一种用于TypeC密封的环氧树脂胶粘剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及本发明专利技术涉及一种用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂及其制备方法，按重量份数计，包括环氧树脂10

【技术实现步骤摘要】
一种用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂及其制备方法


[0001]本专利技术属于环氧胶粘剂领域，具体讲的是一种适用于Type C结构件密封粘接所用的单组分环氧树脂胶粘剂。

技术介绍

[0002]USB Type
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C一种电子设备接口标准，也叫USB
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C，是USB Type
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A/B的升级版本。2014年8月USB IF发布USB Type
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C接口1.0标准，为业界制定了下一代USB接口的标准规范。相比USB Type A/B，USB Type
‑
C拥有显著的技术优势，加之产业巨头力挺形成的产业链和生态链，开始逐步统一电子设备接口，跨硬件平台全面渗透，Type
‑
C形成一个大生态。2019年3月，USB4行业标准发布，全新的USB 4将提供40Gbps的传输速率(速度是USB 3.2 Gen2x2的两倍)，以及高达100W的供电能力；并且，从USB 3.2到包括正在制定中的USB 4开始USB接口将全部使用USB Type
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C接口，传统的A、B型接口都将彻底淘汰。2021年5月26日消息USB
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IF论坛刚刚宣布，USB
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C 2.1修订版将接口的充电功率将增加一倍以上，从100W提高到240W，这意味着用户将能够使用USB
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C接口为笔记本电脑等产品充电。
[0003]随着USB Type
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C标准起来高，对其性能要求也越来越高，而USB Type
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C中的结构件多采用不锈钢、PCB、尼龙材质，在用普通环氧树脂胶粘剂对其粘接或固定时，往往出现固化收缩率大，热膨胀系数高，导致内应力大，粘接力低，从而导致脱胶，粘不牢的现象。因此，开发一种收缩率小、低热膨胀系、高SIR值、对各种金属复合材料粘接力强、环境可靠性好、可加热快速固化，解决了Type C结构件之间的密封粘接难的问题，成为行业的趋势要求。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，提供一种用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂，该胶粘剂具有收缩率小、低热膨胀系、高SIR值、对各种金属复合材料粘接力强、环境可靠性好、可加热快速固化，解决了Type C结构件之间的密封粘接难的问题。
[0005]本专利技术的技术方案如下：
[0006]一种用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，按重量份数计，包括环氧树脂10
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20份、脂环族环氧树脂5
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20份、增韧树脂5
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20份、填料30
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60份、触变剂0.1
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5份、偶联剂0.1
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1份、热引发剂0.1
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5份。
[0007]进一步的，所述环氧树脂泛指双酚A环氧树脂，所述的双酚A型环氧树脂粘度范围为8,000
‑
14,000mPa
·
s/25℃。
[0008]进一步的，所述脂环族环氧树脂粘度范围为50
‑
500mPa
·
s/25℃。
[0009]进一步的，所述增韧树脂为聚氨酯改性环氧树脂、粘度范围为30000
‑
60000mPa
·
s/25℃。
[0010]进一步的，所述填料为二氧化硅、硫酸钡、氢氧化镁、碳酸钙、氢氧化铝、氮化铝、氧化铝中的一种或两种。
[0011]进一步的，所述触变剂为有机膨润土、气相二氧化硅中一种或两种。
[0012]进一步的，所述偶联剂为γ
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缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ
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氨丙基三乙氧基硅烷、γ
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(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和N
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(β
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氨乙基)
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γ
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氨丙基三甲氧基硅烷中一种或两种。
[0013]进一步的，所述光引发剂为重氮盐、二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐、烷基硫鎓盐、铁芳烃盐、磺酰氧基酮、三芳基硅氧醚中的一种或几种。
[0014]进一步的所述热引发剂为六氟锑酸盐、六氟磷酸盐、二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐的一种或几种。
[0015]进一步的，用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
[0016]将双酚A环氧树脂、脂环族环氧树脂、增韧树脂置于50
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80℃环境下预烘6
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12h，然后投入带有抽真空设备的行星搅拌釜中，加入环氧稀释剂与偶联剂，不抽真空，低速搅拌(100
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300rpm)12
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15min，然后打开釜盖，加入填料、触变剂，继续不抽真空低速搅拌(100
‑
300rpm)12
‑
15min，料温须降温至25℃以下，然后打开釜盖，加入热引发剂，继续不抽真空低速搅拌(100
‑
300rpm)12
‑
15min；最后，打开真空设备至真空度为0.095MPa以上，并提高转速至400
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1000rpm，搅拌40
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120min，即可出料。
[0017]借由上述方案，本专利技术至少具有以下优点：
[0018]本专利技术制备的胶黏剂适用于TypeC接口的密封，具有收缩率小、低热膨胀系、高SIR值、对各种金属复合材料粘接力强、环境可靠性好、可加热快速固化的优点。
[0019]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并详细说明如后。
具体实施方式
[0020]下面结合实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。
[0021]本专利技术采用的测试方法如下：
[0022](1)邵氏硬度：按标准GB/T 531测定。
[0023](2)热膨胀系数CTE：TMA压缩模式，试样厚度2mm(
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20～200℃，5℃/min升温，压缩模式，升温
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降温
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升温扫描，预加力0.05N(取第二次升温过程数据)。
[0024](3)拉伸剪切强度：铝复合ADC12与铝复合6061、铝复合ADC12与PCB板粘接，10mm/min速度下Dage测试。
[0025](4)断裂伸长率：制备1.2mm厚狗骨头样品，采用标准UV+热固条件处理，40mm标距、50mm/min拉伸速度下进行力学拉伸测试。
[0026](5)SIR值：采用100℃30min热固化条件制备，然后在双85湿热老化箱168小时测试对应值。
[0027](6)固化收缩率：通过真密度仪测试胶水固化前后密度。
[0028](7)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，按重量份数计，包括环氧树脂10
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20份、脂环族环氧树脂5
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20份、增韧树脂5
‑
20份、填料30
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60份、触变剂0.1
‑
5份、偶联剂0.1
‑
1份、热引发剂0.1
‑
5份。2.根据权利要求1所述的用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述环氧树脂泛指双酚A环氧树脂，所述的双酚A型环氧树脂粘度范围为8,000
‑
14,000mPa
·
s/25℃。3.根据权利要求1所述的用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述脂环族环氧树脂粘度范围为50
‑
500mPa
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s/25℃。4.根据权利要求1所述的用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述增韧树脂为聚氨酯改性环氧树脂、粘度范围为30000
‑
60000mPa
·
s/25℃。5.根据权利要求1所述的用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述填料为二氧化硅、硫酸钡、氢氧化镁、碳酸钙、氢氧化铝、氮化铝、氧化铝中的一种或两种。6.根据权利要求1所述的用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述触变剂为有机膨润土、气相二氧化硅中一种或两种。7.根据权利要求1所述的用于Type C密封的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述偶联剂为γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ
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氨丙基三乙氧基...

【专利技术属性】
技术研发人员：安伟，张立伟，赵勇刚，
申请(专利权)人：上海回天新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：