一种载盘包含本体及抓取部，该本体用以存放至少一个元件(如电子元件)，该抓取部设置于该本体的下表面，该抓取部用以抓取间隔件，该抓取部包含第一抓取件及第二抓取件，该第一抓取件具有第一连接部及第一限位部，该第二抓取件具有第二连接部及第二限位部，该第一连接部与该第二连接部之间具有容置空间，该第一限位部与该第二限位部之间具有通道，当该间隔件通过该通道并进入该容置空间后，借由该第一限位部与该第二限位部将该间隔件限位于该容置空间中，以在移除该载盘时，借由该抓取部抓取该间隔件，以显露出位于该间隔件下方的另一载盘。盘。盘。
【技术实现步骤摘要】
载盘
[0001]本专利技术关于一种载盘，尤其是一种用以抓取间隔件的载盘。
技术介绍
[0002]为存放多个电子元件(如半导体封装件或芯片等)，会将所述电子元件放置于可互相堆叠的多个载盘中，且为避免放置于下层载盘中的电子元件撞击堆叠于该下层载盘上方的上层载盘的底部，通常会使用泰维克纸间隔相堆叠的该上层载盘及该下层载盘，以保护放置于该下层载盘中的电子元件。
[0003]当欲使用存放于该下层载盘中的所述电子元件时，必需先移除堆叠于该下层载盘上方的该上层载盘，接着，再将覆盖在该下层载盘的该泰维克纸移除，以显露出放置于该下层载盘中的所述电子元件，因此增加了作业人员的操作动作，相对地，也降低了生产效率，此外若移除该泰维克纸过程不当，将使得放置于该下层载盘中的所述电子元件跳离该下层载盘，而造成该电子元件损坏。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的借由载盘的抓取部，抓取设置于该载盘下方的间隔件，以减少作业人员单独移除该间隔件的操作动作。
[0005]本专利技术的一种载盘包含本体及抓取部，该本体具有上表面及下表面，该上表面用以存放至少一个元件，该抓取部设置于该本体的该下表面，该抓取部用以抓取间隔件，该抓取部包含第一抓取件及第二抓取件，该第一抓取件具有第一连接部及第一限位部，该第一连接部结合于该下表面，该第二抓取件具有第二连接部及第二限位部，该第二连接部结合于该下表面，该第一连接部与该第二连接部之间具有容置空间，该第一限位部与该第二限位部之间具有通道，该通道连通该容置空间，该容置空间具有第一宽度，该通道具有第二宽度，且该第二宽度小于该第一宽度，以使该间隔件通过该通道后被限制于该容置空间中。
[0006]较佳地，该第一连接部具有第一表面，该第二连接部具有第二表面，该第一表面朝向该第二表面，该第一限位部凸出于该第一表面。
[0007]较佳地，该第二限位部凸出于该第二表面。
[0008]较佳地，该第一限位部具有第一导斜面。
[0009]较佳地，该第二限位部具有第二导斜面。
[0010]较佳地，该抓取部另包含第三抓取件，该第三抓取件位于该容置空间外侧，该第三抓取件具有第三连接部及第三限位部，该第三连接部结合于该下表面。
[0011]较佳地，该第三抓取件的二端分别连接该第一抓取件及该第二抓取件。
[0012]较佳地，该第三抓取件与该第一抓取件之间具有第一让位空间，该第一让位空间连通该容置空间，该第一让位空间用以容置该间隔件的第一角隅。
[0013]较佳地，该第三抓取件与该第二抓取件之间具有第二让位空间，该第二让位空间连通该容置空间，该第二让位空间用以容置该间隔件的第二角隅。
[0014]较佳地，该第三连接部具有第三表面，该第三限位部凸出于该第三表面。
[0015]较佳地，该第三限位部具有第三导斜面。
[0016]本专利技术的一种载盘包含本体及抓取件，该本体具有上表面及下表面，该上表面用以存放至少一个元件，该抓取件具有连接部及限位部，该连接部结合于该下表面，该连接部具有表面，该限位部凸出于该表面，该限位部用以限制间隔件，以使该间隔件随着该载盘移动。
[0017]较佳地，该限位部具有导斜面。
[0018]本专利技术借由设置于该下表面的该抓取部抓取位于该载盘下方的该间隔件，并将通过该通道后的该间隔件限制于该容置空间中，以在移除该载盘时，显露出位于该间隔件下方的另一载盘，以减少作业人员必需分别移除载盘及间隔件的操作动作，以提升生产效率。
附图说明
[0019]图1：本专利技术的载盘与间隔件的示意图。
[0020]图2：本专利技术的载盘的立体底视图。
[0021]图3：本专利技术的载盘的剖视图。
[0022]图4：本专利技术的载盘的剖视图。
[0023]图5至图8：本专利技术的载盘抓取间隔件的剖视图。
[0024]图9：本专利技术的载盘抓取间隔件的剖视图。
[0025]图10：本专利技术的载盘的底视图。
[0026]【主要元件符号说明】
[0027]100:载盘
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100
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:载盘
[0028]110:本体
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111:上表面
[0029]112:下表面
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120:抓取部
