一种双工位可调切割头式环线截断机制造技术

本发明专利技术涉及光伏及半导体加工技术领域，尤其涉及一种双工位可调切割头式环线截断机。由于两个切割头装置至少一个为可调整切割头，可调整切割头包括切割头本体、偏摆机构和升降机构，通过升降机构带动切割头本体升降运动，以使切割头本体对硅棒的径向横截面切割，在切割头本体对硅棒的径向横截面切割完毕后，偏摆机构带动升降机构上的切割头本体以偏摆机构的上方的顶端中部为中心在竖直方向的平面上摆动以使切割头本体远离硅棒的径向横截面，避免了切割头本体上金刚线的磨损且避免硅棒的径向横截面与金刚线的接触剐蹭，且保证了加工精度。同时由于本申请为双工位设计提高了加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光伏及半导体加工，尤其涉及一种双工位可调切割头式环线截断机。

技术介绍

1、目前在硅棒的加工过程中，需要将硅棒呈水平方向放置在加工平台上，然后通过硅棒截断机的切割头从上至下沿硅棒的径向横截面进行切割，以形成切割后的样片硅片或者所需要长度的硅棒。

2、现有技术中，当切割头切割完成后，切割头抬刀时金刚线易与硅棒的径向横截面接触剐蹭，增加金刚线的磨损，且切割头经多次使用其与硅棒的径向横截面的垂直度存在误差也无法调整，在后续切割时存在加工误差，且截断机大多为单工位设计加工效率低。

技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、鉴于现有技术的上述缺点、不足，本专利技术提供一种双工位可调切割头式环线截断机，其解决了现有技术中截断机加工效率低、切割头易与硅棒的径向横截面接触剐蹭，增加金刚线的磨损，且切割头经多次使用其与硅棒的径向横截面的垂直度存在误差也无法调整，在后续切割时存在加工误差的技术问题。

3、(二)技术方案

4、为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双工位可调切割头式环线截断机，其特征在于，包括两个平行设置的硅棒推靠装置(1)以及设置于两者之间的切割头组；

2.如权利要求1所述的双工位可调切割头式环线截断机，其特征在于：所述偏摆机构(22)包括安装架(221)、连接板(222)、旋转轴组件(223)、两组垂直进给组件(224)、两个偏摆组件(225)和至少一组弧形滑动组件(226)；

3.如权利要求2所述的双工位可调切割头式环线截断机，其特征在于：两个所述偏摆组件(225)均包括抵接辊单元(2251)和楔块(2252)；

4.如权利要求3所述的双工位可调切割头式环线截断机，其特征在于：两组...

【技术特征摘要】

1.一种双工位可调切割头式环线截断机，其特征在于，包括两个平行设置的硅棒推靠装置(1)以及设置于两者之间的切割头组；

2.如权利要求1所述的双工位可调切割头式环线截断机，其特征在于：所述偏摆机构(22)包括安装架(221)、连接板(222)、旋转轴组件(223)、两组垂直进给组件(224)、两个偏摆组件(225)和至少一组弧形滑动组件(226)；

3.如权利要求2所述的双工位可调切割头式环线截断机，其特征在于：两个所述偏摆组件(225)均包括抵接辊单元(2251)和楔块(2252)；

4.如权利要求3所述的双工位可调切割头式环线截断机，其特征在于：两组所述垂直进给组件(224)均包括垂直滑台(2241)以及与所述垂直滑台(2241)滑动连接的滑块(2242)；

5.如权利要求3所述的双工位可调切割头式环线截断机，其特征在于：所述弧形滑动组件(226)包括固定块(2261)和滑动块...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌全，刘秀坤，靳华福，刘洋，宋维清，刘珊麟，
申请(专利权)人：大连连城数控机器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：