仿形卤素灯的LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种仿形卤素灯的LED光源，包括：绝缘基板、主发光模组、副发光模组和引脚导电片；主发光模组，设于绝缘基板的正面；副发光模组，设有两组，两组副发光模组均设于绝缘基板的正面，两组副发光模组设于主发光模组的相对两侧，主发光模组串联于两个副发光模组之间，副发光模组的发光功率小于主发光模组的发光功率；引脚导电片设有两块，两块引脚导电片均设于绝缘基板的背面，主发光模组和两个副发光模组串联于两个引脚导电片之间。本实用新型专利技术通过设置串联的主发光模组和副发光模组，并且设置主发光模组的发光功率大于两侧副发光模组的发光功率，能够获得中心亮度高、边缘亮度低的发光效果。亮度低的发光效果。亮度低的发光效果。

【技术实现步骤摘要】
仿形卤素灯的LED光源


[0001]本技术涉及LED封装
，特别是涉及一种仿形卤素灯的LED光源。

技术介绍

[0002]LED裸芯片贴装技术之一，LED裸芯片贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。LED封装结构能够用于照明、背光源等领域。
[0003]汽车的车灯主要分为LED灯和卤素灯，相关技术中，卤素灯作为出现最早的车灯灯具，已经被用户所熟悉，部分用户由于更习惯卤素灯的的发光效果，这些用户会选用卤素灯作为车灯使用，但卤素灯的发光效率低，现有的车灯无法同时满足形成卤素灯发光效果以及高发光效率的需求。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种仿形卤素灯的LED光源，能够获得中心亮度高、边缘亮度低的发光效果，同时具备发光效率高的性能。
[0005]根据本技术实施例的一种仿形卤素灯的LED光源，包括：绝缘基板、主发光模组、副发光模组和引脚导电片；主发光模组，设于绝缘基板的正面；副发光模组设有两组，两组副发光模组均设于绝缘基板的正面，两组副发光模组设于主发光模组的相对两侧，主发光模组串联于两个副发光模组之间，副发光模组的发光功率小于主发光模组的发光功率；引脚导电片设有两块，两块引脚导电片均设于绝缘基板的背面，主发光模组和两个副发光模组串联于两个引脚导电片之间。
[0006]根据本技术的一种仿形卤素灯的LED光源，至少具有如下有益效果：通过设置串联的主发光模组和副发光模组，并且设置主发光模组的发光功率大于两侧副发光模组的发光功率，能够获得中心亮度高、边缘亮度低的发光效果，同时以LED芯片作为发光元件能够有效提高整体灯具的发光效率，还能缩减能耗、延长使用寿命，各个LED芯片封装于同一光源中，使用方便。
[0007]根据本技术一些实施例的一种仿形卤素灯的LED光源，绝缘基板设有两根导电柱；主发光模组包括主LED芯片和两个岛台导电片，主LED芯片的两电极分别连接两个岛台导电片；副发光模组包括副LED芯片和电极导电片，副LED芯片的两电极分别连接岛台导电片和电极导电片，导电柱的两端分别连接电极导电片和引脚导电片，副LED芯片的发光功率小于主LED芯片的发光功率。
[0008]根据本技术一些实施例的一种仿形卤素灯的LED光源，副LED芯片的发光面积小于主LED芯片的发光面积。
[0009]根据本技术一些实施例的一种仿形卤素灯的LED光源，主LED芯片和副LED芯片的发光面均为正方形，主LED芯片与副LED芯片之间的距离为60～150μm。
[0010]根据本技术一些实施例的一种仿形卤素灯的LED光源，两个副LED芯片关于主LED芯片对称。
[0011]根据本技术一些实施例的一种仿形卤素灯的LED光源，电极导电片包括承载部和转接部，承载部连接副LED芯片的电极，导电柱的两端分别连接转接部和引脚导电片，主LED芯片和副LED芯片的水平投影均位于引脚导电片外。
[0012]根据本技术一些实施例的一种仿形卤素灯的LED光源，还包括散热板，散热板位于绝缘基板的背面，主LED芯片和副LED芯片的水平投影均位于散热板内。
[0013]根据本技术一些实施例的一种仿形卤素灯的LED光源，还包括密封层，密封层设于绝缘基板的正面，密封层包覆于主发光模组和副发光模组外，密封层设有主发光让位孔和副发光让位孔，主发光模组的发光面设于主发光让位孔中，副发光模组的发光面设于副发光让位孔中，主发光让位孔中设有主荧光层，副发光让位孔中设有副荧光层，主荧光层覆盖于主发光模组的发光面，副荧光层覆盖于副发光模组的发光面。
