一种用于半片切方机的加工平台及其加工方法技术

本发明专利技术涉及一种用于半片切方机的加工平台及其加工方法，包括两个加工单元。加工单元包括支座、移动机构、定位机构、回转夹紧机构和退线机构。支座固定安装于机床底座上。移动机构设置于支座的顶部。回转夹紧机构和定位机构均固定安装于移动机构顶部。回转夹紧机构能够从上至下地压紧待切割的长方体晶棒。退线机构设置于支座的一侧，两个加工单元的退线机构之间能够相互靠近或远离。通过金刚线将长方体晶棒切割形成两个长方体晶棒单元，当金刚线切割后退线时，两个退线机构相互远离，并分别带动支撑平面上的长方体晶棒单元分离以形成用于退让金刚线的间隙，从而能够有效地防止金刚线断线，进一步地提高了切割效率同时降低了切割成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半片切方机的加工平台及其加工方法


[0001]本专利技术涉及晶棒加工
，尤其涉及一种用于半片切方机的加工平台及其加工方法。

技术介绍

[0002]太阳能电池板是通过吸收太阳光，将太阳辐射能通过光电效应或者光化学效应直接或间接转换成电能的装置，大部分太阳能电池板的主要材料为“硅”，对于光伏太阳能电池板所用的硅片均为正方形，目前，正方形硅片的加工工艺是首先对圆柱状的晶棒进行开方，且开方时能够直接开成端面为正方形的长方体。随着太阳能电池板技术的发展，端面为正方形的硅片已经无法满足太阳能电池板的需求了，因此，为了适应太阳能电池板的发展，需要将端面为正方形的长方体晶棒沿其端面的水平线或者垂直线纵向切割，将一个整体的长方体晶棒切割形成两个单独的长方体晶棒单元，再分别对长方体晶棒单元进行切片以形成适用于目前太阳能电池板技术的半片硅片。
[0003]目前在半片硅片形成的工艺中，将长方体晶棒放置于加工平台上，再对长方体晶棒进行定位，定位后使用现有的金刚线切方机直接对长方体晶棒切割，在切割时通过金刚线进给装置驱动金刚线沿其端面的水平线或者垂直线纵向切割得到两个对称的长方体晶棒单元，然而在形成两个长方体晶棒单元后金刚线在退线的过程中容易断线，进而降低了切割效率且切割成本高。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本专利技术提供一种用于半片切方机的加工平台及其加工方法，其解决了在形成两个长方体晶棒单元后金刚线在退线的过程中容易断线，进而降低了切割效率且切割成本高的技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：
[0008]一种用于半片切方机的加工平台，包括两个相互对称、且间隔设置的加工单元；
[0009]所述加工单元包括支座、移动机构、定位机构、回转夹紧机构和退线机构；
[0010]所述支座固定安装于机床底座上；
[0011]所述移动机构设置于所述支座的顶部，且所述移动机构能够相对于所述支座朝向或远离待切割的长方体晶棒滑动；
[0012]所述回转夹紧机构和所述定位机构均固定安装于所述移动机构顶部，且在所述移动机构的带动下，所述定位机构能够夹紧定位或松开所述待切割的长方体晶棒；所述回转夹紧机构能够从上至下地压紧待切割的所述长方体晶棒；
[0013]所述退线机构设置于所述支座朝向另一所述加工单元的一侧；所述退线机构具有支撑平面，且两个所述加工单元的两个所述支撑平面能够共同形成用于放置待切割的所述
长方体晶棒的加工台面；两个所述加工单元的所述退线机构之间能够相互靠近或远离；
[0014]通过金刚线将所述长方体晶棒切割形成两个长方体晶棒单元，且两个所述长方体晶棒单元分别设置于所述支撑平面上；当金刚线切割后退线时，两个所述退线机构相互远离，且所述退线机构分别带动所述支撑平面上的长方体晶棒单元分离；所述移动机构分别带动压紧所述长方体晶棒单元的回转夹紧机构随着所述退线机构同步远离，以形成用于退让金刚线的间隙。
