【技术实现步骤摘要】
一种耐高温高湿无溶剂绝缘漆及其制备方法
[0001]本专利技术涉及一种绝缘涂料
,更具体地,本专利技术涉及一种耐高温高湿无溶剂绝缘漆及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着集成电路和微电子技术的飞速发展,电子产品的体积越来越小,PCB也向更轻、薄、短、小发展。孔壁间距更小,导通孔尺寸微小化,布线更密,导线尺寸精细化,并且还在进一步微细化中。层间介质层厚度更薄,盲埋孔高密度互连的出现,板面平整度要求高,孔、线、层等全面走向高密度化。在这样的孔密度、布线、层间下,PCB上的所有金属表面都需要被充分良好的涂敷,以防止暴露在潜在的腐蚀性环境中而导致失效,因此PCB表面涂层的绝缘性能受到越来越多的关注。如何在这样微细的产品上,保持其在整个寿命周期内的绝缘性能,是业内所有PCB制造商所面临的问题之一。
[0003]在高温高湿环境下,组件的某些区域可能会降到露点以下,水会凝结在PCB表面,显著降低绝缘电阻。虽然纯水并非良好的电导体,但PCB表面上存在的任何离子杂质都会溶解于水中形成导电通路,在长期施加高偏置电压工作后就极可能导致PCB上通电金属表面发生腐蚀,如果导电腐蚀产物、枝晶或其他能形成永久性导电通路的物质沉积在涂层表面,则导致不可逆故障,这一问题的出现对涂层的绝缘阻抗性能提出了更为严峻的考验。目前,常用的几种类型的绝缘漆都存在其不足之处:传统的溶剂型绝缘漆在固化过程中会有大量有机溶剂挥发出来,污染环境;而市面上大部分无溶剂型绝缘漆其涂层的绝缘性也还远远不够,尤其是在长期施加高偏置电压工作后,PCB上的某些铜线 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种耐高温高湿无溶剂绝缘漆,其特征在于,按照重量份计,所述绝缘漆的原料包括:其中,所述有机硅改性聚烯烃类聚氨酯丙烯酸树脂的制备原料包括二甲基乙烯基乙氧基硅烷15
‑
20份、异丁烯10
‑
15份、多元醇10
‑
20份、异氰酸酯10
‑
15份、丙烯酸酯类单体15
‑
20份以及催化剂2份。2.根据权利要求1所述的一种耐高温高湿无溶剂绝缘漆,其特征在于,所述多元醇包括聚醚、聚乙二醇脂肪酸酯、聚己酯二醇、甘油聚氧丙烯醚、脂肪族多元醇缩水甘油醚中至少一种;所述丙烯酸酯类单体含有
‑
NH
‑
、
‑
OH、
‑
NH2中至少一种基团。3.根据权利要求2所述的一种耐高温高湿无溶剂绝缘漆,其特征在于,所述多元醇为甘油聚氧丙烯醚与聚乙二醇脂肪酸酯。4.根据权利要求3所述的一种耐高温高湿无溶剂绝缘漆,其特征在于,所述甘油聚氧丙烯醚与聚乙二醇脂肪酸酯的重量比为1:(0.2
‑
0.5)。5.根据权利要求1所述的一种耐高温高湿无溶剂绝缘漆,其特征在于,所述活性单体为四氢呋喃丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸羟丙酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸己内酯、N,N
‑
二甲基丙烯酰胺、聚烯烃甲基丙烯酸酯、二季戊六醇五丙烯酸酯中至少一种。6.根据权利要求5所述的一种耐高温高湿无溶剂绝缘漆,其特征在于,所述活性单体为丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯、N,N
‑
二甲基丙烯酰胺中的一种或多种组合。7.根据权利要求1所述的一种耐高温高湿无溶剂绝缘漆,其特征在于,所述光引发剂为2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯、1
‑
羟基
‑
环己基苯基甲酮、二苯甲酮、2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基
‑
二苯基氧化膦、2
‑
羟基
‑
2甲基
‑1‑
苯基丙酮、2
‑
羟基
‑
2甲基
‑1‑
对羟乙基醚基苯基丙酮、2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基
‑
乙氧基
‑
苯基氧化膦、苯基双(2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基)氧化膦、异丙基硫杂蒽酮中至少一种。8.根据权利要求7所述的一种耐高温高湿无溶剂绝缘漆,其特征在于,所述光引发剂为2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基
‑
二苯基氧化膦、1
‑
羟基
‑
环己基苯基甲酮、苯基双(2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基)氧化膦中的一种或多种组合。9.根据权利要求1所述的一种耐高温高湿无溶剂绝缘漆,其特征在于,所述附着力促进剂为BYK
‑
C 8000、BYK
‑
C 8013、BYK
‑
C 8014、BYK
‑
3942 P、BYK
‑
4511中的一种或多种混合,该附着力促进剂生产厂家为毕克助剂上海有限公司。
10.根据权利要求1所述的一种耐高温高湿无溶剂绝缘漆,其特征在于,所述疏水剂为聚二甲基硅氧烷及其衍生物、聚甲基苯基硅氧烷...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖龚晴,
申请(专利权)人:上海回天新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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