分选蓝膜转Gel-Pak盒供料治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分选蓝膜转Gel

【技术实现步骤摘要】
分选蓝膜转Gel
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Pak盒供料治具


[0001]本技术涉及一种半导体芯片封装治具，特别涉及一种分选蓝膜转Gel
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Pak盒供料治具，属于半导体芯片封装设备


技术介绍

[0002]半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。
[0003]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。随着半导体芯片封装形式的各式各样，芯片的尺寸和包装也存在不同，芯片的包装目前基本蓝膜包装和Gel
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Pak盒包装，为了使蓝膜上的芯片可以分选到Gel
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Pak盒内，常见的使用真空吸附固定Gel
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Pak盒，易导致其排列不整齐，致使芯片排列错位而导致最终产品的质量问题。
[0004]有鉴于此，实有必要开发一种分选蓝膜转Gel
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Pak盒供料治具，用以解决Gel
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Pak盒排列不整齐影响产品质量的问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种分选蓝膜转Gel
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Pak盒供料治具，用以解决Gel
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Pak盒排列不整齐影响产品质量的问题。
[0006]为实现前述技术目的，本技术采用的技术方案包括：
[0007]本技术实施例提供了一种分选蓝膜转Gel
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Pak盒供料治具，包括治具本体和至少一个固定组件；所述固定组件包括设置在所述治具本体上的定位台、多个立柱以及卡接结构，所述卡接结构以及多个所述立柱环绕所述定位台设置，当Gel
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Pak盒被置于所述定位台上时，在第一方向上，所述Gel
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Pak盒与所述立柱相互抵触，而在第二方向上，所述Gel
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Pak盒与所述卡接结构卡接，所述第一方向和第二方向交叉设置，所述第一方向与所述定位台的台面平行。
[0008]与现有技术相比，本技术的优点包括：本技术实施例提供的一种分选蓝膜转Gel
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Pak盒供料治具，不仅能够快速固定Gel
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Pak盒，避免其排列错位从而影响芯片分选定位的问题，且该治具通用性强，能应用于固定多种规格的Gel
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Pak盒。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1是本技术一典型实施案例中提供的一种分选蓝膜转Gel
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Pak盒供料治具
的正视图；
[0011]图2是本图1中A
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A剖面图；
[0012]图3是本技术一典型实施案例中提供的一种分选蓝膜转Gel
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Pak盒供料治具的背视图；
[0013]图4是图3中B处局部放大图；
[0014]附图标记说明：
[0015]1、治具本体；
[0016]2、定位台；
[0017]3、立柱；
[0018]4、卡接结构；41、卡件；412、底座；413、延伸件；414、卡槽；415、连接凸块；42、安装孔；43、转动架；44、弹性元件；45、调整孔；
[0019]5、连接框。
具体实施方式
[0020]鉴于现有技术中的不足，本案专利技术人经长期研究和大量实践，得以提出本技术的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
[0021]本实施例提供的一种分选蓝膜转Gel
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Pak盒供料治具能够快速固定Gel
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Pak盒，避免其排列错位从而影响芯片分选定位的问题。
[0022]本技术实施例提供了一种分选蓝膜转Gel
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Pak盒供料治具，包括治具本体1和至少一个固定组件；所述固定组件包括设置在所述治具本体1上的定位台2、多个立柱3以及卡接结构4，所述卡接结构4以及多个所述立柱3环绕所述定位台2设置，当Gel
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Pak盒被置于所述定位台2上时，在第一方向上，所述Gel
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Pak盒与所述立柱3相互抵触，而在第二方向上，所述Gel
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Pak盒与所述卡接结构4卡接，所述第一方向和第二方向交叉设置，所述第一方向与所述定位台的台面平行。
[0023]在一些较为具体的实施方案中，所述卡接结构4包括卡件41、安装孔42和转动架43，所述治具本体1上设置有安装孔42，所述转动架43设置于所述卡件41背离所述立柱3一侧，所述卡件41一端与所述转动架43转动连接，另一端伸出所述安装孔42设置。
[0024]在一些较为具体的实施方案中，所述卡接结构4还包括弹性元件44，所述弹性元件44一端与所述卡件41连接，另一端与所述治具本体1连接。
[0025]在一些较为具体的实施方案中，所述卡件41包括底座412和延伸件413，所述底座412与所述转动架43转动连接，所述底座412通过一紧固件与所述延伸件413固定连接。
[0026]在一些较为具体的实施方案中，所述延伸件413朝向所述Gel
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Pak盒一端还开设置有卡槽414。
[0027]在一些较为具体的实施方案中，所述卡件41还包括多个连接凸块415，多个所述连接凸块415突出于所述底座412设置，所述延伸件413与所述连接凸块415固定连接。
[0028]在一些较为具体的实施方案中，所述卡接结构4还包括至少两个设置在所述治具本体1上的调整孔45，任一所述调整孔45内连接有紧固件，所述弹性元件44通过所述紧固件与所述治具本体1连接。
[0029]在一些较为具体的实施方案中，所述定位台2为矩形结构，所述卡接结构4设置于
所述矩形结构一角，且沿该角的对角线延伸方向至少设置有两个立柱3，两个所述立柱3沿所述矩形结构的两个边长方向设置。
[0030]在一些较为具体的实施方案中，所述定位台2与所述治具本体1活动连接，所述定位台2凹陷于或突出于所述治具本体1表面设置。
[0031]在一些较为具体的实施方案中，所述治具本体1还包括连接框5，所述连接框5中部开设置有连接孔，所述治具本体1设置于所述连接孔中并与所述连接框5活动连接。
[0032]如下将结合附图以及具体实施案例对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明，“Gel
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Pak盒”是一种芯片包装盒，能够通过“Gel
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分选蓝膜转Gel
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Pak盒供料治具，其特征在于，包括治具本体(1)和至少一个固定组件；所述固定组件包括设置在所述治具本体(1)上的定位台(2)、多个立柱(3)以及卡接结构(4)，所述卡接结构(4)以及多个所述立柱(3)环绕所述定位台(2)设置，当Gel
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Pak盒被置于所述定位台(2)上时，在第一方向上，所述Gel
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Pak盒与所述立柱(3)相互抵触，而在第二方向上，所述Gel
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Pak盒与所述卡接结构(4)卡接，所述第一方向和第二方向交叉设置，所述第一方向与所述定位台的台面平行。2.根据权利要求1所述的分选蓝膜转Gel
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Pak盒供料治具，其特征在于，所述卡接结构(4)包括卡件(41)、安装孔(42)和转动架(43)，所述治具本体(1)上设置有安装孔(42)，所述转动架(43)设置于所述卡件(41)背离所述立柱(3)一侧，所述卡件(41)一端与所述转动架(43)转动连接，另一端伸出所述安装孔(42)设置。3.根据权利要求2所述的分选蓝膜转Gel
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Pak盒供料治具，其特征在于，所述卡接结构(4)还包括弹性元件(44)，所述弹性元件(44)一端与所述卡件(41)连接，另一端与所述治具本体(1)连接。4.根据权利要求3所述的分选蓝膜转Gel
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Pak盒供料治具，其特征在于，所述卡件(41)包括底座(412)和延伸件(413)，所述底座(412)与所述转动架(43)转动连接，所述底座(412)通过一紧固件与所述延伸件(413)固定连接。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：党晓伟，黄寓洋，
申请(专利权)人：苏州苏纳光电有限公司，
类型：新型
国别省市：