本实用新型专利技术公开了一种陶瓷基板LED装置，涉及LED照明技术领域，陶瓷基板LED装置包括：陶瓷基板组件和LED芯片组件，陶瓷基板组件包括第一陶瓷基板和第二陶瓷基板；第一陶瓷基板和第二陶瓷基板上均设有LED芯片组件，且LED芯片组件分别靠近对应的第一陶瓷基板、第二陶瓷基板的边缘设置，第一陶瓷基板和第二陶瓷基板通过靠近LED芯片组件的一侧进行拼接。通过这种陶瓷基板LED装置,减少相邻两个陶瓷基板拼缝处的暗区，提高光源中心的亮度。提高光源中心的亮度。提高光源中心的亮度。
【技术实现步骤摘要】
陶瓷基板LED装置
[0001]本技术涉及LED照明
，尤其涉及一种陶瓷基板LED装置。
技术介绍
[0002]相关技术中，在陶瓷基板LED装置中，相邻两个陶瓷基板拼接后，两个陶瓷基板拼缝处的暗区较大，使得光源中心的亮度较低。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种陶瓷基板LED装置,减少相邻两个陶瓷基板拼缝处的暗区，提高光源中心的亮度。
[0004]根据本技术实施例的陶瓷基板LED装置，其包括：
[0005]陶瓷基板组件，包括第一陶瓷基板和第二陶瓷基板；
[0006]LED芯片组件，所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板上均设有LED芯片组件，且所述LED芯片组件分别靠近对应的所述第一陶瓷基板、所述第二陶瓷基板的边缘设置，所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板通过靠近所述LED芯片组件的一侧进行拼接。
[0007]根据本技术实施例的陶瓷基板LED装置，至少具有如下有益效果：LED 芯片组件靠近陶瓷基板的边缘设置，第一陶瓷基板和第二陶瓷基板通过靠近LED 芯片组件的一侧进行拼接，通过这样的设置，减少相邻两个陶瓷基板中陶瓷光源之间的间距，以减少相邻两个陶瓷基板拼缝处的暗区，使得陶瓷基板LED装置的光源中心位置更亮，发光效果更好。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述LED芯片组件包括至少一个LED芯片，所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板上均设有至少一个LED芯片，且所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板上的每一所述LED芯片均靠近一侧的边缘设置，所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板通过靠近所述LED芯片的一侧进行拼接。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述LED芯片共晶焊接于所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板上。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述陶瓷基板LED装置还包括铜基板，所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板均固定于所述铜基板上。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板均包括基板主体，所述基板主体的材料为绝缘材料。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述绝缘材料为氧化铝或氮化铝。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板均设有金属化层，所述金属化层涂覆于所述基板主体上，所述LED芯片组件设于所述金属化层上。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板还均设有保护层，所述保护层设置于所述金属化层上，所述LED芯片组件设于所述保护层上。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术的技术方案，并不构成对技术技术方案的限制。
[0017]图1是本技术实施例提供的陶瓷基板LED装置的示意图；
[0018]图2是本技术实施例提供的相关技术中的陶瓷基板LED装置的示意图。
[0019]附图标记：
[0020]陶瓷基板LED装置10；
[0021]第一陶瓷基板100、第二陶瓷基板110、LED芯片组件120、第一发光区域 130、第二发光区域140、铜基板150。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0024]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接或活动连接，也可以是可拆卸连接或不可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通、间接连通或两个元件的相互作用关系。
[0025]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在技术中的具体含义。
[0026]相关技术中，在陶瓷基板LED装置中，相邻两个陶瓷基板拼接后，相邻两个陶瓷基板上由LED芯片发射的陶瓷光源之间相距较远，使得相邻两个陶瓷基板拼缝处的暗区较大。
[0027]基于此，本技术实施例提供了一种陶瓷基板LED装置10，减少相邻两个陶瓷基板拼缝处的暗区，提高光源中心的亮度。
[0028]下面参考图1至图2描述根据本技术实施例的陶瓷基板LED装置10。
[0029]参照图1，陶瓷基板LED装置10包括：陶瓷基板组件和LED芯片组件120，陶瓷基板组件包括第一陶瓷基板100和第二陶瓷基板110；第一陶瓷基板100和第二陶瓷基板110上均设有LED芯片组件120，且LED芯片组件120分别靠近对应的第一陶瓷基板100、第二陶瓷基板110的边缘设置，第一陶瓷基板100和第二陶瓷基板110通过靠近LED芯片组件120的一侧进行拼接。
[0030]在本技术中，LED芯片组件120靠近陶瓷基板的边缘设置，第一陶瓷基板100和第二陶瓷基板110通过靠近LED芯片组件120的一侧进行拼接，通过这样的设置，减少相邻两个陶瓷基板中陶瓷光源之间的间距，以减少相邻两个陶瓷基板拼缝处的暗区，使得陶瓷基板LED装置10的光源中心位置更亮，发光效果更好。
[0031]相关技术中，参照图2，LED芯片组件设于在陶瓷基板LED装置中，LED芯片组件设于陶瓷基板的中心处，两个陶瓷基板均设于铜基板上，且相邻两个陶瓷基板拼接设置，但两个陶瓷基板上由LED芯片发射的陶瓷光源之间相距较远，使得相邻两个陶瓷基板拼缝处的暗区较大。
[0032]在一些实施例中，参照图1，陶瓷基板组件包括第一陶瓷基板100和第二陶瓷基板110，在第一陶瓷基板100、第二陶瓷基板110上均设置LED芯片组件120，且LED芯片组件120分别靠近对应的第一陶瓷基板100、第二陶瓷基板110一侧的边缘设置，且第一陶瓷基板1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板LED装置，其特征在于，包括：陶瓷基板组件，包括第一陶瓷基板和第二陶瓷基板；LED芯片组件，所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板上均设有LED芯片组件，且所述LED芯片组件分别靠近对应的所述第一陶瓷基板、所述第二陶瓷基板的边缘设置，所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板通过靠近所述LED芯片组件的一侧进行拼接。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板LED装置，其特征在于，所述LED芯片组件包括至少一个LED芯片，所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板上均设有至少一个LED芯片，且所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板上的每一所述LED芯片均靠近一侧的边缘设置，所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板通过靠近所述LED芯片的一侧进行拼接。3.根据权利要求2所述的陶瓷基板LED装置，其特征在于，所述LED芯片共晶焊接于所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷...
【专利技术属性】
技术研发人员：张玉涛，邓孝翔，李振，
申请(专利权)人：深圳市特雷格电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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