[0014]根据本技术一些实施例的一种仿形卤素灯的LED光源，岛台导电片设有第一卡位槽，电极导电片设有第二卡位槽，密封层填充于第一卡位槽和第二卡位槽中。
[0015]根据本技术一些实施例的一种仿形卤素灯的LED光源，绝缘基板为陶瓷板。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1为本技术一实施例仿形卤素灯的LED光源在俯视角度下的透视结构示意图；
[0019]图2为本技术一实施例仿形卤素灯的LED光源的俯视结构示意图；
[0020]图3为本技术一实施例仿形卤素灯的LED光源的仰视结构示意图；
[0021]图4为本技术一实施例仿形卤素灯的LED光源的隐藏主LED芯片和副LED芯片后的俯视结构示意图；
[0022]图5为本技术一实施例仿形卤素灯的LED光源沿图2中A
‑
A的剖面结构示意图；
[0023]图6为本技术一实施例仿形卤素灯的LED光源的内部电路示意图；
[0024]图7为本技术令一实施例仿形卤素灯的LED光源沿图2中A
‑
A的剖面结构示意图。
[0025]附图标记：
[0026]绝缘基板100、导电柱110；
[0027]主发光模组200、主LED芯片210、岛台导电片220、第一卡位槽221；
[0028]副发光模组300、副LED芯片310、电极导电片320、承载部321、转接部322、第二卡位槽323；
[0029]引脚导电片400；
[0030]散热板500；
[0031]密封层600、主发光让位孔610、主荧光层611、副发光让位孔620、副荧光层621。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0033]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、左、右、前、后等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0034]在本技术的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0035]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0036]相关技术中，汽车的车灯主要分为LED灯和卤素灯，卤素灯作为出现最早的车灯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种仿形卤素灯的LED光源，其特征在于，包括：绝缘基板；主发光模组，设于所述绝缘基板的正面；副发光模组，设有两组，两组所述副发光模组均设于所述绝缘基板的正面，两组所述副发光模组设于所述主发光模组的相对两侧，所述主发光模组串联于两个所述副发光模组之间，所述副发光模组的发光功率小于所述主发光模组的发光功率；引脚导电片，设有两块，两块所述引脚导电片均设于所述绝缘基板的背面，所述主发光模组和两个所述副发光模组串联于两个所述引脚导电片之间。2.根据权利要求1所述的一种仿形卤素灯的LED光源，其特征在于，所述绝缘基板设有两根导电柱；所述主发光模组包括主LED芯片和两个岛台导电片，所述主LED芯片的两电极分别连接两个所述岛台导电片；所述副发光模组包括副LED芯片和电极导电片，所述副LED芯片的两电极分别连接岛台导电片和电极导电片，所述导电柱的两端分别连接所述电极导电片和所述引脚导电片，所述副LED芯片的发光功率小于所述主LED芯片的发光功率。3.根据权利要求2所述的一种仿形卤素灯的LED光源，其特征在于，所述副LED芯片的发光面积小于所述主LED芯片的发光面积。4.根据权利要求3所述的一种仿形卤素灯的LED光源，其特征在于，所述主LED芯片和所述副LED芯片的发光面均为正方形，所述主LED芯片与所述副LED芯片之间的距离为60～150μm。5.根据权利要求4所述的一种仿形卤素灯的LED光源，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉涛，邓孝翔，李振，
申请(专利权)人：深圳市特雷格电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：