[0030]121:第一抓取件
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121a:第一连接部
[0031]121b:第一限位部
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121c:第一表面
[0032]121d:第一导斜面
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122:第二抓取件
[0033]122a:第二连接部
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122b:第二限位部
[0034]122c:第二表面
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122d:第二导斜面
[0035]123:第三抓取件
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123a:第三连接部
[0036]123b:第三限位部
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123c:第三表面
[0037]123d:第三导斜面
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124:第四抓取件
[0038]124a:第四连接部
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124b:第四限位部
[0039]124c:第四表面
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124d:第四导斜面
[0040]D:宽度
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D1:第一宽度
[0041]D2:第二宽度
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O:间隔件
[0042]O1:第一角隅
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O2:第二角隅
[0043]O3:第三角隅
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O4:第四角隅
[0044]R:通道
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S:容置空间
[0045]S1:第一让位空间
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S2:第二让位空间
[0046]S3:第三让位空间
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S4:第四让位空间
具体实施方式
[0047]请参阅图1至图4，本专利技术的一种载盘100，其包含本体110及抓取部120，该本体110具有上表面111及下表面112，该上表面111用以存放至少一个元件(图未绘出)，该元件可选自于半导体封装件、芯片等，但不以此为限。
[0048]请参阅图1至图8，该抓本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种载盘，其特征在于，包含：本体，具有上表面及下表面，该上表面用以存放至少一个元件；以及抓取部，设置于该本体的该下表面，该抓取部用以抓取间隔件，该抓取部包含：第一抓取件，具有第一连接部及第一限位部，该第一连接部结合于该下表面；以及第二抓取件，具有第二连接部及第二限位部，该第二连接部结合于该下表面，该第一连接部与该第二连接部之间具有容置空间，该第一限位部与该第二限位部之间具有通道，该通道连通该容置空间，该容置空间具有第一宽度，该通道具有第二宽度，且该第二宽度小于该第一宽度，以使该间隔件通过该通道后被限制于该容置空间中。2.根据权利要求1所述的载盘，其特征在于，该第一连接部具有第一表面，该第二连接部具有第二表面，该第一表面朝向该第二表面，该第一限位部凸出于该第一表面。3.根据权利要求2所述的载盘，其特征在于，该第二限位部凸出于该第二表面。4.根据权利要求2所述的载盘，其特征在于，该第一限位部具有第一导斜面。5.根据权利要求4所述的载盘，其特征在于，该第二限位部具有第二导斜面。6.根据权利要求1所述的载盘，其特征在于，该抓取部另包含第三抓取件，该第三抓取件位于该容置空间外...
【专利技术属性】
技术研发人员：李旭基，彭碧玉，李俊德，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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