一种芯片堆叠封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片堆叠封装结构，该堆叠封装结构包括：载板，所述载板上设置有错位堆叠的多个存储模组；所述存储模组最上层的芯片的部分引脚预先被重新布置至所述芯片的边缘区域；所述存储模组至少包括第一存储模组和第二存储模组，所述第一存储模组设置在所述载板上，所述第二存储模组错位堆叠在所述第一存储模组上。如此设置，可以将多个存储模组进行错位堆叠设置并进行封装。采用本实用新型专利技术实施例提供的芯片堆叠封装结构来封装存储芯片，从而能够在较小的封装体积里实现更大的存储容量。储容量。储容量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片堆叠封装结构


[0001]本技术涉及芯片堆叠封装
，具体涉及一种芯片堆叠封装结构。

技术介绍

[0002]随着半导体集成电路行业技术的迅猛发展，电子封装产品有着高密度、多功能的发展趋势。堆叠封装是指将至少两层芯片堆叠设置并进行封装，因此其可以在更小的空间内集成更多的半导体芯片。
[0003]采用堆叠的方式封装存储芯片，可以在较小的封装体积里实现更大的存储容量。本技术在于提供一种新的堆叠封装方式。

技术实现思路

[0004]因此，本技术要解决的技术问题在于提供一种芯片堆叠封装结构。
[0005]为实现上述目的，本技术实施例提供了一种芯片堆叠封装结构，该芯片堆叠封装结构包括：载板，所述载板上设置有错位堆叠的多个存储模组；所述存储模组最上层的存储芯片上设置有中心焊盘，并将部分引脚焊盘预先重新布置至所述存储芯片的边缘区域；错位堆叠的多个所述存储模组至少包括第一存储模组和第二存储模组，所述第一存储模组设置在所述载板上，所述第二存储模组错位堆叠在所述第一存储模组上；所述第一存储模组的引脚焊盘与所述载板通过金属引线连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：载板(1)，所述载板(1)上设置有错位堆叠的多个存储模组；所述存储模组最上层的存储芯片(22)上设置有中心焊盘(212)，并将部分引脚焊盘(211)预先被重新布置至所述存储芯片(22)的边缘区域；错位堆叠的多个所述存储模组至少包括第一存储模组(2)和第二存储模组(5)，所述第一存储模组(2)设置在所述载板(1)上，所述第二存储模组(5)错位堆叠在所述第一存储模组(2)上；所述第一存储模组(2)的引脚焊盘(211)与所述载板(1)通过金属引线(4)连接，所述第一存储模组(2)的中心焊盘(212)与所述第二存储模组(5)的引脚焊盘(211)通过金属引线(4)连接，所述第二存储模组(5)的中心焊盘(212)适于连接设置在所述第二存储模组(5)上的存储模组的引脚焊盘(211)。2.根据权利要求1所述的芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述存储模组包括：存储芯片组，包括错位堆叠的多个存储芯片(22)；重布线层(21)，设置在所述存储芯片组最上层表面的存储芯片(22)上，所述重布线层(21)与所述存储芯片组最上层表面的存储芯片(22)电连接；所述重布线层(21)连接所述引脚焊盘(211)和所述中心焊盘(212)。3.根据权利要求2所述的芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述存储模组还包括：第一粘附层(23)，设置在所述存储芯片组的下端面；所述第一粘附层(23)适于将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚大平，
申请(专利权)人：江苏中科智芯集成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：