一种缺陷检测方法、系统及装置制造方法及图纸

本申请公开了一种缺陷检测方法、系统及装置，在缺陷检测过程中，可以根据待检测样件的特征参数，确定多角度光源的第一打光方式和多波段光源的第二打光方式，进而在第一检测工位，控制多角度光源以第一打光方式对待检测样件进行打光，并在多角度光源打光的过程中控制第一采集设备采集第一影像，之后在第二检测工位，控制多波段光源以第二打光方式对待检测样件进行打光，并在多波段光源打光的过程中控制第二采集设备采集第二影像，由于两个光源所提供的光束不同，因此采集到的第一影像和第二影像能够从不同层面反映待检测样件的缺陷情况，基于此，根据第一影像和第二影像对待检测样件的进行缺陷检测，能够更为准确地检测出待检测样件的缺陷情况。样件的缺陷情况。样件的缺陷情况。

【技术实现步骤摘要】
一种缺陷检测方法、系统及装置


[0001]本申请涉及机器视觉领域，特别是涉及一种缺陷检测方法、系统及装置。

技术介绍

[0002]机器视觉，是使用计算机、工业相机、检测光源等相关设备对生物视觉的一种模拟，具体的，可以利用工业相机及检测光源采集待检测样件的图片，利用计算机对图片进行处理以提取有用信息。
[0003]采用基于机器视觉的检测技术，能够替代大部分的人工检测，已被广泛应用于制造业等领域。比如，在各类样件制造完成后(比如锂电池样件、玻璃盒样件等)，在样件出厂前，均需对其进行缺陷检测以确定样件是否合格，以确保出厂样件质量。
[0004]在实际生产中，同类样件往往存在多种类型的缺陷，然而目前常用的基于机器视觉的检测技术，对于不同类型的缺陷无法准确检测。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供了一种缺陷检测方法、系统及装置，在缺陷检测过程中，能够提高缺陷检测的准确性。
[0006]本申请实施例公开了如下技术方案：
[0007]一方面，本申请实施例提供了一种缺陷检测方法，所述方法包括：
[0008]根据第一待检测样件的特征参数，分别确定多角度光源的第一打光方式和多波段光源的第二打光方式；
[0009]控制所述第一待检测样件位于第一检测工位；
[0010]在所述第一检测工位，控制所述多角度光源以所述第一打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第一打光方式对应的打光过程中，控制第一采集设备采集所述第一待检测样件的第一影像；
>[0011]控制所述第一待检测样件运动到第二检测工位；
[0012]在所述第二检测工位，控制所述多波段光源以所述第二打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第二打光方式对应的打光过程中，控制第二采集设备采集所述第一待检测样件的第二影像；
[0013]根据所述第一影像和所述第二影像对所述第一待检测样件进行缺陷检测。
[0014]另一方面，本申请实施例提供了一种缺陷检测系统，所述缺陷检测系统包括多角度光源、第一采集设备、多波段光源、第二采集设备和检测设备：
[0015]所述多角度光源，用于当控制第一待检测样件位于所述第一待检测工位时，以第一打光方式对所述第一待检测样件进行打光；
[0016]所述第一采集设备，用于在所述第一打光方式对应的打光过程中，采集所述第一待检测样件的第一影像；
[0017]所述多波段光源，用于当控制所述第一待检测样件运动到所述第二检测工位时，
以第二打光方式对所述第一待检测样件进行打光；
[0018]所述第二采集设备，用于在所述第二打光方式对应的打光过程中，采集所述第一待检测样件的第二影像；
[0019]所述检测设备，用于根据所述第一影像和所述第二影像对所述第一待检测样件进行缺陷检测。
[0020]又一方面，本申请实施例提供了一种缺陷检测装置，所述装置包括确定单元、控制单元和检测单元：
[0021]所述确定单元，用于根据第一待检测样件的特征参数，分别确定多角度光源的第一打光方式和多波段光源的第二打光方式；
[0022]所述控制单元，用于控制所述第一待检测样件位于第一检测工位；
[0023]所述控制单元，还用于在所述第一检测工位，控制所述多角度光源以所述第一打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第一打光方式对应的打光过程中，控制第一采集设备采集所述第一待检测样件的第一影像；
