一种封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装结构，用于封装电路板，电路板设有至少两个第一孔，封装结构包括包括贴片柱、灌封盒、固定件和紧固件，贴片柱置于电路板的第一表面并设有与对应的第一孔相对应的第二孔；灌封盒设有适于容置电路板的灌胶槽，灌胶槽的槽底凸设有与第二孔的数量相等且一一对应的支撑部，支撑部适于支撑电路板的第二表面并设有与对应的第二孔相对应的第三孔；固定件设有与第三孔的数量相等且一一对应的连接柱，连接柱适于支撑对应的支撑部并设有与对应的第三孔相对应的螺纹孔；紧固件适于贯穿对应的第一孔、第二孔和第三孔与螺纹孔螺接。本实用新型专利技术的封装结构，可在电路板损坏时及时更换电路板，且更为简便。且更为简便。且更为简便。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构


[0001]本技术涉及电子产品封装领域，具体涉及一种封装结构。

技术介绍

[0002]电路板的灌封是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子无件、线路的容器件中，在常温、加热或紫外线等条件下，固化成性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封和涂敷的目的。现有的灌封工艺是将电路板直接安装在盒形的安装板中进行灌封，由于安装板一般是固定在其他部件上，这种灌封方式灌封后无法拆卸，当电路板损坏时，往往需要更换电路板以及安装板，成本高昂，且拆卸不便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服
技术介绍
中存在的上述缺陷或问题，提供一种封装结构，可在电路板损坏时及时更换电路板，且更为简便。
[0004]为达成上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]技术方案一，一种封装结构，用于封装电路板，所述电路板设有至少两个第一孔，包括贴片柱，其与第一孔数量相等并一一对应，所述贴片柱置于电路板的第一表面并设有与对应的第一孔相对应的第二孔；灌封盒，其设有适于容置所述电路板的灌胶槽，所述灌胶槽的槽底凸设有与所述第二孔的数量相等且一一对应的支撑部，所述支撑部适于支撑所述电路板的第二表面并设有与对应的第二孔相对应的第三孔；固定件，其设有与所述第三孔的数量相等且一一对应的连接柱，所述连接柱适于支撑对应的支撑部并设有与对应的第三孔相对应的螺纹孔；和紧固件，其与所述螺纹孔数量相等且一一对应，所述紧固件适于贯穿对应的第一孔、第二孔和第三孔与螺纹孔螺接。
[0006]基于技术方案一，还设有技术方案二，技术方案二中，至少部分支撑部设有开口方向背离所述灌胶槽的插接槽，所述插接槽适于与对应的连接柱插接。
[0007]基于技术方案一或二，还设有技术方案三，技术方案三中，所述贴片柱沿所述第二孔的轴向设有一体成型的第一段和第二段，所述第一段的外径大于所述第二段的外径，所述第二段适于插设于对应的第一孔中，所述第一段抵接所述电路板的第一表面。
[0008]基于技术方案三，还设有技术方案四，技术方案四中，所述贴片柱由金属材料制成并与电路板焊接。
[0009]由上述对本技术的描述可知，相对于现有技术，本技术具有的如下有益效果：
[0010]1、技术方案一中，灌胶前，将紧固件依次贯穿对应的第二孔、第一孔、第三孔与螺纹孔螺接，即使得贴片柱、电路板、灌封盒和固定件紧密连接，即贴片柱紧密贴接于电路板的第一表面，支撑部紧密夹设于电路板的第二表面和连接柱之间，由于支撑部凸出于灌胶槽的槽底，电路板的第二表面基本悬空，应理解，第一表面和第二表面即为电路板相背离的
两个表面，电路板置于灌胶槽内时电路板的四周与灌胶槽的槽壁之间存有过胶间隙，灌胶时胶水可通过电路板与灌胶槽的槽壁之间的过胶间隙流向电路板的第二表面，从而使得电路板的第一表面和第二表面均被胶水覆盖，有效地保护了电路板，灌胶时还使胶水的高度低于贴片柱的高度，即可保证紧固件不会接触到胶水；当电路板损坏时，紧固件即可退出与螺纹孔的螺接，即可使得灌封盒与固定件之间可分离，实际应用中，由于固定件一般为金属材质，可采用塑料材质制备灌封盒，塑料材质的灌封盒成本更为低廉，且可保证电路板与固定件之间的绝缘性，而紧固件一般为螺钉等金属件，紧固件可保证电路板的接地性能，从而更为安全；此外，贴片柱的设置，还可避免紧固件在与固定件的螺纹孔螺接的过程中对电路板的第一表面造成损害；可知，采用本技术方案，电路板的拆卸较为便捷，且无需更换固定件，操作更为简单，同时还保证了电路板与固定件之间的绝缘性能以及电路板的接地性，且避免了紧固件安装过程中对电路板造成损害。
