一种自动化晶圆涂胶机制造技术

本发明专利技术公开了一种自动化晶圆涂胶机，包括：工作台、涂胶机构、烘干机构、遮挡机构和传送机构，所述涂胶机构和所述烘干机构沿所述工作台的长度方向依次设置，所述涂胶机构、所述烘干机构、所述遮挡机构和所述传送机构均设置于所述工作台上，所述涂胶机构用于对晶圆进行涂胶，所述烘干机构用于对晶圆进行烘干，所述传送机构用于将所述涂胶机构上的晶圆转移至所述烘干机构上，所述遮挡机构可操作地遮挡于所述涂胶机构与所述传送机构之间。可以实现对大批量的晶圆进行全自动的涂胶和烘干等处理工序，并且能够实现对晶圆的稳定运送，且不会对晶圆表面的涂胶部分造成不良影响；本涂胶机整体布局合理，进一步提高晶圆的涂胶效率，保障了晶圆的涂胶质量。障了晶圆的涂胶质量。障了晶圆的涂胶质量。

【技术实现步骤摘要】
一种自动化晶圆涂胶机


[0001]本专利技术涉及集成电路制造
，尤其涉及一种自动化晶圆涂胶机。

技术介绍

[0002]一般，在对半导体器件进行生产制造的过程中往往需要使用光刻工艺来实现对半导体器件的精细化加工，而在具体地光刻过程中，需要对晶圆进行相应的光刻胶涂覆、曝光和显影等步骤的处理。其中，光刻胶涂覆过程中，其涂胶质量的好坏也直接影响着晶圆产品的产品质量，现有的涂覆操作过程中往往会配合使用相应的涂胶机于晶圆承载台上完成对晶圆表面的涂胶和洗边等处理。但随着企业生产需求的不断增加，现有的涂胶机难以满足对批量化的晶圆进行高效且优质的光刻胶涂覆作业；并且，现有的涂胶机中各个功能部件的整体布置也不够合理，不易进行定期的维护和清洁作业，且难以保障完成涂覆作业的晶圆产品的最终质量。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种自动化晶圆涂胶机，包括：工作台、涂胶机构、烘干机构、遮挡机构和传送机构，所述涂胶机构和所述烘干机构沿所述工作台的长度方向依次设置，所述涂胶机构、所述烘干机构、所述遮挡机构和所述传送机构均设置于所述工作台上，所述涂胶机构用于对晶圆进行涂胶，所述烘干机构用于对晶圆进行烘干，所述传送机构用于将所述涂胶机构上的晶圆转移至所述烘干机构上，所述遮挡机构可操作地遮挡于所述涂胶机构与所述传送机构之间；在另一个优选的实施例中，所述传送机构包括：两移动装置、两升降装置和两吸附条，两所述移动装置分别安装于所述工作台的上表面的两侧，两所述升降装置分别安装于两所述移动装置上，每一所述移动装置均用于驱动一所述升降装置沿所述工作台的长度方向移动，两所述吸附条分别安装于两所述升降装置上，每一所述升降装置均用于驱动一所述吸附条的上下移动，每一所述吸附条的长度方向均与所述工作台的长度方向平行设置，每一所述吸附条上均沿长度方向至少设置有两第一真空吸嘴，且每一所述第一真空吸嘴均具有沿竖直方向的弹性形变。
[0004]在另一个优选的实施例中，所述吸附条内设置有吸气通道，每一所述第一真空吸嘴均与所述吸气通道连接，每一所述第一真空吸嘴均包括：连接头、柔性嘴和伸缩节，所述柔性嘴、所述伸缩节和所述连接头由上至下依次连接，所述伸缩节具有沿竖直方向的弹性形变，所述柔性嘴的上端可操作地与晶圆相抵，所述连接头的下端与所述吸附条连接。
[0005]在另一个优选的实施例中，所述涂胶机构包括：支撑座、旋转盘、胶供给装置和喷胶头，所述支撑座安装于所述工作台上，所述旋转盘可转动地安装于所述支撑座上，所述胶供给装置的输出端与所述喷胶头连接，所述喷胶头设置于所述旋转盘的上方，所述晶圆可操作地放置于所述旋转盘上，所述旋转盘的外径小于晶圆的外径，所述喷胶头的输出端可操作地正对所述晶圆的中心位置设置。
[0006]在另一个优选的实施例中，所述涂胶机构还包括：洗边液供给装置和洗边喷头，所述洗边液供给装置的输出端与所述洗边喷头连接，所述洗边喷头设置于所述旋转盘的上方，所述洗边喷头的输出端可操作地朝向所述晶圆的边缘设置。
[0007]在另一个优选的实施例中，所述旋转盘上设置有若干第二真空吸嘴，所述第二真空吸嘴可操作地与所述晶圆相抵设置。
[0008]在另一个优选的实施例中，所述遮挡机构包括：两支架、两驱动装置和两挡件，两所述支架分别设置于所述工作台的两侧，两所述驱动装置分别安装于两所述支架上，两所述挡件分别安装于两所述驱动装置上，每一所述驱动装置均用于驱动所述挡件移动至所述吸附条的上方，每一所述挡件均可操作地遮挡于所述吸附条与所述旋转盘之间。
[0009]在另一个优选的实施例中，每一所述挡件均包括：侧挡板和斜挡板，当所述挡件遮挡于所述吸附条和所述旋转盘之间时，所述侧挡板沿竖直方向设置，所述斜挡板相对于水平方向呈倾斜设置，所述斜挡板的较低的一侧与所述侧挡板的下侧连接，所述斜挡板的较高的一侧朝向靠近所述旋转盘的底部的方向延伸设置，所述斜挡板设置于所述吸附条的上方，所述斜挡板的较高的一侧设置于所述旋转盘的下方。
[0010]在另一个优选的实施例中，还包括：废液槽和导出管，所述侧挡板与所述斜挡板之间形成有一凹槽，所述导出管的一端与所述凹槽的底部连通设置，所述导出管的另一端设置于所述废液槽内。
