本实用新型专利技术公开了一种5G射频芯片屏蔽装置，涉及射频芯片配套装置技术领域。本实用新型专利技术包括射频搭载结构，射频搭载结构的顶端卡接有限位屏蔽结构，限位屏蔽结构的两侧均设置有配锁连接结构，配锁连接结构的底端贯穿限位屏蔽结构与射频搭载结构配装，射频搭载结构包括电路板、芯片主体、配装孔和锁接孔，电路板四端的内部均开设有配装孔，电路板的内侧开设有锁接孔，电路板的顶端固定连接有芯片主体。本实用新型专利技术通过射频搭载结构、限位屏蔽结构和配锁连接结构的配合设计，使得装置便于完成对射频芯片的屏蔽，且便于完成对芯片的弹性限位，且便于对整体的屏蔽装置完成便捷的配装卡接，大大提高了使用便捷性。大提高了使用便捷性。大提高了使用便捷性。
【技术实现步骤摘要】
一种5G射频芯片屏蔽装置
[0001]本技术属于射频芯片配套装置
，特别是涉及一种5G射频芯片屏蔽装置。
技术介绍
[0002]微波射频芯片是微波射频集成电路的组成部分，是无线通讯领域的核心技术，为了避免射频芯片被信号干扰和修改，因此需要对射频芯片进行屏蔽保护，但是现有的屏蔽装置在使用过程中不便于对芯片进行限位，且不便于整体的配装，因此需要对以上问题提出一种新的解决方案。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种5G射频芯片屏蔽装置，以解决现有的问题：现有的屏蔽装置在使用过程中不便于对芯片进行限位。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种5G射频芯片屏蔽装置，包括射频搭载结构，所述射频搭载结构的顶端卡接有限位屏蔽结构，所述限位屏蔽结构的两侧均设置有配锁连接结构，所述配锁连接结构的底端贯穿限位屏蔽结构与射频搭载结构配装。
[0006]进一步地，所述射频搭载结构包括电路板、芯片主体、配装孔和锁接孔，所述电路板四端的内部均开设有配装孔，所述电路板的内侧开设有锁接孔，所述电路板的顶端固定连接有芯片主体。
[0007]进一步地，所述限位屏蔽结构包括屏蔽罩、限位柱、弹簧、定位推杆、配接柱和引导槽，所述屏蔽罩四端的下表面焊接有配接柱，所述屏蔽罩两侧的内部均开设有引导槽，所述屏蔽罩内侧的底端焊接有限位柱，所述限位柱的内侧设置有弹簧和定位推杆，所述弹簧的顶端与限位柱焊接连接，所述弹簧的底端与定位推杆焊接连接，所述定位推杆与限位柱为间隙配合。
[0008]进一步地，所述屏蔽罩的材质为金属，所述配接柱的底端与配装孔为间隙配合，所述引导槽的开设位置与锁接孔相同。
[0009]进一步地，所述配锁连接结构包括动导块、微型马达、齿轮轴、引导块、齿条和配锁卡块，所述屏蔽罩的两侧均固定连接有动导块，所述动导块的一端通过螺钉固定连接有微型马达，所述微型马达的输出端固定连接有齿轮轴，所述动导块的一侧固定连接有引导块，所述引导块的内侧滑动连接有齿条，所述齿轮轴的一侧与引导块啮合连接，所述齿条的底端固定连接有配锁卡块。
[0010]进一步地，所述配锁卡块与引导槽为间隙配合，所述配锁卡块的底端与锁接孔磁吸连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术通过射频搭载结构、限位屏蔽结构和配锁连接结构的配合设计，使得
装置便于完成对射频芯片的屏蔽，且便于完成对芯片的弹性限位，且便于对整体的屏蔽装置完成便捷的配装卡接，大大提高了使用便捷性。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术整体结构的示意图；
[0015]图2为本技术射频搭载结构的连接结构示意图；
[0016]图3为本技术限位屏蔽结构的连接结构示意图；
[0017]图4为本技术配锁连接结构的连接结构示意图。
[0018]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0019]1、射频搭载结构；2、限位屏蔽结构；3、配锁连接结构；4、电路板；5、芯片主体；6、配装孔；7、锁接孔；8、屏蔽罩；9、限位柱；10、弹簧；11、定位推杆；12、配接柱；13、引导槽；14、动导块；15、微型马达；16、齿轮轴；17、引导块；18、齿条；19、配锁卡块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]参照图1
