电磁屏蔽罩及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电磁屏蔽罩及电子装置，该电磁屏蔽罩包括柔性薄膜层和黑膜层；所述黑膜层设于所述柔性薄膜层的一面上；所述黑膜层含有导电粒子；所述柔性薄膜层的延伸率为20％

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽罩及电子装置


[0001]本技术涉及电子
，尤其涉及一种电磁屏蔽罩及电子装置。

技术介绍

[0002]电子装置在工作时都会不断发出电磁信号，该电磁信号会对其他相邻的电子装置产生干扰，同时还可能对人体产生危害。目前通常采用包含金属层的电磁屏蔽罩将电子装置罩设于其内，以抑制无用电磁波向外的泄漏，同时屏蔽外界电磁波噪音干扰内部电路的工作。本专利技术人在实施本技术的过程中发现，现有技术中存在以下技术问题：为了避免电磁屏蔽罩与元器件之间存在较大的空隙而导致电子装置的厚度变大，通常采用压合的方式将电磁屏蔽罩与电子装置尽量贴合，但由于电子装置的电路结构越来越复杂，当电路表面具有较大的台阶时，由于金属层的柔韧性较差，容易在压合时发生断裂而导致屏蔽效能降低。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供一种电磁屏蔽罩及电子装置，能够有效解决现有技术中因屏蔽罩断裂而导致屏蔽效能降低的问题。
[0004]本技术一实施例提供一种电磁屏蔽罩，包括柔性薄膜层和黑膜层；
[0005]所述黑膜层设于所述柔性薄膜层的一面上；
[0006]所述黑膜层含有导电粒子；
[0007]所述柔性薄膜层的延伸率为20％
‑
400％。
[0008]作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽罩还包括导热层；
[0009]所述导热层设于所述柔性薄膜层的远离所述黑膜层的一面上。
[0010]作为上述方案的改进，所述导热层的厚度为0.2
‑
5微米。
[0011]作为上述方案的改进，所述导电粒子的尺寸为3
‑
8微米。
[0012]作为上述方案的改进，所述导电粒子的含量为所述黑膜层的50％
‑
70％。
[0013]作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽罩还包括胶膜层；
[0014]所述胶膜层设于所述黑膜层的远离所述柔性薄膜层的一面上；
[0015]所述导电粒子突出所述黑膜层的靠近所述胶膜层的一面。
[0016]作为上述方案的改进，所述胶膜层的厚度为5
‑
20微米。
[0017]作为上述方案的改进，所述导电粒子的突出高度至少为所述胶膜层的厚度的70％。
[0018]作为上述方案的改进，所述黑膜层的厚度为7
‑
20微米。
[0019]作为上述方案的改进，所述柔性薄膜层的厚度为0.2
‑
4微米。
[0020]本技术另一实施例提供一种电子装置，包括电子装置本体和如上任一项所述的电磁屏蔽罩；所述电磁屏蔽罩覆盖所述电子装置本体；所述电磁屏蔽罩的所述黑膜层中的至少一个导电粒子与所述电子装置本体的地层电连接。
[0021]与现有技术相比，本技术实施例提供的电磁屏蔽罩及电子装置，由于是采用含有导电粒子的黑膜层提供电磁屏蔽作用，相较于金属层具有较佳的柔韧性，并且，黑膜层设于柔性薄膜层上，该柔性薄膜层的延伸率为20％
‑
400％，能够有效带动黑膜层延伸，缓解了由于黑膜层中添加了导电粒子而导致抗折性能降低的问题，因此该电磁屏蔽罩具有良好的柔韧性，能够有效解决现有技术中因电磁屏蔽罩断裂而导致屏蔽效能降低的问题。
附图说明
[0022]图1是本技术实施例一提供的一种电磁屏蔽罩的结构示意图；
[0023]图2是本技术实施例一提供的另一种电磁屏蔽罩的结构示意图；
[0024]图3是本技术实施例二提供的一种电磁屏蔽罩的结构示意图；
[0025]图4是本技术实施例三提供的一种电磁屏蔽罩的结构示意图；
[0026]图5是本技术实施例四提供的一种电子装置的结构示意图；
[0027]图6是本技术实施例四提供的另一种电子装置的结构示意图。
[0028]附图标注说明：1、柔性薄膜层；2、黑膜层；21、导电粒子；3、导热层；4、胶膜层；5、电子装置本体。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0033]实施例一
[0034]参见图1所示，本实施例提供一种电磁屏蔽罩，包括柔性薄膜层1和黑膜层2；
[0035]所述黑膜层2设于所述柔性薄膜层1的一面上；
[0036]所述黑膜层2含有导电粒子21；
[0037]所述柔性薄膜层1的延伸率为20％
‑
400％。
[0038]在本实施例中，为了提高电磁屏蔽罩的柔韧性，所述黑膜层2的材料具体可以为树脂。例如，可以是双酚A型环氧树脂、丙烯酸树脂，聚酯类树脂等。除此之外，所采用的树脂还
可以是选自环氧树脂、氰酸脂树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、双马来酰亚胺
‑
三嗪树脂(BT)、双马来酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、液晶树脂、苯并恶嗪树脂、酚氧树脂、丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶或端羟基丁腈橡胶中的任意一种或者至少两种的混合物，但不限于此，可以使用现有技术公开的所有的树脂材料。所述混合物例如环氧树脂和氰酸脂树脂的混合物，聚苯醚树脂和聚丁二烯树脂的混合物，丁苯树脂和BT树脂的混合物，聚四氟乙烯树脂和聚酰亚胺树脂的混合物，酚醛树脂和丙烯酸树脂的混合物，环氧树脂、氰酸脂树脂和聚苯醚树脂的混合物、聚丁二烯树脂、丁苯树脂和BT树脂的混合物，聚四氟乙烯树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂和丙烯酸树脂的混合物。即，可以使用两种或两种以上的树脂混合物。
[0039]可以理解的，所述黑膜层2的厚度会影响其能够填充的导电粒子21的数量和电磁屏蔽罩的整体厚度。在一种可选的实施方式中，为了保证电磁屏蔽效能，同时防止电磁屏蔽罩的整本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽罩，其特征在于，包括柔性薄膜层和黑膜层；所述黑膜层设于所述柔性薄膜层的一面上；所述黑膜层含有导电粒子；所述柔性薄膜层的延伸率为20％
‑
400％。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述电磁屏蔽罩还包括导热层；所述导热层设于所述柔性薄膜层的远离所述黑膜层的一面上。3.如权利要求2所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述导热层的厚度为0.2
‑
5微米。4.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述导电粒子的尺寸为3
‑
8微米。5.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述导电粒子的含量为所述黑膜层的50％
‑
70％。6.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述电磁屏蔽罩还包括胶膜层；所述胶膜层设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，苏陟，杨伟帆，周街胜，张美娟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：