[0011]在另一个优选的实施例中，还包括：位置检测装置，所述位置检测装置设置于所述涂胶机构的上方，所述晶圆的一侧形成有一定位边，所述位置检测装置用于检测所述定位边的位置。
[0012]在另一个优选的实施例中，所述位置检测装置包括：检测相机和标记件，所述检测相机设置于所述涂胶机构的上方，所述标记件上设置有两十字形标记，所述标记件靠近所述支撑座设置。
[0013]本专利技术由于采用了上述技术方案，使之与现有技术相比具有的积极效果是：通过对本专利技术的应用，可以实现对大批量的晶圆进行全自动的涂胶和烘干等处理工序，并且能够实现对晶圆的稳定运送，且不会对晶圆表面的涂胶部分造成不良影响；本涂胶机整体布局合理，可进一步提高晶圆的涂胶效率，保障了晶圆的涂胶质量。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的一种自动化晶圆涂胶机的内部结构示意图；图2为本专利技术的一种自动化晶圆涂胶机的遮挡机构配合示意图；图3为本专利技术的一种自动化晶圆涂胶机的挡件配合示意图；图4为本专利技术的一种自动化晶圆涂胶机的位置检测装置检测示意图；图5为本专利技术的一种自动化晶圆涂胶机的存片盒的晶圆取出示意图。
[0015]附图中： 1、工作台；2、涂胶机构；3、烘干机构；4、遮挡机构；5、传送机构；6、晶圆；51、移动装置；52、升降装置；53、吸附条；54、第一真空吸嘴；21、支撑座；22、旋转盘；23、胶供给装置；24、喷胶头；25、洗边液供给装置；26、洗边喷头；41、支架；42、驱动装置；43、挡件；431、侧挡板；432、斜挡板；44、废液槽；45、导出管；7、位置检测装置；61、定位边；71、检测相机；72、标记件；73、十字形标记；31、上烘干罩；32、下烘干台；8、存片盒；81、盒体；82、支撑
板；83、定位板；9、封闭式工作箱；91、箱门；92、上吹扫机构；93、下吹扫机构；94、控制面板；95、提示灯。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。
[0017]如图1和图2所示，示出一种较佳实施例的自动化晶圆涂胶机，包括：工作台1、涂胶机构2、烘干机构3、遮挡机构4和传送机构5，涂胶机构2和烘干机构3沿工作台1的长度方向依次设置，涂胶机构2、烘干机构3、遮挡机构4和传送机构5均设置于工作台1上，涂胶机构2用于对晶圆6进行涂胶，烘干机构3用于对晶圆6进行烘干，传送机构5用于将涂胶机构2上的晶圆6转移至烘干机构3上，遮挡机构4可操作地遮挡于涂胶机构2与传送机构5之间；其中，传送机构5包括：两移动装置51、两升降装置52和两吸附条53，两移动装置51分别安装于工作台1的上表面的两侧，两升降装置52分别安装于两移动装置51上，每一移动装置51均用于驱动一升降装置52本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动化晶圆涂胶机，其特征在于，包括：工作台、涂胶机构、烘干机构、遮挡机构和传送机构，所述涂胶机构和所述烘干机构沿所述工作台的长度方向依次设置，所述涂胶机构、所述烘干机构、所述遮挡机构和所述传送机构均设置于所述工作台上，所述涂胶机构用于对晶圆进行涂胶，所述烘干机构用于对晶圆进行烘干，所述传送机构用于将所述涂胶机构上的晶圆转移至所述烘干机构上，所述遮挡机构可操作地遮挡于所述涂胶机构与所述传送机构之间；其中，所述传送机构包括：两移动装置、两升降装置和两吸附条，两所述移动装置分别安装于所述工作台的上表面的两侧，两所述升降装置分别安装于两所述移动装置上，每一所述移动装置均用于驱动一所述升降装置沿所述工作台的长度方向移动，两所述吸附条分别安装于两所述升降装置上，每一所述升降装置均用于驱动一所述吸附条的上下移动，每一所述吸附条的长度方向均与所述工作台的长度方向平行设置，每一所述吸附条上均沿长度方向至少设置有两第一真空吸嘴，且每一所述第一真空吸嘴均具有沿竖直方向的弹性形变。2.根据权利要求1所述的自动化晶圆涂胶机，其特征在于，所述吸附条内设置有吸气通道，每一所述第一真空吸嘴均与所述吸气通道连接，每一所述第一真空吸嘴均包括：连接头、柔性嘴和伸缩节，所述柔性嘴、所述伸缩节和所述连接头由上至下依次连接，所述伸缩节具有沿竖直方向的弹性形变，所述柔性嘴的上端可操作地与晶圆相抵，所述连接头的下端与所述吸附条连接。3.根据权利要求1所述的自动化晶圆涂胶机，其特征在于，所述涂胶机构包括：支撑座、旋转盘、胶供给装置和喷胶头，所述支撑座安装于所述工作台上，所述旋转盘可转动地安装于所述支撑座上，所述胶供给装置的输出端与所述喷胶头连接，所述喷胶头设置于所述旋转盘的上方，所述晶圆可操作地放置于所述旋转盘上，所述旋转盘的外径小于晶圆的外径，所述喷胶头的输出端可操作地正对所述晶圆的中心位置设置。4.根据权利要求3所述的自动化晶圆涂胶机，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟敏，
申请(专利权)人：上海图双精密装备有限公司，
类型：发明
国别省市：