一种含SOA的EML芯片全自动测试机及测试方法技术

本发明专利技术提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机及测试方法，属于晶圆生产技术领域技术领域，一种含SOA的EML芯片全自动测试机，包括沿芯片传输方向依次设置的主体结构、自动供给装置、测试装置和收纳装置；所述测试装置包括：底板；测试平台；第一角度检测机构；第二角度检测机构；第二角度检测机构；本装置在对芯片检测时，只需要驱动装置将自动供给装置上的芯片移动到测试装置上，然后通过第一角度检测机构与第二检测机构的配合能够对芯片进行快速对位并进行检测，检测完成的芯片最后再通过驱动装置移动到收纳装置上，本方案实现了对加工好的芯片进行检测，提高了检测效率。提高了检测效率。提高了检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种含SOA的EML芯片全自动测试机及测试方法


[0001]本专利技术涉及晶圆生产

，具体涉及一种含SOA的EML芯片全自动测试机及测试方法。

技术介绍

[0002]含SOA的EML芯片生产过程中，裂片机通过解理技术将Wafer(中文名为晶圆)裂片为一根根Bar条，或是将单根Bar条裂解为一颗颗chip(中文名为芯片)。具体的，Bar条可以看做为多个chip并排形成的单条，称之为一个Bar，(含SOA的EML芯片简称为芯片)其中SOA为半导体光放大器，EML为电吸收调制激光器。
[0003]裂片机主要用于裂解Bar条，而芯片测试机用于在裂解前对Bar条上排列的单颗芯片的性能进行测试。通常传统的Bar条上的发光条是垂直的贯穿chip的前后端。随着当前高速率/大功率芯片的出现，出现了带有倾斜角度光波导的特殊芯片(例如：带有SOA放大功能的拐向光波导芯片)，发光条两端发出的光信号的角度会发生变化(背光端仍为垂直光波导，而正光端设计成带有固定角度的光波导)，根据光信号角度的不同常常将光信号分为直线型与斜线型。
[0004]测试过程中，测试平台上的探针通电后接通待测试Bar条，发光条的两端发出光信号，再由设于角度调节装置上的光纤(接收光信号)或PD(将接收到的光信号转换为电信号)接收光信号，根据光信号判断是否符合标准。
[0005]现在现有技术中，接收器通过角度调节装置可调节设置在待测试Bar条的前端，在测试过程中，根据接收器通过角度调节装置根据光信号为直线型或斜线型反复进行调整，(因为接收器位置变化以及光纤位置变化会影响测试的结果。所以但凡接收器件的位置发生变化后必须用标准芯片进行标准样对标比对，这个比对需要根据标准杨比对的结果，需要反复边调整位置，边测试，边对比测试数据以保证光功率数据和光谱测试曲线与最初的标准样的数据吻合。因为需要反复调节和测试比对，需要花费大量的时间)。在对光信号检测时步骤繁琐且复杂，检测效率低下。

