一种LTM8032芯片老炼板制造技术

本公开提供一种LTM8032芯片老炼板，本公开提供的LTM8032芯片老炼板针对LTM8032芯片设计了芯片适配器，所述适配器竖向安装在试验子板上，可以增加所述适配器的散热面积，从而保证内部的LTM8032芯片散热效果；适配器侧盖的金属压片与LTM8032芯片直接接触，由于金属的导热性能好，能够进一步保证LTM8032芯片在老炼时能够得到较好的散热；在主体设置散热槽，减小LTM8032芯片背面适配器的厚度，能使LTM8032芯片得到再进一步得散热，从而保证LTM8032芯片老炼时的效率；金属压片高度可以通过调节件进行调整，既可以适用于不同封装的LTM8032芯片，又可以保证LTM8032芯片在老炼时在适配器上固定牢固。在适配器上固定牢固。在适配器上固定牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种LTM8032芯片老炼板


[0001]本技术涉及芯片老炼
，尤其涉及一种LTM8032芯片老炼板。

技术介绍

[0002]老炼试验能够缩短器件早期失效的时间，能充分暴露器件绝大部分的失效机理，是提高器件使用可靠性的有效措施。但是随着电路系统向精度高、机动性高、复合引导、体积小、重量轻的特点发展，对元器件提出了功能强、集成度高、体积小的要求。因此，多部门、多型号、多种器件的老炼是一个亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的在于提出一种，以解决的问题。
[0004]基于上述目的，本技术提供了一种LTM8032芯片老炼板，包括：通用板、至少一个用于安装LTM8032芯片的试验子板以及至少一个用于固定所述LTM8032芯片的适配器，其中：所述适配器固定于所述试验子板上；所述适配器包括主体与侧盖，所述主体与所述侧盖通过连接轴连接并扣合设置，所述连接轴垂直于所述试验子板；所述主体靠近所述侧盖的一侧设有用于承载所述LTM8032芯片的芯片槽，所述主体远离所述芯片槽的一侧设有散热槽；所述侧盖设有沿其轴线方向贯穿的安装槽，所述安装槽内靠近所述侧盖外表面的一侧设有压板，所述压板覆盖所述安装槽的开口，并被配置为能通过调节件在所述安装槽内沿所述轴线方向移动定位；所述安装槽内靠近所述主体的一侧设有金属压片，所述金属压片与所述压板固定连接，并被配置为能与所述压板一起相对所述安装槽沿所述侧盖轴线方向移动定位，以调节所述金属压片对位于所述芯片槽内的所述LTM8032芯片的压力。
[0005]可选地，所述主体还包括与所述LTM8032芯片管脚所对应的引脚，所述适配器通过所述引脚与与所述试验子板电连接并固定于所述试验子板上。
[0006]可选地，所述金属压片与所述压板均在相同位置设有沿所述侧盖轴线方向贯穿的散热孔洞。
[0007]可选地，还包括试验回路，所述试验回路包括试验电源、第一负载电阻、第二负载电阻、第一滤波电容以及第二滤波电容；所述试验电源与所述LTM8032芯片的启动端以及输入端电连接；所述第一负载电阻一端与所述LTM8032芯片的第一负载端电连接，另一端接地设置；所述第二负载电阻一端与所述LTM8032芯片的第二负载端电连接，另一端接地设置；所述第一滤波电容一端与所述LTM8032芯片的启动端电连接，另一端接地设置。所述第二滤波电容一端与所述LTM8032芯片的输出端电连接，另一端接地设置。
[0008]可选地，所述LTM8032芯片的外部时钟同步端接地设置，所述LTM8032芯片的接地端接地设置；所述LTM8032芯片的AUX端与BIAS端电连接。
[0009]可选地，多个所述试验子板在通用板上阵列设置，每个所述试验子板设有一所述试验回路，多个所述试验回路并联设置。
[0010]可选地，所述试验子板通过插针电连接于所述通用板。
[0011]可选地，所述通用板包括金手指接口，所述金手指接口被配置为与外界老炼台电连接，所述金手指接口镀金厚度大于0.127um。
[0012]可选地，所述通用板以及所述试验子板均采用厚度为1.6mm的双层高TG电路板。
[0013]可选地，所述第一负载电阻、所述第二负载电阻、所述第一滤波电容以及所述第二滤波电容在所述试验子板上立式安装。
