本发明专利技术公开了一种CMP晶圆抛光机用上片装置，包括驱动机构、晶圆移送机构、视觉检测器和控制器；驱动机构用于驱动晶圆移送机构在上料工位和CMP晶圆抛光机的抛光头之间移动；晶圆移送机构用于承载晶圆并将其承载的晶圆移送至CMP晶圆抛光机的抛光头；控制器控制驱动机构和晶圆移送机构动作，且驱动机构和晶圆移送机构能够受视觉检测器的反馈信息而动作。其能够提高晶圆上片效率，同时还能够确保晶圆在抛光头上的装载位置统一，从而能够提高晶圆的抛光精度。光精度。光精度。
【技术实现步骤摘要】
CMP晶圆抛光机用上片装置
[0001]本专利技术涉及晶圆抛光
，尤其涉及一种CMP晶圆抛光机用上片装置。
技术介绍
[0002]CPM，即化学机械抛光，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面纳米级平坦化，使下一步的光刻工艺得以进行。
[0003]目前，使用CMP晶圆抛光机对晶圆进行抛光，然而，市面上的CMP晶圆抛光机需要手动上片，即通过手动操作将晶圆装载至抛光头上并确认装载位置是否在中心，最后再使抛光头上的吸盘吸附住晶圆，这种手动上片方式效率低下，并且晶圆在抛光头上的装载位置不统一，影响晶圆研磨抛光过程中的全局去除率和均匀性，从而影响晶圆的抛光精度。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种CMP晶圆抛光机用上片装置，其能够提高晶圆上片效率，同时还能够确保晶圆在抛光头上的装载位置统一，从而能够提高晶圆的抛光精度。
[0005]本专利技术的目的采用如下技术方案实现：
[0006]CMP晶圆抛光机用上片装置，包括驱动机构、晶圆移送机构、视觉检测器和控制器；
[0007]所述驱动机构用于驱动所述晶圆移送机构在上料工位和CMP晶圆抛光机的抛光头之间移动；
[0008]所述晶圆移送机构用于承载晶圆并将其承载的晶圆移送至CMP晶圆抛光机的抛光头；
[0009]所述控制器控制所述驱动机构和所述晶圆移送机构动作，且所述驱动机构和所述晶圆移送机构能够受所述视觉检测器的反馈信息而动作。
[0010]进一步地，所述晶圆移送机构包括载片基座、升降板和升降驱动器，所述载片基座上设有承载槽，所述升降板设于所述载片基座上并受所述升降驱动器驱动而能够相对所述承载槽上下移动，所述升降板用于抬升位于所述承载槽上的晶圆以将晶圆移送至CMP晶圆抛光机的抛光头上。
[0011]进一步地，所述承载槽的形状和晶圆的形状适配，所述承载槽的内径和晶圆的外径相适配。
[0012]进一步地，所述承载槽的内壁上设有柔性垫。
[0013]进一步地，所述载片基座上还设有贯通其上下端的穿孔，所述穿孔位于所述承载槽的底壁中心，所述升降板设于所述穿孔。
[0014]进一步地，所述升降驱动器为气囊升降驱动器。
[0015]进一步地，所述晶圆移送机构包括真空装置和与所述真空装置连通并用于吸附晶
圆的吸附头。
[0016]进一步地，所述晶圆移送机构包括用于夹取晶圆的机械爪。
[0017]进一步地，所述驱动机构为机械手。
[0018]进一步地，所述驱动机构为六自由度机械手。
[0019]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0020]本专利技术的CMP晶圆抛光机上片装置，使用时，可通过驱动机构驱动晶圆移送机构移动至上料工位，接着可通过人工将位于上料工位的晶圆放置于晶圆移送机构上或通过晶圆移送机构自身抓取晶圆，再通过驱动机构驱动晶圆移送机构移动至CMP晶圆抛光机的抛光头，最后通过晶圆移送机构将晶圆移送至抛光头，从而供抛光头能够吸附住晶圆，完成晶圆的装载，此结构能够实现晶圆的自动化上片，晶圆上片效率高，并且能够确保每一晶圆在抛光头上的装载位置均是相同的，晶圆装载定位精度高，从而能够提高晶圆的抛光精度。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的CMP晶圆抛光机用上片装置的结构示意图；
[0022]图2为图1所示的CMP晶圆抛光机用上片装置中的晶圆移送机构的结构示意图。
[0023]图中：10、驱动机构；20、晶圆移送机构；21、载片基座；211、承载槽；22、升降板。
具体实施方式
