一种带有海尔贝克阵列结构的磁体组合结构制造技术

本实用新型专利技术涉及磁体生产技术领域，特别涉及一种带有海尔贝克阵列结构的磁体组合结构；本实用新型专利技术包括磁体组件和屏蔽盒，磁体组件包括至少3个烧结钕铁硼磁钢，相邻烧结钕铁硼磁钢之间通过胶水粘接固定，所有烧结钕铁硼磁钢的强磁面均处于同一平面；屏蔽盒的材质为不锈钢或低碳钢，屏蔽盒的顶部设置为开口，磁体组件套入屏蔽盒内，烧结钕铁硼磁钢的强磁面正对开口；在本实用新型专利技术内，通过屏蔽件包裹住磁体组件内的烧结钕铁硼磁钢，屏蔽件上设置有开口对应烧结钕铁硼磁钢的强磁面，从而应用烧结钕铁硼磁钢的强磁面的吸附功能，同时又能屏蔽烧结钕铁硼磁钢的弱磁面的影响。结钕铁硼磁钢的弱磁面的影响。结钕铁硼磁钢的弱磁面的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种带有海尔贝克阵列结构的磁体组合结构


[0001]本技术涉及磁体生产
，特别涉及一种带有海尔贝克阵列结构的磁体组合结构。

技术介绍

[0002]海尔贝克阵列（Halbach Array）是一种磁体结构，利用特殊的磁体单元的排列，增强单位方向上的场强，海尔贝克阵列特点是阵列一面磁场强度最强（强磁面），其它面磁场强度弱（弱碰面）。
[0003]在实际应用场景中利用海尔贝克阵列磁体组件磁场强度的强磁面起吸附功能，而磁场弱的另外五个弱碰面无用，甚至有害，如：弱碰面会对其附近的其它电子元件产生干扰，影响其它电子元器件的功能输出，最终影响产品性能，使得海尔贝克阵列结构的磁体组件的应用受到限制。