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4，一种5G射频芯片屏蔽装置，包括射频搭载结构1，射频搭载结构1的顶端卡接有限位屏蔽结构2，限位屏蔽结构2的两侧均设置有配锁连接结构3，配锁连接结构3的底端贯穿限位屏蔽结构2与射频搭载结构1配装。
[0022]射频搭载结构1包括电路板4、芯片主体5、配装孔6和锁接孔7，电路板4四端的内部均开设有配装孔6，电路板4的内侧开设有锁接孔7，电路板4的顶端固定连接有芯片主体5。
[0023]限位屏蔽结构2包括屏蔽罩8、限位柱9、弹簧10、定位推杆11、配接柱12和引导槽13，屏蔽罩8四端的下表面焊接有配接柱12，屏蔽罩8两侧的内部均开设有引导槽13，屏蔽罩8内侧的底端焊接有限位柱9，限位柱9的内侧设置有弹簧10和定位推杆11，弹簧10的顶端与限位柱9焊接连接，弹簧10的底端与定位推杆11焊接连接，定位推杆11与限位柱9为间隙配合。
[0024]屏蔽罩8的材质为金属，配接柱12的底端与配装孔6为间隙配合，引导槽13的开设位置与锁接孔7相同。
[0025]配锁连接结构3包括动导块14、微型马达15、齿轮轴16、引导块17、齿条18和配锁卡块19，屏蔽罩8的两侧均固定连接有动导块14，动导块14的一端通过螺钉固定连接有微型马达15，微型马达15的输出端固定连接有齿轮轴16，动导块14的一侧固定连接有引导块17，引导块17的内侧滑动连接有齿条18，齿轮轴16的一侧与引导块17啮合连接，齿条18的底端固定连接有配锁卡块19。
[0026]配锁卡块19与引导槽13为间隙配合，配锁卡块19的底端与锁接孔7磁吸连接。
[0027]本实施例的一个具体应用为：利用配接柱12与配装孔6的对其，将屏蔽罩8眼妆在电路板4的顶端，在安装过程中，利用定位推杆11的底端与芯片主体5贴合，使得芯片主体5在定位推杆11的受力挤压下完成稳定，当产生晃动时，利用定位推杆11将受力通过在限位柱9内部的滑动，将受力挤压至弹簧10，使得弹簧10受力收缩产生弹性势能完成对受力的抵消，从而完成对芯片主体5的定位限位，为了使得屏蔽罩8与电路板4配装稳定，通过控制微型马达15完成对齿轮轴16带动，利用齿轮轴16拨动齿条18完成下降，使得齿条18推导配锁卡块19穿过引导槽13与锁接孔7磁吸，形成辅助的限位固定，利用屏蔽罩8的材质完成对芯片主体5的屏蔽保护。
[0028]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0029]以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种5G射频芯片屏蔽装置，其特征在于，包括射频搭载结构(1)，所述射频搭载结构(1)的顶端卡接有限位屏蔽结构(2)，所述限位屏蔽结构(2)的两侧均设置有配锁连接结构(3)，所述配锁连接结构(3)的底端贯穿限位屏蔽结构(2)与射频搭载结构(1)配装。2.根据权利要求1所述的一种5G射频芯片屏蔽装置，其特征在于，所述射频搭载结构(1)包括电路板(4)、芯片主体(5)、配装孔(6)和锁接孔(7)，所述电路板(4)四端的内部均开设有配装孔(6)，所述电路板(4)的内侧开设有锁接孔(7)，所述电路板(4)的顶端固定连接有芯片主体(5)。3.根据权利要求2所述的一种5G射频芯片屏蔽装置，其特征在于，所述限位屏蔽结构(2)包括屏蔽罩(8)、限位柱(9)、弹簧(10)、定位推杆(11)、配接柱(12)和引导槽(13)，所述屏蔽罩(8)四端的下表面焊接有配接柱(12)，所述屏蔽罩(8)两侧的内部均开设有引导槽(13)，所述屏蔽罩(8)内侧的底端焊接有限位柱(9)，所述限位柱(9)的内侧设置有弹簧(10)和定位推杆(11)，所述弹簧(10)的顶端与限位柱(9)焊接连接，所述弹簧(10)的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，
申请(专利权)人：无锡普罗卡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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