混光LED集成光源制造技术

本实用新型专利技术公开了混光LED集成光源，包括基板和发光组件，设有共极焊盘、主焊接结构和副焊接结构；发光组件包括多个主发光模组和多个副发光模组，主发光模组和副发光模组交替设置，主发光模组包括多个可见波长发光芯片，副发光模组包括多个红外波长发光芯片和紫外波长发光芯片，所有红外波长发光芯片和所有紫外波长发光芯片的总发光面积均小于所有可见波长发光芯片的总发光面积。本实用新型专利技术能够有效提高主发光模组和副发光模组所发射光线的混合效果，通过对于人眼来说敏感度低于可见光波长的红外波长以及紫外波长的光线实现混光调节，混合后光线的柔和度与均匀性能够得到进一步的提升，混光发光效果好。混光发光效果好。混光发光效果好。

【技术实现步骤摘要】
混光LED集成光源


[0001]本技术涉及光源
，特别是涉及一种混光LED集成光源。

技术介绍

[0002]发光二极管简称LED，具有体积小、寿命长、效率高的优点。设置LED芯片安装到基板，并将LED芯片与相应的焊盘焊接相连，通电时LED芯片能够实现发光，相关技术中，为适应不同的照明需求，工业设备的视觉检测仪器、氛围灯、调光灯等装置通常需要配备多种色光的光源实现照明，设置多个光源的占用空间大，而且多种色光的光源的组合使用操作复杂，同时启动不同色光的光源时容易出现颜色分区。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种混光LED集成光源，能够形成混光颜色均匀的发光效果，集成度高，使用方便。
[0004]根据本技术实施例的一种混光LED集成光源，包括基板和发光组件，设有共极焊盘、主焊接结构和副焊接结构；发光组件安装于基板的正面，发光组件包括多个主发光模组和多个副发光模组，主发光模组和副发光模组交替设置，主发光模组的两电极分别连接共极焊盘和主焊接结构，副发光模组的两电极分别连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.混光LED集成光源，其特征在于，包括：基板(100)，设有共极焊盘(110)、主焊接结构(120)和副焊接结构(130)；发光组件，安装于所述基板(100)的正面，所述发光组件包括多个主发光模组(210)和多个副发光模组(220)，所述主发光模组(210)和所述副发光模组(220)交替设置，所述主发光模组(210)的两电极分别连接所述共极焊盘(110)和所述主焊接结构(120)，所述副发光模组(220)的两电极分别连接所述共极焊盘(110)和所述副焊接结构(130)，所述主发光模组(210)包括多个可见波长发光芯片(211)，所述副发光模组(220)包括多个红外波长发光芯片(221)和紫外波长发光芯片(222)，所有所述红外波长发光芯片(221)和所有所述紫外波长发光芯片(222)的总发光面积均小于所有所述可见波长发光芯片(211)的总发光面积，所述红外波长发光芯片(221)的发光波长为780～940nm，所述紫外波长发光芯片(222)的发光波长为370～410nm。2.根据权利要求1所述的混光LED集成光源，其特征在于，所述主发光模组(210)的总发光面积大于所述副发光模组(220)的总发光面积。3.根据权利要求1所述的混光LED集成光源，其特征在于，所述副发光模组(220)中的所述红外波长发光芯片(221)和所述紫外波长发光芯片(222)交替设置。4.根据权利要求1所述的混光LED集成光源，其特征在于，所述副焊接结构(130)包括红外副焊盘(131)和紫外副焊盘(132)，所有的所述红外波长发光芯片(221)串联或并联于所述共极焊盘(110)和所述红外副焊盘(131)之间，所有的所述紫外波长发光芯片(222)串联或并联于所述共极焊盘(110)和所述紫外副焊盘(132)之间。5.根据权利要求1所述的混光LED集成光源，其特征在于，还包括多个调光层组，所述调光层组与所述主发光模组(210...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉涛，李振，
申请(专利权)人：深圳市特雷格电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：