[0011]2、技术方案二中，支撑部设有插接槽，插接槽可与对应的连接柱插接，插接槽与连接柱的配合便于实现灌封盒在固定件上的定位，安装更为便捷，且支撑部的这种结构在工艺上更为简单。
[0012]3、技术方案三中，贴片柱设有第一段和第二段，第二段可插设于对应的第一孔中，不仅便于实现贴片柱在电路板上的定位，也避免了紧固件与电路板的第一孔紧密接触对电路板造成损坏。
[0013]4、技术方案四中，贴片柱由金属材料制成并与电路板焊接，紧固件的安装更为便捷，且更为有效地避免了胶水与紧固件接触。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术实施例的整体示意图；
[0016]图2为本技术实施例的剖视图；
[0017]图3为本技术实施例灌封盒的示意图。
[0018]主要附图标记说明：
[0019]电路板10；第一孔11；贴片柱20；第一段21；第二段22；第二孔23；
[0020]灌封盒30；灌胶槽31；支撑部32；第三孔321；插接槽322；
[0021]固定件40；连接柱41；螺纹孔411；定位槽42；紧固件50。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的优选实施例，且不应被看作对其他实施例的排除。基于本技术实施例，本领域的普通技术人员在不作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本技术的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，如使用术语
“
第一”、“第二”或“第三”等，都是为了区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
[0024]本技术的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，对于方位词，如使用术语“中心”、“横向”、“纵向”、“水平”、“垂直”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位或位置关系乃基于附图所示的方位和位置关系，且仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或以特定的方位构造和操作，所以也不能理解为限制本技术的具体保护范围。
[0025]本技术的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，如使用术语“固接”或“固定连接”，应作广义理解，即两者之间没有位移关系和相对转动关系的任何连接方式，也就是说包括不可拆卸地固定连接、可拆卸地固定连接、连为一体以及通过其他装置或元件固定连接。
[0026]本技术的权利要求书、说明书及上述附图中，如使用术语“包括”、“具有”以及它们的变形，意图在于“包含但不限于”。
[0027]参见图1
‑
3，图1
‑
3示出了一种封装结构，用于封装电路板10，电路板10设有至少两个第一孔11，电路板10在本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，用于封装电路板，所述电路板设有至少两个第一孔，其特征是，包括贴片柱，其与第一孔数量相等并一一对应，所述贴片柱置于电路板的第一表面并设有与对应的第一孔相对应的第二孔；灌封盒，其设有适于容置所述电路板的灌胶槽，所述灌胶槽的槽底凸设有与所述第二孔的数量相等且一一对应的支撑部，所述支撑部适于支撑所述电路板的第二表面并设有与对应的第二孔相对应的第三孔；固定件，其设有与所述第三孔的数量相等且一一对应的连接柱，所述连接柱适于支撑对应的支撑部并设有与对应的第三孔相对应的螺纹孔；和紧固件，其与所述螺纹孔数量相等且...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑有地，林萍，任汝婷，
申请(专利权)人：漳州科华电气技术有限公司，
类型：新型
国别省市：