技术实现思路

[0004]为了克服上述所述的不足，本技术的目的是提供了一种带有海尔贝克阵列结构的磁体组合结构，其通过屏蔽件包裹住磁体组件内的烧结钕铁硼磁钢，屏蔽件上设置有开口对应烧结钕铁硼磁钢的强磁面，从而应用烧结钕铁硼磁钢的强磁面的吸附功能，同时又能屏蔽烧结钕铁硼磁钢的弱磁面的影响。
[0005]本技术解决其技术问题的技术方案是：
[0006]一种带有海尔贝克阵列结构的磁体组合结构，其中，包括磁体组件和屏蔽盒，所述磁体组件包括至少3个烧结钕铁硼磁钢，相邻所述烧结钕铁硼磁钢之间通过胶水粘接固定，所有所述烧结钕铁硼磁钢的强磁面均处于同一平面；所述屏蔽盒的材质为不锈钢或低碳钢，所述屏蔽盒的顶部设置为开口，所述磁体组件套入所述屏蔽盒内，所述烧结钕铁硼磁钢的强磁面正对所述开口。
[0007]作为本技术的一种改进，所述屏蔽盒为冲压成型。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述磁体组件与所述屏蔽盒进行粘接。
[0009]作为本技术的更进一步改进，所述烧结钕铁硼磁钢的数量为五个。
[0010]作为本技术的更进一步改进，所述屏蔽盒的厚度为0.1mm~2mm。
[0011]作为本技术的更进一步改进，所述屏蔽盒的厚度为0.1mm。
[0012]作为本技术的更进一步改进，所述屏蔽盒呈长方体。
[0013]在本技术内，通过屏蔽件包裹住磁体组件内的烧结钕铁硼磁钢，屏蔽件上设置有开口对应烧结钕铁硼磁钢的强磁面，从而应用烧结钕铁硼磁钢的强磁面的吸附功能，同时又能屏蔽烧结钕铁硼磁钢的弱磁面的影响。
附图说明
[0014]为了易于说明，本技术由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的主视图；
[0017]图3为本技术的仰视图；
[0018]图4为本技术的磁体组件的示意图；
[0019]图5为本技术的磁体组件的主视图；
[0020]图6为本技术的磁体组件的仰视图；
[0021]附图标记：1
‑
磁体组件，2
‑
屏蔽盒，3
‑
烧结钕铁硼磁钢，4
‑
强磁面。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]如图1至图6所示，本技术的一种带有海尔贝克阵列结构的磁体组合结构，包括磁体组件1和屏蔽盒2。
[0024]磁体组件1包括至少3个烧结钕铁硼磁钢3，相邻烧结钕铁硼磁钢3之间通过胶水粘接固定，所有烧结钕铁硼磁钢3的强磁面均处于同一平面，将强磁面的吸附功能表面出来。
[0025]在本技术内，屏蔽盒2的材质为不锈钢或低碳钢，屏蔽盒2的顶部设置为开口，磁体组件1套入屏蔽盒2内，烧结钕铁硼磁钢的强磁面4正面开口，使得强磁面不会被遮住。
[0026]在本技术内，通过屏蔽件包裹住磁体组件1内的烧结钕铁硼磁钢3，屏蔽件2上设置有开口对应烧结钕铁硼磁钢3的强磁面，从而应用烧结钕铁硼磁钢3的强磁面4的吸附功能，同时又能屏蔽烧结钕铁硼磁钢的弱磁面的影响。
[0027]在本技术内，屏蔽盒2为冲压成型，屏蔽盒2呈长方体，更好地套住磁体组件1，屏蔽盒2的厚度为0.1mm~2mm，作为优选，屏蔽盒2的厚度为0.1mm。
[0028]在本技术内，磁体组件1与屏蔽盒2进行粘接，使之固定，不易松脱，方便安装固定。
[0029]在本技术内，作为优选，烧结钕铁硼磁钢3的数量为五个（如图4中A、B、C、D、E），将五个烧结钕铁硼磁钢3粘接形成一个磁体组件1，同时五个烧结钕铁硼磁钢3的强磁面均处于同一平面，而且均处于屏蔽盒2的开口处，不会被遮挡。
[0030]本技术提供一个实施例，该实施例包括包括粘接的磁体组件1和屏蔽盒2，磁体组件1包括5个烧结钕铁硼磁钢3，相邻烧结钕铁硼磁钢3之间通过胶水粘接固定，5个烧结钕铁硼磁钢3的强磁面均处于同一平面，屏蔽盒2的材质为不锈钢或低碳钢，屏蔽盒2的顶部设置为开口，磁体组件1套入屏蔽盒2内，烧结钕铁硼磁钢的强磁面4正面开口，屏蔽盒2为冲压成型，屏蔽盒2呈长方体，屏蔽盒2的厚度为0.1mm。
[0031]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有海尔贝克阵列结构的磁体组合结构，其特征在于，包括磁体组件和屏蔽盒，所述磁体组件包括至少3个烧结钕铁硼磁钢，相邻所述烧结钕铁硼磁钢之间通过胶水粘接固定，所有所述烧结钕铁硼磁钢的强磁面均处于同一平面；所述屏蔽盒的材质为不锈钢或低碳钢，所述屏蔽盒的顶部设置为开口，所述磁体组件套入所述屏蔽盒内，所述烧结钕铁硼磁钢的强磁面正对所述开口。2.根据权利要求1所述的一种带有海尔贝克阵列结构的磁体组合结构，其特征在于，所述屏蔽盒为冲压成型。3.根据权利要求1所述的一种带有海尔贝克阵列结构的磁体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘路军，易鹏鹏，陈勇，赖恒东，张必泉，许普群，赖欣，
申请(专利权)人：金力永磁宁波科技有限公司，
类型：新型
国别省市：