加工方法、加工装置及非易失性计算机可读存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种加工方法、加工装置及非易失性计算机可读存储介质，加工方法包括：获取机台的操作界面的显示图像，显示图像显示至少部分工件及切刀标志线，切刀标志线中的中心标识线表征切刀的切割中心线；识别显示图像中的切刀标志线中的中心标识线；获取显示图像中工件的切割中心线的位置；及移动显示图像中的中心标识线，使中心标识线与切割中心线重合，以控制切刀的切割中心线与机台上的工件的切割中心线重合。本申请在中心标识线及切割中心线的位置后，通过中心标识线使其与切割中心线重合，从而控制切刀的切割中心线与工件的切割中心线重合，使切刀总能沿应用单元之间的间隔切割，确保应用单元不受损伤。确保应用单元不受损伤。确保应用单元不受损伤。

【技术实现步骤摘要】
加工方法、加工装置及非易失性计算机可读存储介质


[0001]本申请涉及半导体
，更具体而言，涉及一种加工方法、加工装置及非易失性计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]工件，例如晶圆上，通常有多个晶片等应用单元，在实际使用时，需要将应用单元切割下来以应用到各行各业，在切割过程中，切刀需要沿着应用单元之间的间隔进行切割。然而，在实际切割时，切刀并不总是能够沿着应用单元之间的间隔切割，如此便会切割到应用单元，损坏应用单元。