技术实现思路

[0006]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的光信号检测时步骤繁琐且复杂，检测效率低下缺陷，从而提供一种含SOA的EML芯片全自动测试机及测试方法。
[0007]一种含SOA的EML芯片全自动测试机，包括沿芯片传输方向依次设置的主体结构、自动供给装置、测试装置和收纳装置；
[0008]主体结构，设于工作台上，所述主体结构包括支架和与所述支架滑动连接的滑轨；
[0009]所述测试装置包括：
[0010]底板，滑动设置在工作台上；
[0011]测试平台，设置在所述底板一侧；
[0012]第一角度检测机构，设置在所述底板上；所述第一角度检测机构包括第一底座和
第一接收组件；所述第一接收组件通过第一滑动组件设置在所述第一底座上；
[0013]第二角度检测机构，设置在所述底板上；所述第二角度检测机构包括第二底座和第二接收组件；所述第二接收组件通过第二滑动组件和角度调节组件滑动且转动设置在所述第二底座上。
[0014]作为优选方案，所述角度调节组件包括：
[0015]角度块组件，设于所述第二滑动组件上，包括至少一个第一角度块和一个第二角度块，所述第一角度块具有第一斜面、第二角度块具有第二斜面，所述第一斜面和第二斜面的倾斜角不同；
[0016]转动块，转动设于所述第二滑动组件上，所述转动块包括分设于相对两侧的接收面和调节面、以及轴线垂直于所述接收面设置的接收器，所述调节面适于与所述第一角度块的第一斜面或第二角度块的第二斜面贴合，以接收所述第一角度块或第二角度块施加的作用力，带动所述转动块转动，改变所述接收面的角度，以便第二接收组件接收光信号。
[0017]作为优选方案，所述自动供给装置包括：
[0018]承载机构，具有用于放置待测Bar条的承载区，所述承载区为透明材质，所述承载机构连接有第一驱动机构；
[0019]顶出机构，设于所述承载机构的下方，包括座体和设于所述座体中心的顶针，所述座体朝向所述承载机构的端面上设有多个用于吸附承载区的通孔，所述座体连接有抽气机构，所述顶针连接有第二驱动机构；
[0020]第一吸附机构和定位对准机构，依次设置在所述承载机构上方，且所述定位对准机构、第一吸附机构、承载机构的承载区上的待测芯片和顶针的中心重合。
[0021]作为优选方案，所述测试平台上放置有待检测Bar条，以及与所述待检测Bar条对应设置的探针结构。
[0022]作为优选方案，所述收纳装置包括多个盛放结构。
[0023]作为优选方案，所述第一滑动组件包括：
[0024]第一高度调节座，所述第一高度调节座上设有第一高度调节件；
[0025]第一水平调节板，所述第一水平调节板上设有第一水平调节件；
[0026]第二水平调节板，所述第二水平调节板上设有第二水平调节件，所述第二水平调节件的轴线与所述第一水平调节件的轴线垂直设置。
[0027]作为优选方案，所述第二滑动组件包括：
[0028]第二高度调节座，所述第二高度调节座上设有第二高度调节件；
[0029]第三水平调节板，所述第三水平调节板上设有第三水平调节件；
[0030]第四水平调节板，所述第四水平调节板上设有第四水平调节件，所述第四水平调节件的轴线与所述第三水平调节件的轴线垂直设置。
[0031]作为优选方案，所述第一接收组件包括第一固定PD接收器和第一固定光纤接收器；第一固定PD接收器和第一固定光纤接收器分别通过第一滑动组件设置在所述第一底座上。
[0032]所述第二接收组件包括第二固定PD接收器和第二固定光纤接收器；第二固定PD接收器和第二固定光纤接收器分别通过第二滑动组件设置在所述第二底座上。
[0033]作为优选方案，所述角度调节组件包括：
[0034]摆动结构，所述摆动结构包括第一摆动调节座和第二摆动调节座所述第一摆动调节座设有弧形导轨或导槽、所述第二摆动调节座设有导槽或弧形导轨，所述第一摆动调节座和第二摆动调节座间通过弧形导轨和导槽滑动连接，所述第一摆动调节座和第二摆动调节座间设有连接块，所述第一摆动调节座上设有第一旋紧件，第一旋紧件与连接块抵接设置，所述第二摆动调节座上设有接收器，驱动所述第二摆动调节座相对所述第一摆动调节座摆动至预定位置，旋紧第一旋紧件使第一摆动调节座和第二摆动调节座固定，以使所述接收器的检测面与待检测芯片的正光端的横截面平行。
[0035]转动结构，所述转动结构沿高度方向自下而上依次设有转动座、第一转动盘和第二转动盘，所述第一转动盘和第二转动盘转动连接、所述第一转动盘与转动座转动连接，所述转动座与所述第二滑动组件固定连接，接收块设于所述第二转动盘上。
[0036]一种测试方法，包括上述中任一项所述的芯片检测装置，包括以下步骤：通过自动供给装置将待测Bar条移动到测试平台上；当芯片发光条的光信号为直线型，通过底板将第一角度检测机构靠近测试平台，第一角度检本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含SOA的EML芯片全自动测试机，其特征在于，包括沿芯片(64)传输方向依次设置的主体结构、自动供给装置、测试装置和收纳装置；主体结构，设于工作台(50)上，所述主体结构包括支架(1)和与所述支架(1)滑动连接的滑轨(2)；所述测试装置包括：底板(3)，滑动设置在工作台(50)上；测试平台，设置在所述底板(3)一侧；第一角度检测机构，设置在所述底板(3)上；所述第一角度检测机构包括第一底座和第一接收组件；所述第一接收组件通过第一滑动组件设置在所述第一底座上；第二角度检测机构，设置在所述底板(3)上；所述第二角度检测机构包括第二底座和第二接收组件；所述第二接收组件通过第二滑动组件和角度调节组件滑动且转动设置在所述第二底座上。2.根据权利要求1所述的含SOA的EML芯片全自动测试机，其特征在于，所述角度调节组件包括：角度块组件，设于所述第二滑动组件上，包括至少一个第一角度块(51)和一个第二角度块，所述第一角度块(51)具有第一斜面(58)、第二角度块具有第二斜面，所述第一斜面(58)和第二斜面的倾斜角不同；转动块(47)，转动设于所述第二滑动组件上，所述转动块(47)包括分设于相对两侧的接收面(59)和调节面、以及轴线垂直于所述接收面(59)设置的接收器，所述调节面适于与所述第一角度块(51)的第一斜面(58)或第二角度块的第二斜面贴合，以接收所述第一角度块(51)或第二角度块施加的作用力，带动所述转动块(47)转动，改变所述接收面(59)的角度，以便第二接收组件接收光信号。3.根据权利要求1所述的含SOA的EML芯片全自动测试机，其特征在于，所述自动供给装置包括：承载机构(4)，具有用于放置待测Bar条的承载区(6)，所述承载区(6)为透明材质，所述承载机构(4)连接有第一驱动机构；顶出机构(5)，设于所述承载机构(4)的下方，包括座体和设于所述座体中心的顶针(10)，所述座体朝向所述承载机构(4)的端面上设有多个用于吸附承载区(6)的通孔，所述座体连接有抽气机构，所述顶针(10)连接有第二驱动机构；第一吸附机构(11)和定位对准机构(12)，依次设置在所述承载机构(4)上方，且所述定位对准机构(12)、第一吸附机构(11)、承载机构(4)的承载区(6)上的待测芯片(64)和顶针(10)的中心重合。4.根据权利要求1所述的含SOA的EML芯片全自动测试机，其特征在于，所述测试平台上放置有待检测Bar条(62)，以及与所述待检测Bar条(62)对应设置的探针结构(13)。5.根据权利要求1所述的含SOA的EML芯片全自动测试机，其特征在于，所述收纳装置包括多个盛放结构(45)。6.根据权利要求1所述的含SOA的EML芯片全自动测试机，其特征在于，所述第一滑动组件包括：第一高度调节座，所述第一高度调节座上设有第一高度调节件(18)；
第一水平调节板，所述第一水平调节板上设有第一水平调节件(53)；第二水平调节板，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：张智峰，牛超凡，杜海洋，赵莉娜，梁书尧，
申请(专利权)人：河北圣昊光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：