一种低成本真空镀遮蔽治具制造技术

本申请涉及一种低成本真空镀遮蔽治具，属于真空镀模技术领域，其包括第一金属块和第二金属块，所述第一金属块的一端端面与第二金属块一端端面可拆卸连接，所述第一金属块远离第二金属块的一侧端面上设置有第一通孔，所述第一通孔上连通有用于容置待镀物料的物料容置腔，所述物料容置腔的底部与所述第二金属块相接，所述第一金属块的材料耐腐蚀性高于所述第二金属块的材料耐腐蚀性。本申请具有在满足生产过程中退镀的需求的同时，也极大地节省了生产成本的效果。产成本的效果。产成本的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本真空镀遮蔽治具


[0001]本申请涉及真空镀膜
，尤其是涉及一种低成本真空镀遮蔽治具。

技术介绍

[0002]随着社会的发展，人们对工业生产材料的要求也越来越高，为了在材料的表面增加不同的化学特性，人们常常会在工业生产材料的表面进行真空镀膜；真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于金属、半导体或绝缘体等镀件表面而形成薄膜的一种方法；现有的真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相沉积技术和化学气相沉积技术；其被广泛地应用于光学器件、电子电路、五金组件等领域上。
[0003]现有技术中，为了提高手机充电接头的性能，手机生产厂商一般会对手机充电接头进行真空镀膜，在真空镀膜的过程中会在手机充电接头和真空镀遮蔽治具的表面上均生成一层薄膜，在真空镀遮蔽治具使用一定次数后其需要通过酸洗的方式来进行退镀，为了满足退镀的要求，现今的真空镀遮蔽治具整体都是用耐腐蚀性较高的材料构成，如：不锈钢；但是，由于不锈钢等耐腐蚀性较高的材料价格较高且生产加工较为困难，其导致现有真空镀遮蔽治具的加工成本较高。