技术实现思路

[0003]本申请实施方式提供了一种加工方法、加工装置及非易失性计算机可读存储介质。
[0004]本申请实施方式的加工方法，包括：获取机台的操作界面的显示图像，所述显示图像显示至少部分工件及切刀标志线，所述切刀标志线中的中心标识线表征切刀的切割中心线；识别所述显示图像中的切刀标志线中的中心标识线；获取所述显示图像中所述工件的切割中心线的位置；及移动所述显示图像中的所述中心标识线，使所述中心标识线与所述切割中心线重合，以控制所述切刀的切割中心线与所述机台上的所述工件的切割中心线重合。
[0005]在某些实施方式中，所述获取机台的操作界面的显示图像，包括：对所述机台的操作界面进行截图；及截取所述截图中的感兴趣区域作为所述显示图像，所述感兴趣区域中具有所述工件及所述切刀标志线，所述切刀标志线贯穿所述感兴趣区域。
[0006]在某些实施方式中，所述识别所述显示图像中的切刀标志线中的中心标识线，包括：对所述显示图像进行第一二值化处理以得到第一二值化图像；统计所述第一二值化图像中每一行白色像素点的数量；及将具有最大数量的白色像素点所在行作为所述中心标识线所在位置。
[0007]在某些实施方式中，所述中心标识线呈第一颜色，所述对所述显示图像进行第一二值化处理以得到第一二值化图像，包括：分离所述显示图像中多颜色通道，以获得多帧单颜色图像数据；对每帧单颜色图像数据进行灰度处理，以获得与每帧单颜色图像数据对应的灰度图像数据；及根据与第一颜色图像数据对应的灰度图像数据中的灰度值与其他颜色图像数据对应的灰度图像数据中的灰度值，获取每个像素点的新灰度值，以形成所述第一二值化图像。
[0008]在某些实施方式中，所述获取所述显示图像中所述工件的切割中心线的位置，包括：
[0009]获取所述显示图像中所述工件的切道和/或切痕的位置；及将所述切道的中心线位置或所述切痕的中心线位置作为所述显示图像中所述工件的切割中心线的位置。
[0010]在某些实施方式中，所述获取所述显示图像中所述工件的切道和/或切痕的位置，包括：对所述显示图像进行第二二值化处理以得到第二二值化图像；根据所述第二二值化图像中每一行白色像素点的数量及预设阈值，获得二值矩阵，所述二值矩阵包括n*1个元素，其中n为所述第二二值化图像中像素点的行数；在所述二值矩阵中，若当前行元素值小于下一行元素值，则将当前行作为第一备选行；若当前行元素值大于下一行元素值，则将当前行作为第二备选行；对每一个所述第一备选行执行第一配对步骤，所述第一配对步骤包括：将选取的第一备选行作为第一待配对行，在多个所述第二备选行中选取位于所述第一待配对行的第一侧的所述第二备选行作为第二待配对的行，并将所述第一待配对的行与对应的每一个所述第二待配对行作为第一待测虚线对；对每一个所述第二备选行执行第二配对步骤，所述第二配对步骤包括：将选取的第二备选行作为第三待配对行，在多个所述第一备选行中选取位于所述第三待配对行的第一侧的所述第一备选行作为第四待配对的行，并将所述第三待配对的行与对应的每一个所述第四待配对行作为第二待测虚线对；获取每个所述第一待测虚线对之间的第一中心线，及每个所述第二待测虚线对之间的第二中心线；并计算每个第一中心线与所有所述第二中心线之间的距离差值，选取所述差值最小的第一中心线对应的所述第一待测虚线作为第一虚线对，选取所述差值最小的第二中心线对应的所述第二待测虚线作为第二虚线对；及将所述第一虚线对的位置及所述第二虚线对的位置中的一个作为所述工件的切道的位置，将另一个作为所述工件的切痕的位置。
[0011]在某些实施方式中，所述根据所述第二二值化图像中每一行白色像素点的数量及预设阈值，获得二值矩阵，包括：以所述第二二值化图像的第一方向为行，以所述第二二值化图像的第二方向为列，逐行统计每行的白色像素点的数量，并将所有行的白色像素点数量按照沿列的顺序排列形成数量矩阵，所述第一方向与所述第二方向垂直；及逐行遍历所述数量矩阵中的数量，若当前行所述数量大于预设阈值，则所述二值矩阵中对应行元素为第一数值；若当前行所述数量小于预设阈值，则所述二值矩阵中对应行元素为第二数值。
[0012]在某些实施方式中，所述移动所述显示图像中的所述中心标识线，使所述中心标识线与所述切割中心线重合，包括：获取所述中心标识线与所述显示图像中所述工件的切割中心线之间的偏差；及根据用户输入控制所述中心标识线补偿所述偏差，以使所述中心标识线与所述切割中心线重合。
[0013]本申请实施方式的加工装置包括机台、图像采集器、安装于所述机台的切刀、显示单元、及一个或多个处理器。所述图像采集器用于采集工件的图像。所述切刀用于切割所述工件。所述显示单元用于显示机台的操作界面。所述图像采集器采集的图像能够显示于所述机台的操作界面。一个或多个所述处理器用于执行上述任意一实施方式所述的加工方法。
[0014]一种包含计算机程序的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机程序被一个或多个处理器执行时，使得所述处理器执行上述任意一实施方式所述的加工方法。
[0015]本申请实施方式的加工方法、加工装置及非易失性计算机可读存储介质中，利用显示图像显示工件及切刀标志线，识别显示图像中的切刀标志线中的中心标识线，获取显示图像中工件的切割中心线的位置；及移动显示图像中的中心标识线，使中心标识线与切割中心线重合，以控制切刀的切割中心线与机台上的工件的切割中心线重合，使得切刀总是能够沿着应用单元(晶片)之间的间隔切割，避免切割到应用单元，确保应用单元不受损
伤。
[0016]本申请实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0017]本申请的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1是本申请某些实施方式的加工方法的流程示意图；
[0019]图2是本申请某些实施方式的加工装置的结构示意图；
[0020]图3是本申请某些实施方式的加工方法的流程示意图；
[0021]图4是本申请某些实施方式的加工方法的原理示意图；
[0022]图5是本申请某些实施方式的加工方法的流程示意图；
[0023]图6是本申请某些实施方式的加工方法的原理示意图；
[0024]图7是本申请某些实施方式的加工方法的流程示意图；
[0025]图8是本申请某些实施方式的加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工方法，其特征在于，包括：获取机台的操作界面的显示图像，所述显示图像显示至少部分工件及切刀标志线，所述切刀标志线中的中心标识线表征切刀的切割中心线；识别所述显示图像中的切刀标志线中的中心标识线；获取所述显示图像中所述工件的切割中心线的位置；及移动所述显示图像中的所述中心标识线，使所述中心标识线与所述切割中心线重合，以控制所述切刀的切割中心线与所述机台上的所述工件的切割中心线重合。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述获取机台的操作界面的显示图像，包括：对所述机台的操作界面进行截图；及截取所述截图中的感兴趣区域作为所述显示图像，所述感兴趣区域中具有所述工件及所述切刀标志线，所述切刀标志线贯穿所述感兴趣区域。3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述识别所述显示图像中的切刀标志线中的中心标识线，包括：对所述显示图像进行第一二值化处理以得到第一二值化图像；统计所述第一二值化图像中每一行白色像素点的数量；及将具有最大数量的白色像素点所在行作为所述中心标识线所在位置。4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述中心标识线呈第一颜色，所述对所述显示图像进行第一二值化处理以得到第一二值化图像，包括：分离所述显示图像中多颜色通道，以获得多帧单颜色图像数据；对每帧单颜色图像数据进行灰度处理，以获得与每帧单颜色图像数据对应的灰度图像数据；及根据与第一颜色图像数据对应的灰度图像数据中的灰度值与其他颜色图像数据对应的灰度图像数据中的灰度值，获取每个像素点的新灰度值，以形成所述第一二值化图像。5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述获取所述显示图像中所述工件的切割中心线的位置，包括：获取所述显示图像中所述工件的切道和/或切痕的位置；及将所述切道的中心线位置或所述切痕的中心线位置作为所述显示图像中所述工件的切割中心线的位置。6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述获取所述显示图像中所述工件的切道和/或切痕的位置，包括：对所述显示图像进行第二二值化处理以得到第二二值化图像；根据所述第二二值化图像中每一行白色像素点的数量及预设阈值，获得二值矩阵，所述二值矩阵包括n*1个元素，其中n为所述第二二值化图像中像素点的行数；在所述二值矩阵中，若当前行元素值小于下一行元素值，则将当前行作为第一备选行；若当前行元素值大于下一行元素值，则将当前行作为第二备选行；对每一个所述第一备选行执行第一配对步骤，所述第一配对步骤包括：将选取的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，佟异，肖遥，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：