[0024]所述控制单元，还用于控制所述第一待检测样件运动到第二检测工位；
[0025]所述控制单元，还用于在所述第二检测工位，控制所述多波段光源以所述第二打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第二打光方式对应的打光过程中，控制第二采集设备采集所述第一待检测样件的第二影像；
[0026]所述检测单元，用于根据所述第一影像和所述第二影像对所述第一待检测样件进行缺陷检测。
[0027]由上述技术方案可以看出，在缺陷检测过程中，可以根据第一待检测样件的特征参数，分别确定多角度光源的第一打光方式和多波段光源的第二打光方式，其中，多角度光源可以提供不同角度的光束、多波段光源可以提供不同波段的光束，第一待检测样件的特征参数能够表征第一待检测样件的缺陷检测需求，故基于特征参数确定的第一打光方式和第二打光方式能够使得多角度光源以及多波段光源提供与第一待检测样件的缺陷检测需求相匹配的光束；进而控制第一待检测样件位于第一检测工位，控制多角度光源以第一打光方式对第一待检测样件进行打光，并在多角度光源打光的过程中控制第一采集设备采集第一影像，采集完第一影像之后控制第一待检测样件运动到第二检测工位，控制多波段光源以第二打光方式对第一待检测样件进行打光，并在多波段光源打光的过程中控制第二采集设备采集第二影像，由于两个光源所提供的光束不同，不同光束的打光能够从不同层面反映待检测样件的缺陷情况，因此采集到的第一影像和第二影像能够从不同层面反映第一待检测样件的缺陷情况，基于此，根据第一影像和第二影像对第一待检测样件的进行缺陷检测，能够更为准确地检测出第一待检测样件的缺陷情况。可见，提供了一种基于多角度光源和多波段光源组合打光的缺陷检测方式，从而在检测过程中能够采集到可以更为全面反映待检测样件缺陷情况的影像信息，提高缺陷检测的准确性。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本申请实施例提供的一种缺陷检测方法的流程图；
[0030]图2为本申请实施例提供的一种缺陷检测系统的示意图；
[0031]图3为本申请实施例提供的一种缺陷检测系统的框架图；
[0032]图4为本申请实施例提供的一种缺陷检测装置的结构图。
具体实施方式
[0033]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]采用基于机器视觉的检测技术，已被广泛应用于制造业等领域。比如，在各类样件制造完成后(比如锂电池样件、玻璃盒样件等)，在样件出厂前，均需对其进行缺陷检测以确定样件是否合格，以确保出厂样件质量。
[0035]相关技术中，在检测过程中，利用单一光源对待检测样件进行打光，同时在打光过程中利用相机采集该待检测样件的图片，最后利用所采集到的图片完成对待检测样件的缺陷检测。
[0036]然而，在实际生产中，同类样件往往存在多种类型的缺陷，相关技术中采用单一光源本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：根据第一待检测样件的特征参数，分别确定多角度光源的第一打光方式和多波段光源的第二打光方式；控制所述第一待检测样件位于第一检测工位；在所述第一检测工位，控制所述多角度光源以所述第一打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第一打光方式对应的打光过程中，控制第一采集设备采集所述第一待检测样件的第一影像；控制所述第一待检测样件运动到第二检测工位；在所述第二检测工位，控制所述多波段光源以所述第二打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第二打光方式对应的打光过程中，控制第二采集设备采集所述第一待检测样件的第二影像；根据所述第一影像和所述第二影像对所述第一待检测样件进行缺陷检测。