹簧。
[0010]作为本技术芯片测试单元的一种改进，所述调节螺丝能够调节所述压板的升降高度，所述压板下压能够伸入在所述测试空腔内压在芯片上、使芯片紧贴所述芯片槽的
底部。
[0011]作为本技术芯片测试单元的一种改进，所述驱动机构包括驱动气缸和导向杆，所述导向杆的下端连接在所述隔热罩上，所述驱动气缸的活塞杆连接在所述隔热罩的中部，所述安装支架上间隔设有多个导向套，所述导向杆穿设在所述导向套内。
[0012]本技术的有益效果在于：本技术能够实现高低温环境下对芯片的功能测试，提高测试的准确性。本技术调压阀能够根据所述温度感应器感应的环境温度调节进气量、达到不同温度的调节。压芯片机构可以根据芯片种类和不同的厚度调节下压行程，保证芯片与接触端子的电性导通，防止接触不良。本技术结构简单，测试方便，能够批量的设置在测试机上，实现芯片的批量测试。
附图说明
[0013]图1是本技术正面立体图；
[0014]图2是本技术反面立体图；
[0015]附图标记为：1、安装支架2、隔热罩3、驱动机构4、隔热板5、测试模板6、芯片槽7、对射感应器8、压芯片机构21、进气管道22、抽气管道23、调压阀24、温度感应器31、驱动气缸32、导向杆33、导向套81、压芯气缸82、升降板83、安装板84、调节螺丝安装板85、压板86、调节螺丝
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0018]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围内。
[0019]如图1和图2所示，一种芯片测试单元，包括安装支架1，安装支架1上设有隔热罩2和控制该隔热罩2升降的驱动机构3，安装支架1底部设有隔热板4，隔热板4上设有测试模板5，测试模板5上设有芯片槽6，隔热罩2盖在隔热板4上形成测试空腔，测试空腔能够调节不同的温度。隔热板2的材质为纤维隔热板，测试模板5的一侧设置有插接孔，能够对接测试系统，模拟芯片的使用功能。
[0020]优选的，隔热罩2的一侧设有进气管道21、抽气管道22和调压阀23，进气管道21的进气端连接调压阀23。抽气管道22连接抽气设备，测试空腔内的气压能够调节。测试机测试
时、隔热罩2下行盖在隔热板4上形成密封的测试空腔，压芯片机构8下行压紧芯片，进气管道21通入热风加热，测试模块开始测试，测试时间结束后判定是OK品或NG品。
[0021]优选的，隔热罩2的一侧还设有温度感应器24，温度感应器24能够感应测试空腔内的环境温度，调压阀23能够根据温度感应器24感应的环境温度调节进气量、达到不同温度的调节。可以实现高温环境测试和低温环境测试，提高测试准确性。
[0022]优选的，芯片槽6的两个对应侧分别设有对射感应器7，对射感应器7能够感应芯片的放置位置，芯片槽6的底部设有接触端子，芯片放入芯片槽6能够与接触端子接触实现电导通。
[0023]优选的，安装支架1上还设有能够调节行程的压芯片机构8。压芯片机构8可以根据芯片种类和不同的厚度调节下压行程，保证芯片与接触端子的电性导通，防止接触不良。
[0024]优选的，压芯片机构8包括压芯气缸81，压芯气缸81控制一升降板82滑动，升降板82上设有安装板83和调节螺丝安装板84，安装板83上设有滑轨和滑块，滑块上设有压板85，调节螺丝安装板84上设有调节螺丝86，调节螺丝连接在压板85上，调节螺丝上套设有弹簧。
[0025]优选的，调节螺丝86能够调节压板85的升降高度，压板85下压能够伸入在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试单元，其特征在于，包括安装支架，所述安装支架上设有隔热罩和控制该隔热罩升降的驱动机构，所述安装支架底部设有隔热板，所述隔热板上设有测试模板，所述测试模板上设有芯片槽，所述隔热罩盖在所述隔热板上形成测试空腔，所述测试空腔能够调节不同的温度。2.根据权利要求1所述的芯片测试单元，其特征在于，所述隔热罩的一侧设有进气管道、抽气管道和调压阀，所述进气管道的进气端连接所述调压阀。3.根据权利要求2所述的芯片测试单元，其特征在于，所述隔热罩的一侧还设有温度感应器，所述温度感应器能够感应所述测试空腔内的环境温度，所述调压阀能够根据所述温度感应器感应的环境温度调节进气量、达到不同温度的调节。4.根据权利要求1所述的芯片测试单元，其特征在于，所述芯片槽的两个对应侧分别设有对射感应器，所述对射感应器能够感应芯片的放置位置，所述芯片槽的底部设有接触端子，芯片放入所述芯片槽能够与所述接触端子接触实...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨应军，董洪斌，
申请(专利权)人：广东东博智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：