[0024]下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0025]参见图1，示出了本专利技术一较佳实施例的一种CMP晶圆抛光机用上片装置，包括驱动机构10、晶圆移送机构20、视觉检测器(图中未示出)和控制器(图中未示出)；驱动机构10用于驱动晶圆移送机构20在上料工位和CMP晶圆抛光机的抛光头之间移动；晶圆移送机构20用于承载晶圆并将其承载的晶圆移送至CMP晶圆抛光机的抛光头；控制器控制驱动机构10和晶圆移送机构20动作，且驱动机构10和晶圆移送机构20能够受视觉检测器的反馈信息而动作，以确保晶圆移送机构20能够准确抓取到晶圆或使晶圆移送机构20将晶圆准确移送至抛光头。
[0026]本专利技术的CMP晶圆抛光机上片装置，使用时，可通过驱动机构10驱动晶圆移送机构20移动至上料工位，接着可通过人工将位于上料工位的晶圆放置于晶圆移送机构20上或通过晶圆移送机构20自身抓取晶圆，再通过驱动机构10驱动晶圆移送机构20移动至CMP晶圆抛光机的抛光头，最后通过晶圆移送机构20将晶圆移送至抛光头，从而供抛光头能够吸附住晶圆，完成晶圆的装载，此结构能够实现晶圆的自动化上片，晶圆上片效率高，并且能够确保每一晶圆在抛光头上的装载位置均是相同的，晶圆装载定位精度高，从而能够提高晶圆的抛光精度。
[0027]参见图1和图2，晶圆移送机构20包括载片基座21、升降板22和升降驱动器(图中未示出)，载片基座21上设有承载槽211，升降板22设于载片基座21上并受升降驱动器驱动而能够相对承载槽211上下移动，升降板22用于抬升位于承载槽211上的晶圆以将晶圆移送至CMP晶圆抛光机的抛光头上。
[0028]为避免在晶圆移送过程中晶圆从承载槽211掉落，承载槽211的形状和晶圆的形状适配，承载槽211的内径和晶圆的外径相适配，如此，可起到对晶圆进行定位的作用，使晶圆能够可靠放置于承载槽211中，同时，在升降板22抬升晶圆过程中，承载槽211的内壁对晶圆有一定的导向作用，使晶圆能够被准确推送至抛光头。
[0029]当然，在其他实施例中，也可通过使承载槽211的开口保持朝上的方式而避免晶圆掉落。
[0030]为避免刮伤晶圆的外缘，承载槽211的内壁上设有柔性垫。
[0031]在本实施例中，载片基座21上还设有贯通其上下端的穿孔，穿孔位于承载槽211的底壁中心，升降板22设于穿孔，如此，仅需设置一个升降板22即可实现晶圆的稳定抬升，结构简单实用，且成本低。
[0032]在本实施例中，升降驱动器为气囊升降驱动器，气囊升降驱动器具有一定的柔性，在升降板22将晶圆抬升至和抛光头上的装载位置相抵时，可起到缓冲的作用，避免升降板22和抛光头直接硬性接触而造成两者损坏。
[0033]具体而言，气囊升降驱动器具体包括气泵和与气泵连通的气囊，气囊和升降板22连接，通过气泵给气囊提供气体而使气囊膨胀从而驱动升降板22相对承载槽211向上移动，使气囊放气即可使升降板22相对承载槽211向下移动。
[0034]在其他实施例中，升降驱动器可为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.CMP晶圆抛光机用上片装置，其特征在于，包括驱动机构、晶圆移送机构、视觉检测器和控制器；所述驱动机构用于驱动所述晶圆移送机构在上料工位和CMP晶圆抛光机的抛光头之间移动；所述晶圆移送机构用于承载晶圆并将其承载的晶圆移送至CMP晶圆抛光机的抛光头；所述控制器控制所述驱动机构和所述晶圆移送机构动作，且所述驱动机构和所述晶圆移送机构能够受所述视觉检测器的反馈信息而动作。2.如权利要求1所述的CMP晶圆抛光机用上片装置，其特征在于，所述晶圆移送机构包括载片基座、升降板和升降驱动器，所述载片基座上设有承载槽，所述升降板设于所述载片基座上并受所述升降驱动器驱动而能够相对所述承载槽上下移动，所述升降板用于抬升位于所述承载槽上的晶圆以将晶圆移送至CMP晶圆抛光机的抛光头上。3.如权利要求2所述的CMP晶圆抛光机用上片装置，其特征在于，所述承载槽的形状和晶圆的形状适配，所述承载槽的内径和晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，
申请(专利权)人：广州市艾佛光通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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