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多角度光源包括多层光源，所述多层光源中的每一层光源的光色不同，所述多波段光源包括多区光源，所述多区光源中的每一区光源对应的波长不同，所述根据第一待检测样件的特征参数，分别确定多角度光源的第一打光方式和多波段光源的第二打光方式，包括：根据所述特征参数，确定所述第一打光方式为控制所述多角度光源的目标层光源开启；所述目标层光源的光色与所述特征参数存在第一对应关系；根据所述特征参数，确定所述第二打光方式为控制所述多波段光源的目标区光源开启；所述目标区光源的波长与所述特征参数存在第二对应关系；所述在所述第一检测工位，控制所述多角度光源以所述第一打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第一打光方式对应的打光过程中，控制第一采集设备采集所述第一待检测样件的第一影像，包括：在所述第一检测工位，控制开启所述目标层光源以对所述第一待检测样件进行打光，在控制开启所述目标层光源进行打光的过程中，控制所述第一采集设备采集所述第一影像；所述在所述第二检测工位，控制所述多波段光源以所述第二打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第二打光方式对应的打光过程中，控制第二采集设备采集所述第一待检测样件的第二影像，包括：在所述第二检测工位，控制开启所述目标区光源以对所述第一待检测样件进行打光，在控制开启所述目标区光源进行打光的过程中，控制所述第二采集设备采集所述第二影像。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：获取所述第一待检测样件的检测指令；根据所述检测指令分别确定所述多角度光源的第一打光参数、所述多波段光源的第二打光参数以及所述第一采集设备的第一采集参数、所述第二采集设备的第二采集参数；所述在所述第一检测工位，控制开启所述目标层光源以对所述第一待检测样件进行打光，在控制开启所述目标层光源进行打光的过程中，控制所述第一采集设备采集所述第一影像，包括：
在所述第一检测工位，根据所述第一打光参数控制开启所述目标层光源以对所述第一待检测样件进行打光，在控制开启所述目标层光源进行打光的过程中，根据所述第一采集参数控制所述第一采集设备采集所述第一影像；所述在所述第二检测工位，控制开启所述目标区光源以对所述第一待检测样件进行打光，在控制开启所述目标区光源进行打光的过程中，控制所述第二采集设备采集所述第二影像，包括：在所述第二检测工位，根据所述第二打光参数控制开启所述目标区光源以对所述第一待检测样件进行打光，在控制开启所述目标区光源进行打光的过程中，根据所述第二采集参数控制所述第二采集设备采集所述第二影像。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一打光参数包括所述多角度光源的打光时长和所述多角度光源的打光强度，所述第二打光参数包括所述多波段光源的打光时长和所述多波段光源的打光强度；所述第一采集设备和所述第二采集设备为相机，所述第一采集参数和所述第二采集参数包括所述相机的曝光参数、所述相机的增益参数和所述相机的采集尺寸参数。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述特征参数包括目标缺陷类型和待测材质类型，所述第一对应关系为所述目标缺陷类型与所述多角度光源的光色的对应关系，所述第二对应关系为所述待测材质类型与所述多波段光源的波长的对应关系。6.根据权利要求1
‑
5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述第一待检测样件置于旋转臂的第一放置位，所述控制所述第一待检测样件位于第一检测工位，包括：控制所述第一放置位处于所述第一检测工位；所述控制所述第一待检测样件运动到第二检测工位，包括：控制所述第一放置位旋转至所述第二检测工位。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述旋转臂还包括第二放置位，所述第二放置位放置有第二待检测样件，还包括：获取所述第二待检测样件对应的所述多波段光源的第三打光方式和所述多角度光源的第四打光方式；当所述第一放置位处于所述第一检测工位时，所述第二放置位处于所述第二检测工位，控制所述多波段光源以所述第三打光方式对所述第二待检测样件进行打光，在所述第三打光方式对应的打光过程中，控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱杰豪，李睿宇，吕江波，沈小勇，
申请(专利权)人：深圳思谋信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：