一种光模块制造技术

本申请提供了一种光模块，包括：上盖、底壳，上盖与底壳采用螺钉连接装配形成光模块腔体容纳固定光发射次模块、光接收次模块、电路板、光发射适配器及光接收适配器，上盖设有上盖光发射罩与上盖适配器槽，底壳设有底壳光发射罩、底壳光接收罩及底壳适配器槽，在上盖与底壳装配后会形成封闭的光发射容腔与封闭的光接收容腔，分别封装所述光发射次模块与所述光接收次模块。本申请实施例中，通过封闭的光发射容腔与封闭的光接收容腔，使光发射次模块与光接收次模块封闭隔离，避免了两种次模块向外辐射电磁波产生串扰现象而相互影响对方，进而保证两种次模块的性能与光模块的正常工作。而保证两种次模块的性能与光模块的正常工作。而保证两种次模块的性能与光模块的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本技术涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]全球电信行业的平稳发展及宽带用户的稳步增长，为光通信行业的发展奠定了坚实的基础。随着全球带宽需求的不断提高，以及数据中心，安防监控光通信行业应用领域的扩展，光纤宽带接入已经成为主流的通信模式。在智能手机等终端以及视频和云计算等应用的普及推动下，电信运营商不断的投资建设、升级移动宽带和光纤宽带网络，光通信设备投资规模也进一步的扩大。
[0003]光通信行业的迅猛发展，同时也带动了光模块的更新换代。在当前光学通信日益激烈的商场竞争环境下，通信设备对减小设备尺寸及提高界面密度的需求也越来越高。为了适应这一需求，光模块也朝着高集成度的小包装方向发展。如QSFP(Quad Small Form
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factor Pluggable，小型可插拔光模块)、QSFP+、CFP/CFP2/CFP4、QSFP28、QSFP
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DD等都是小型化尺寸可插拔高密度界面的光模块，目前QSFP28光模块有四个电通道，每通道运行速率为10Gbps或25Gbps，支持40G和100G以太网应用，而全新产品QSFP
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DD(可插拔双密度)光模块将通道数增加到8个，通过MRZ调制使每个通道运行速率上达25Gbps或通过PAM4调制使每通道运行速率上达50Gbps，从而支持200Gbps或400Gbps。QSFP
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DD光模块可满足或超出高速的企业、电信及数据网络设备对以太网、光纤信道和InfiniBand端口密度的要求，进而满足对200Gbps和400Gbps网络解决方案不断提高的需求。这些高速率大功率的光模块是由光发射次模块、光接收次模块及电路板组成且被封装在光模块腔体内，当光模块工作时，光发射次模块与光发接收次模块均会向外辐射电磁波，因光发射次模块与光接收次模块封装在同一个光模块腔体内，所以会使光接收次模块与光发射次模块之间出现相互干扰，影响光发射次模块与光接收次模块的性能以及整个光模块的正常工作。