[0015]可选地，所述支座包括连接座和支撑座；
[0016]所述连接座与所述机床底座固定连接，所述支撑座设置于所述连接座的顶部，所述支撑座具有腔室，所述支撑座的顶部开设有与所述腔室相连通的敞口，所述移动机构部分设置于所述腔室内；
[0017]所述支撑座一侧具有退线腔，所述退线腔能够容置部分所述退线机构。
[0018]可选地，所述退线机构包括退线气缸、驱动导向杆和支撑主体；
[0019]所述退线气缸固定设置于所述退线腔内，所述退线气缸的驱动端通过直线轴承与所述驱动导向杆的一端相连，且能够驱动所述驱动导向杆沿所述直线轴承做直线往复运动；
[0020]所述驱动导向杆的另一端与所述支撑主体固定连接。
[0021]可选地，所述退线机构还包括两个设置在所述驱动导向杆两侧的定位导向杆。
[0022]可选地，所述支撑主体包括退线座、拖板、退线板和工作台；
[0023]所述退线座垂直固定安装于所述退线板的一侧壁，所述退线板与所述支撑座平行设置，且所述退线板与所述支撑座侧壁之间具有间隙，所述拖板沿所述退线座的长度方向固定安装于所述退线座的顶部；
[0024]所述工作台固定安装于所述拖板的顶部，且所述工作台的顶部为所述支撑平面。
[0025]可选地，所述移动机构包括驱动单元、丝杠和滑动导轨；
[0026]所述驱动单元固定设置于所述腔室内，所述驱动单元能够驱动所述丝杠转动，所述丝杠能够将所述旋转运动转换成直线运动，所述定位机构与所述丝杠相连，所述滑动导轨设置于所述腔室内，所述定位机构能够沿所述滑动导轨滑动连接；
[0027]所述驱动单元与所述定位机构相连，所述驱动单元能够驱动所述定位机构在所述支撑座顶部敞口处做往复直线运动。
[0028]可选地，所述定位机构包括滑动板和多个定位推靠板；
[0029]所述滑动板与所述丝杠上直线滑动的丝杠螺母固定连接，所述滑动板能够在所述滑动导轨上滑动；
[0030]多个定位推靠板固定设置于所述滑动板上，所述定位推靠板向外延伸出所述滑动板，且能够与所述长方体晶棒相接触，用于定位所述长方体晶棒。
[0031]可选地，所述回转夹紧机构包括回转气缸、活塞杆、压板和压头；
[0032]所述回转气缸固定设置于所述滑动板上，所述回转气缸的驱动端与所述活塞杆的一端相连，且所述回转气缸能够驱动所述活塞杆沿其中心轴线转动，所述回转气缸还能够驱动所述活塞杆沿竖直方向做往复直线运动；
[0033]所述活塞杆的另一端与所述压板固定连接；所述压头设置于所述压板的底部端面，所述压头能够与所述长方体晶棒接触以压紧所述长方体晶棒。
[0034]可选地，所述定位推靠板设置有两个，且所述回转气缸设置于两个所述定位推靠板之间。
[0035]另一方面，一种用于半片切方机的加工方法，采用所述的用于半片切方机的加工平台，所述方法包括如下步骤：
[0036]S1、晶棒的放置：通过外部机械手将待切割的长方体晶棒放置于所述加工台面上；
[0037]S2、晶棒的定位：启动所述移动机构，使其驱动电机正转，所述定位机构朝向所述长方体晶棒运动，并定位所述长方体晶棒，此时停止所述移动机构的运动；
[0038]S3、晶棒的让位：再次启动所述定位机构，使其驱动电机反转，所述定位机构远离所述长方体晶棒运动一段距离并停止；
[0039]S4、晶棒的压紧：启动所述回转夹紧机构，所述回转夹紧机构能够朝下压紧所述长方体晶棒；
[0040]S5、晶棒的切割：接着通过金刚线对所述长方体晶棒沿其轴线进行切割，以使其形成两个长方体晶棒单元；
