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本实用新型公开了一种芯片堆叠封装结构，该堆叠封装结构包括：载板，所述载板上设置有错位堆叠的多个存储模组；所述存储模组最上层的芯片的部分引脚预先被重新布置至所述芯片的边缘区域；所述存储模组至少包括第一存储模组和第二存储模组，所述第一存储模组设...
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