技术实现思路

[0004]本技术的实施例旨是在提供一种光模块，以解决光模块在工作时，光接收次模块与光发射次模块相互干扰的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术的实施例提供了二种光模块，包括：上盖、底壳。
[0006]所述上盖与所述底壳采用螺钉连接装配形成光模块腔体容纳固定光发射次模块、光接收次模块、电路板、光发送适配器及光接收适配器，所述上盖设有上盖光发射罩与上盖适配器槽；
[0007]所述底壳设有底壳光发射罩、底壳光接收罩及底壳适配器槽，所述上盖光发射罩与所述底壳光发射罩在所述上盖与所述底壳装配后扣合在所述电路板上，及所述上盖适配器槽与所述底壳适配器槽装配卡压所述光发送适配器后，形成封闭的光发射容腔封装所述光发射次模块；同时，所述底壳光接收罩扣合在所述电路板上与所述上盖光发射罩的部分凸条上，及所述上盖适配器槽与所述底壳适配器槽装配卡压所述光接收适配器后，形成封
闭的光接收容腔封装所述光接收次模块。
[0008]上述的一种光模块，所述上盖光发射罩是由所述上盖的内底部多个凸条与所述上盖的侧壁组合形成；所述底壳光发射罩是由所述底壳的内底部多个凸条与所述底壳的侧壁组合形成；所述底壳光接收罩是由所述底壳的内底部多个凸条与所述底壳的侧壁组合形成。
[0009]上述的一种光模块，所述电路板设有通孔，所述通孔用于容纳通过所述光发射次模块。
[0010]上述的一种光模块，所述光发射次模块与光接收次模块均采用金丝线与所述电路板焊接连接。
[0011]上述的一种光模块，所述底壳还设有锁面，在所述光模块插入笼子后，所述锁面卡挡住所述笼子的锁片，使所述光模块插锁于所述笼子内。
[0012]上述的一种光模块，所述光模块还包括拉锁，所述拉锁设有解锁块与拉手，在使所述光模块退出所述笼子时，用手拉动所述拉手，所述拉手带动所述解锁块顶起所述锁片脱离所述锁面，所述光模块被解锁并被拉出所述笼子。
[0013]本申请实施例的优点是，通过封闭的光发射容腔与封闭的光接收容腔，使光发射次模块与光接收次模块封闭隔离，避免了光接收次模块与光发射次模块向外辐射电磁波产生串扰现象而相互影响对方，进而保证两种次模块的性能与光模块的正常工作。
附图说明
[0014]图1为本申请一种光模块实施例的爆炸图；
[0015]图2为本申请一种光模块实施例的上盖示意图一；
[0016]图3为本申请一种光模块实施例的上盖示意图二；
[0017]图4为本申请一种光模块实施例的底壳示意图一；
[0018]图5为本申请一种光模块实施例的底壳示意图二；
[0019]图6为本申请一种光模块实施例的电路板示意图；
[0020]图7为本申请一种光模块实施例的电路板、光发射次模块、光接收次模块、光发射适配器及光接收适配器的装配示意图；
[0021]图8为本申请一种光模块实施例的装配示意图一(去掉上盖后)；
[0022]图9为本申请一种光模块实施例的装配示意图二(去掉底壳与拉锁后)；
[0023]图10为本申请一种光模块实施例的装配示意图三；
[0024]图11为本申请一种光模块实施例的装配示意图四；
[0025]图12为本申请一种光模块实施例的拉锁示意图；
[0026]图13为本申请一种光模块实施例配合装配的笼子、散热器及卡锁示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]如图1至图11所示，本技术的实施例提供了一种光模块，包括：上盖100、底壳200。
[0029]如图1、图9及图10所示，上盖100与底壳200采用螺钉810连接装配形成光模块腔体容纳固定光发射次模块310、光接收次模块320、电路板330、光发射适配器410及光接收适配器420。
[0030]如图2与图3所示，上盖100设有上盖光发射罩110与上盖适配器槽120。
[0031]如图4与图5所示，底壳200设有底壳光发射罩210、底壳光接收罩220及底壳适配器槽230，上盖光发射罩110与底壳光发射罩210在上盖100与底壳200装配后扣合在电路板上330，及上盖适配器槽120与底壳适配器槽230装配卡压光发送适配器410后，形成封闭的光发射容腔封装光发射次模块310；同时，底壳光接收罩220扣合在电路板330上与上盖光发射罩110的部分凸条111上，及上盖适配器槽120与底壳适配器槽230装配卡压光接收适配器420后，形成封闭的光接收容腔封装光接收次模块320。
[0032]接续如图2与图3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，包括：上盖、底壳，其特征在于，所述上盖与所述底壳采用螺钉连接装配形成光模块腔体容纳固定光发射次模块、光接收次模块、电路板、光发送适配器及光接收适配器，所述上盖设有上盖光发射罩与上盖适配器槽；所述底壳设有底壳光发射罩、底壳光接收罩及底壳适配器槽，所述上盖光发射罩与所述底壳光发射罩在所述上盖与所述底壳装配后扣合在所述电路板上，及所述上盖适配器槽与所述底壳适配器槽装配卡压所述光发送适配器后，形成封闭的光发射容腔封装所述光发射次模块；同时，所述底壳光接收罩扣合在所述电路板上与所述上盖光发射罩的部分凸条上，及所述上盖适配器槽与所述底壳适配器槽装配卡压所述光接收适配器后，形成封闭的光接收容腔封装所述光接收次模块。2.如权利要求1所述的一种光模块，其特征在于，所述上盖光发射罩是由所述上盖的内底部多个凸条与所述上盖的侧壁组合形成；...

【专利技术属性】
技术研发人员：路绪刚，
申请(专利权)人：河北华美光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：