[0041]S6：晶棒的退线：启动退线机构，两个所述退线机构能够带动所述支撑平面上的两个所述长方体晶棒单元分离，同时所述移动机构分别带动所述回转夹紧机构随着所述退线机构同步远离，以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半片切方机的加工平台，其特征在于：包括两个相互对称、且间隔设置的加工单元(1)；所述加工单元(1)包括支座(11)、移动机构(12)、定位机构(13)、回转夹紧机构(14)和退线机构(15)；所述支座(11)固定安装于机床底座(2)上；所述移动机构(12)设置于所述支座(11)上，且所述移动机构(12)能够相对于所述支座(11)朝向或远离待切割的长方体晶棒滑动；所述定位机构(13)固定安装于所述移动机构(12)顶部，所述回转夹紧机构(14)固定安装于所述定位机构(13)上，且在所述移动机构(12)的带动下，所述定位机构(13)能够夹紧定位或松开所述待切割的长方体晶棒；所述回转夹紧机构(14)能够从上至下地压紧待切割的所述长方体晶棒；所述退线机构(15)设置于所述支座(11)朝向另一所述加工单元(1)的一侧；所述退线机构(15)具有支撑平面，且两个所述加工单元(1)的两个所述支撑平面能够共同形成用于放置待切割的所述长方体晶棒的加工台面；两个所述加工单元(1)的所述退线机构(15)之间能够相互靠近或远离；通过金刚线将所述长方体晶棒切割形成两个长方体晶棒单元，且两个所述长方体晶棒单元分别设置于所述支撑平面上；当金刚线切割后退线时，两个所述退线机构(15)相互远离，且所述退线机构(15)分别带动所述支撑平面上的长方体晶棒单元分离；所述移动机构(12)分别带动压紧所述长方体晶棒单元的回转夹紧机构(14)随着所述退线机构(15)同步远离，以形成用于退让金刚线的间隙。2.如权利要求1所述的用于半片切方机的加工平台，其特征在于：所述支座(11)包括连接座(111)和支撑座(112)；所述连接座(111)与所述机床底座(2)固定连接，所述支撑座(112)设置于所述连接座(111)的顶部，所述支撑座(112)具有腔室(113)，所述支撑座(112)的顶部开设有所述腔室(113)相连通的敞口，所述移动机构(12)部分设置于所述腔室(113)内；所述支撑座(112)一侧具有退线腔(114)，所述退线腔(114)能够容置部分所述退线机构(15)。3.如权利要求2所述的用于半片切方机的加工平台，其特征在于：所述退线机构(15)包括退线气缸(151)、驱动导向杆(152)和支撑主体(153)；所述退线气缸(151)固定设置于所述退线腔(114)内，所述退线气缸(151)的驱动端通过直线轴承与所述驱动导向杆(152)的一端相连，且能够驱动所述驱动导向杆(152)沿所述直线轴承做直线往复运动；所述驱动导向杆(152)的另一端与所述支撑主体(153)固定连接。4.如权利要求3所述的用于半片切方机的加工平台，其特征在于：所述退线机构(15)还包括两个设置在所述驱动导向杆(152)两侧的定位导向杆。5.如权利要求4所述的用于半片切方机的加工平台，其特征在于：所述支撑主体(153)包括退线座(1531)、拖板(1532)、退线板(1533)和工作台(1534)；所述退线座(1531)垂直固定安装于所述退线板(1533)的一侧壁，所述退线板(1533)与所述支撑座(112)平行设置，且所述退线板(1533)与所述支撑座(112)侧壁之间具有间隙，
所述拖板(1532)沿所述退线座(1531)的长度方向固定安装于所述退线座(1531)的顶部；所述工作台(1534)固定安装于所述拖板(1532)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李正磊，周江辉，李晶，
申请(专利权)人：大连连城数控机器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：