技术实现思路

[0004]为了改进现有的真空镀遮蔽治具成本较高的问题，本申请提供一种低成本真空镀遮蔽治具。
[0005]采用如下的技术方案：
[0006]一种低成本真空镀遮蔽治具，包括第一金属块和第二金属块，所述第一金属块的一端端面与第二金属块一端端面可拆卸连接，所述第一金属块远离第二金属块的一侧端面上设置有第一通孔，所述第一通孔上连通有用于容置待镀物料的物料容置腔，所述物料容置腔的底部与所述第二金属块相接，所述第一金属块的材料耐腐蚀性高于所述第二金属块的材料耐腐蚀性。
[0007]通过采用上述技术方案，第一金属块远离第二金属块的一侧端面上设置有第一通孔，第一通孔上连通物料容置腔，则当待测物料通过第一通孔放置于物料容置腔后，对待测物料进行真空镀膜，则第一金属块远离第二金属块的一侧端面上也会被真空镀膜上，在真空镀遮蔽治具使用达到一定次数后，第一金属块上镀膜过多时则需要进行退镀处理，退镀需要在酸碱性的溶液中进行酸洗，第一金属块的耐腐蚀性较好，则酸洗不会对第一金属块造成损坏，第一金属块在经过酸洗后可以循环多次使用，同时，第一金属块与第二金属块可拆卸连接，且第二金属块位于远离待测物料镀膜靠后的位置，第二金属块在真空镀膜时不会被真空镀膜到，不需要进行退镀处理，因此，对其的耐腐蚀性要求较低，其可选取耐腐蚀性低于第一金属块的材料，这样，本真空镀遮蔽治具在满足生产过程中退镀的需求的同时，也极大地节省了生产成本。
[0008]优选的，所述第一通孔的内侧边缘与待镀物料的外侧边缘相紧密配合，所述物料
容置腔的深度不大于第一通孔内的待镀物料的高度。
[0009]通过采用上述技术方案，可以使得待镀物料的顶端可从第一通孔伸出，对其需要镀膜的部位进行真空镀膜，而待镀物料中其他不需要镀膜的部位则被第一金属块所遮蔽。
[0010]优选的，所述第二金属块中设置有第二通孔，所述第二通孔与物料容置腔的底部相连通，供外部治具伸入至所述物料容置腔内。
[0011]通过采用上述技术方案，真空镀膜完成后，待镀物料的顶端与第一金属块之间紧密配合，不容易取出，在第二金属块上设置第二通孔，第二通孔与物料容置腔的底部相连通，第一通孔连通物料容置腔，则外部治具可从第二通孔伸入至所述物料容置腔内，将待镀物料从第一通孔顶出，这样，有利于待镀物料的镀膜后便于取出，减少工作人员的劳动时间，增大工作人员的工作效率，从而减少劳动成本。
[0012]优选的，所述第一金属块与第二金属块之间通过若干螺栓连接。
[0013]通过采用上述技术方案，螺栓可增强真空镀遮蔽治具的结构稳定，并且在不锈钢需要退镀时便于取出，方便第一金属块和第二金属块之间拆卸。
[0014]优选的，所述第一通孔和第二通孔的数量均为一个以上。
[0015]通过采用上述技术方案，则一个真空镀遮蔽治具内可以放置多个待测物料，对多个待测物料同时真空镀膜，大大提高了待测物料镀膜的生产效率，实用性强。
[0016]优选的，所述第一金属块朝向第二金属块的一侧端面设置有第一凹槽，所述第一凹槽与物料容置腔连通。
[0017]通过采用上述技术方案，第一金属块设有第一凹槽，减少真空镀遮蔽治具的材料使用量，进而降低了其生产成本。
[0018]优选的，所述第二金属块朝向第一金属块的一侧端面设置有第二凹槽，所述第二凹槽与第一凹槽连通。
[0019]通过采用上述技术方案，第二金属块设有第二凹槽，减少真空镀遮蔽治具的材料使用量，进而降低了其生产成本。
[0020]优选的，所述第一金属块远离第二金属块的一侧端面上设置有第三凹槽，所述第三凹槽与所述第一通孔的外侧边缘相接。
[0021]通过采用上述技术方案，第三凹槽可以使工作人员将待测物料更加方便放入物料容置腔内，并且使工作人员在外部治具的作用下，更加容易取出待测物料。
[0022]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0023]1.对待测物料进行真空镀膜，则第一金属块也会被真空镀膜上，第一金属块的耐腐蚀性较高，进行退镀处理时，则不会对第一金属块损坏，第一金属块可以循环多次使用，同时，第一金属块与第二金属块可拆卸连接，且第二金属块位于远离待测物料镀膜靠后的位置，第二金属块在真空镀膜时不会被真空镀膜到，不需要进行退镀处理，耐腐蚀性不需要较高，对材料的要求低，可以选用低成本的材料，这样，本真空镀遮蔽治具在满足生产过程中退镀的需求的同时，也极大地节省了生产成本。
[0024]2.第一通孔的内侧边缘与待镀物料的外侧边缘相紧密配合，物料容置腔的深度不大于第一通孔内的待镀物料的高度，可以使得待镀物料的顶端可从第一通孔伸出，对其需要镀膜的部位进行真空镀膜，而待镀物料中其他不需要镀膜的部位则被第一金属块所遮蔽，起到局部遮蔽的效果。
[0025]3.第一通孔和第二通孔的数量均为一个以上，则一个真空镀遮蔽治具内可以放置多个待测物料，对多个待测物料同时真空镀膜，大大提高了待测物料镀膜的生产效率，实用性强。
附图说明
[0026]图1是一种真空镀遮蔽治具的结构示意图。
[0027]图2是一种真空镀遮蔽治具的剖视图。
[0028]图3是一种真空镀遮蔽治具的上视图。
[0029]图4是一种真空镀遮蔽治具的下视图。
[0030]图5是一种真空镀遮蔽治具的爆炸图。
[0031]图6是一种真空镀遮蔽治具的凸显第二凹槽的爆炸图。
[0032]附图标记说明：1、第一金属块；11、第一通孔；12、物料容置腔；13、第一凹槽；14、第三凹槽；2、第二金属块；21、第二通孔；22、第二凹槽；3、螺栓。
具体实施方式
[0033]以下结合附图1
‑
6,对本申请作进一步详细说明。
[0034]本申请实施例公开一种低成本真空镀遮蔽治具。
[0035]参照本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低成本真空镀遮蔽治具，其特征在于，包括第一金属块(1)和第二金属块(2)，所述第一金属块(1)的一端端面与第二金属块(2)一端端面可拆卸连接，所述第一金属块(1)远离第二金属块(2)的一侧端面上设置有第一通孔(11)，所述第一通孔(11)上连通有用于容置待镀物料的物料容置腔(12)，所述物料容置腔(12)的底部与所述第二金属块(2)相接，所述第一金属块(1)的材料耐腐蚀性高于所述第二金属块(2)的材料耐腐蚀性。2.根据权利要求1所述的一种低成本真空镀遮蔽治具，其特征在于，所述第一通孔(11)的内侧边缘与待镀物料的外侧边缘相紧密配合，所述物料容置腔(12)的深度不大于第一通孔(11)内的待镀物料的高度。3.根据权利要求1所述的一种低成本真空镀遮蔽治具，其特征在于，所述第二金属块(2)中设置有第二通孔(21)，所述第二通孔(21)与物料容置腔(12)的底部相连通，供外部治具伸入至所述物料容置腔(12)内。...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟永华，梁博雄，
申请(专利权)人：深圳市创基真空科技有限公司，
类型：新型
国别省市：