一种可UV加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种可UV加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂及其制备方法，按其自身总重计，原料组成包括环氧树脂15

【技术实现步骤摘要】
一种可UV加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及环氧胶粘剂领域，具体涉及具体讲的是一种适用于灌封粘接所用的单组分环氧树脂胶粘剂。

技术介绍

[0002]随着电子产品的性能越来越高，对其在封装材料的性能要求也越来越高，而常见的电子产品中的结构件多采用不锈钢、铝、PCB、PC、尼龙等材质，在用普通环氧树脂胶粘剂对其粘接或固定时，往往出现固化收缩率大，高模量，导致内应力大，粘接力低，从而导致脱胶，粘不牢灌封材料开裂等现象。
[0003]因此，开发一种收缩率小、低模量、耐冷热冲击、对各种金属复合材料粘接力强、环境可靠性好、可UV加热快速固化，解决了结构件之间的密封材料受到冷热冲击易出现材料破坏失效的难题，成为行业的趋势要求。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种用于灌封的可UV加热固化的低模量的环氧树脂胶粘剂，该胶粘剂具有收缩率小、低模量、耐冷热冲击、对各种金属复合材料粘接力强、环境可靠性好、可UV加热快速固化，解决了结构件之间的结构件之间的密封材料受到冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可UV加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂，其特征在于，按其自身总重计，原料组成包括环氧树脂15
‑
30％、增韧树脂10
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20％、硫醇树脂10
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20％、填料20
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50％、触变剂0.1
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5％、偶联剂0.1
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1％、引发剂0.1
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5％，且各原料含量百分数之和为100％。2.根据权利要求1所述的可UV加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂，所述的双酚A型环氧树脂粘度范围为8,000
‑
14,000mPa
·
s/25℃。3.根据权利要求1所述的可UV加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述硫醇树脂为多官能硫醇树脂，粘度范围50
‑
500mPa
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s/25℃。4.根据权利要求1所述的可UV加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述增韧树脂为聚氨酯改性环氧树脂，粘度范围为30000
‑
60000mPa
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s/25℃。5.根据权利要求1所述的可UV加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述填料为5
‑
10微米结晶型二氧化硅、5
‑
10微米熔融型二氧化硅中的一种或两种...

【专利技术属性】
技术研发人员：安伟，张立伟，赵勇刚，
申请(专利权)人：上海回天新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：