[0014]从上面所述可以看出，本技术提供的LTM8032芯片老炼板针对LTM8032芯片设计了芯片适配器，所述适配器竖向安装在试验子板上，可以增加所述适配器的散热面积，从而保证内部的LTM8032芯片散热效果；适配器侧盖的金属压片与LTM8032芯片直接接触，由于金属的导热性能好，能够进一步保证LTM8032芯片在老炼时能够得到较好的散热；在主体设置散热槽，减小LTM8032芯片背面适配器的厚度，能使LTM8032芯片得到再进一步得散热，从而保证LTM8032芯片老炼时的效率；金属压片高度可以通过调节件进行调整，既可以适用于不同封装的LTM8032芯片，又可以保证LTM8032芯片在老炼时在适配器上固定牢固。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例的LTM8032芯片老炼板的适配器角度1下的结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例的LTM8032芯片老炼板的适配器角度2下的结构示意图；
[0018]图3为本技术实施例的LTM8032芯片老炼板的适配器角度3下的结构示意图；
[0019]图4为本技术实施例的LTM8032芯片老炼板试验回路的电路图；
[0020]图5为本技术实施例的LTM8032芯片老炼板试验回路的PCB版图；
[0021]图6为本技术实施例的LTM8032芯片老炼板PCB顶层版图；
[0022]图7为本技术实施例的LTM8032芯片老炼板PCB底层版图。
[0023]附图中的标号所代表的部件列表如下：
[0024]1、侧盖；2、主体；3、芯片槽；4、金属压片；5、压板；6、调节件；7、引脚；8、散热孔洞；9、散热槽；10、连接轴。
具体实施方式
[0025]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本技术进一步详细说明。
[0026]需要说明的是，除非另外定义，本技术实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位
置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0027]LTM8032芯片是一款电磁兼(EMC)36V、2A DC/DC降压型转换器，专为符合EN55022标准的辐射发射要求而设计。LTM8032可通过增设标准的滤波器元件来满足传导发射要求。LTM8032芯片的封装中内置了开关控制器、功率开关、电感器、滤波器等元件。LTM8032芯片可在3.6V至36V的输入电压范围内运作，支持0.8V至10V的输出电压范围、以及200kHz至2.4MHz的开关频率范围。LTM8032芯片仅需采用大容量的输入和输出滤波电容器便可实现完整的设计。LTM8032芯片的封装方式可以为采用耐热性能强的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LTM8032芯片老炼板，其特征在于，包括：通用板、至少一个用于安装LTM8032芯片的试验子板以及至少一个用于固定所述LTM8032芯片的适配器，其中：所述适配器固定于所述试验子板上；所述适配器包括主体与侧盖，所述主体与所述侧盖通过连接轴连接并扣合设置，所述连接轴垂直于所述试验子板；所述主体靠近所述侧盖的一侧设有用于承载所述LTM8032芯片的芯片槽，所述主体远离所述芯片槽的一侧设有散热槽；所述侧盖设有沿其轴线方向贯穿的安装槽，所述安装槽内靠近所述侧盖外表面的一侧设有压板，所述压板覆盖所述安装槽的开口，并被配置为能通过调节件在所述安装槽内沿所述侧盖轴线方向移动定位；所述安装槽内靠近所述主体的一侧设有金属压片，所述金属压片与所述压板固定连接，并被配置为能与所述压板一起相对所述安装槽沿所述侧盖轴线方向移动定位，以调节所述金属压片对位于所述芯片槽内的所述LTM8032芯片的压力。2.根据权利要求1所述的LTM8032芯片老炼板，其特征在于，所述主体还包括与所述LTM8032芯片管脚所对应的引脚，所述适配器通过所述引脚与所述试验子板电连接并固定于所述试验子板上。3.根据权利要求1所述的LTM8032芯片老炼板，其特征在于，所述金属压片与所述压板均在相同位置设有沿所述侧盖轴线方向贯穿的散热孔洞。4.根据权利要求1所述的LTM8032芯片老炼板，其特征在于，还包括试验回路，所述试验回路包括试验电源、第一负载电阻、第二负载电阻、第一滤波电容以及第二滤波电容；所述试验电源与所述L...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宁，陆涛，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：新型
国别省市：