芯片热插拔保护设备、方法和芯片测试系统技术方案

本公开提供了一种芯片热插拔保护设备、方法和芯片测试系统。包括：芯片锁定装置，具有锁定状态和解锁状态，在锁定状态下将被测芯片与芯片测试座锁定，在解锁状态下解除被测芯片与芯片测试座的锁定；锁定控制装置，具有第一位置和第二位置，在芯片锁定装置为锁定状态时处于第一位置，在芯片锁定装置为解锁状态时处于第二位置；检测装置，检测锁定控制装置的位置变化，在锁定控制装置的位置变化时产生指示第一信息，将第一信息提供给主控制装置；主控制装置，根据第一信息确定从第一位置变更为第二位置时，对被测芯片执行插拔保护处理。本公开能够有效避免热插拔过程中的芯片损坏，通用性好，可靠性高，成本低，易于实现，适用于任何芯片。片。片。

【技术实现步骤摘要】
芯片热插拔保护设备、方法和芯片测试系统


[0001]本公开涉及一种芯片热插拔保护设备、方法和芯片测试系统。

技术介绍

[0002]芯片测试时需要频繁地将被测芯片从测试连接座上取下或者放回，考虑到测试效率及操作便捷性，很多时候测试人员无法保证每次取放操作前都能及时切断芯片的数据通信及电源，这种带电操作的热插拔方式有可能造成芯片损坏，因此热插拔保护是非常有必要的。
[0003]目前常用的芯片热插拔保护方案及其缺陷如下：
[0004]1)通过芯片测试程序控制芯片测试座的供电来避免热插拔，具体流程是：执行芯片测试
‑→
测试结束
‑→
测试程序通知测试系统，关断芯片通信及电源
‑→
取下芯片
→
放上另一颗芯片
→
执行测试控制程序
‑→
通知测试系统打开芯片电源及通信
→
回到第一步。该方案无法防呆，即：例如测试人员在芯片测试过程中强行取下/放回芯片或其他类似情况下，测试系统将无法预判测试人员的这些动作，也无法启动芯片插拔的保护机制。
[0005]2)通过芯片专用管脚实现热插拔检测，具体方法是：在芯片上设置专用的检测管脚，该检测管脚设计为特殊形状或者特殊长度，该检测管脚需要通过芯片测试座连接到测试系统的专用管脚上。在芯片拔除时，芯片上的检测管脚先于芯片上的其他管脚与芯片测试座断开连接，测试系统的相应专用管脚的状态发生变化，测试系统检测到该状态变化后立即通知测试系统中的其他模块切断与芯片的通信并随即关断电源。这种方法被广泛应用于比如SIM卡热插拔、SD卡热插拔等。该方案不仅需要在芯片上设计并预留专用的管脚，还需要在测试系统中预留专用引脚，增加了芯片的管脚数和测试系统的管脚数，并且由于需要确保检测管脚总是能先断开或接触而限制了芯片的形态和测试系统的形态，提高了芯片的复杂度和成本，同时也会提高芯片测试系统的复杂度和成本。
[0006]3)通过软件轮询实现芯片的插拔检测，具体过程是：测试系统不停地给被测试的芯片发送请求信号并等待芯片的响应信号，如果在一定时间内没有收到芯片返回的响应信号，则认为芯片被移除。该轮询机制会增加测试系统与芯片之间的数据量，并且可能会因为其他任务占用通信而导致延迟，检测速度慢和稳定性较差。
[0007]也即，目前的芯片热插拔保护方式还存在依赖芯片设计、依赖接口设计、依赖测试系统程序控制、保护不够彻底等问题。

技术实现思路

[0008]为了解决上述技术问题中的至少一个，本公开提供了一种芯片热插拔保护设备、方法和芯片测试系统。
[0009]本公开的第一方面提供了一种芯片热插拔保护设备，包括：
[0010]芯片锁定装置，具有锁定状态和解锁状态，用于在锁定状态下将被测芯片与芯片测试座锁定，在所述解锁状态下解除所述被测芯片与所述芯片测试座的锁定；
[0011]锁定控制装置，具有第一位置和第二位置，用于在所述芯片锁定装置为所述锁定状态时处于所述第一位置，在所述芯片锁定装置为所述解锁状态时处于所述第二位置；
[0012]检测装置，用于检测所述锁定控制装置的位置变化，在所述锁定控制装置的位置变化时产生指示所述锁定控制装置位置的第一信息，并将所述第一信息提供给主控制装置；
[0013]主控制装置，用于根据所述第一信息确定所述锁定控制装置是从所述第一位置变更为所述第二位置时，对所述被测芯片执行插拔保护处理。
[0014]一些实施例中，所述主控制装置，具体用于执行如下之一或多项插拔保护处理，包括：关闭所述芯片测试系统与所述被测芯片的通信；切断所述芯片测试系统给所述被测芯片的供电。
[0015]一些实施例中，所述锁定控制装置与所述芯片锁定装置为联动结构，所述锁定控制装置的位置变化能够带动所述芯片锁定装置的状态变化，和/或，所述芯片锁定装置的状态变化能够带动所述锁定控制装置的位置变化，
[0016]一些实施例中，所述锁定控制装置包括活动手柄。
[0017]一些实施例中，芯片热插拔保护设备还包括：通信装置，用于将所述检测装置产生的所述第一信息发送给所述主控制装置。
[0018]一些实施例中，所述检测装置包括如下之一：光线传感器、电容传感器、接触式弹片。
[0019]本公开的第二方面提供了一种芯片热插拔保护方法，包括：
[0020]在锁定控制装置被操作至第二位置时，芯片锁定装置将被测芯片与芯片测试座解锁；
[0021]检测装置检测到所述锁定控制装置的位置变化，产生指示所述锁定控制装置为所述第二位置的第一信息，并将所述第一信息提供给主控制装置；
[0022]主控制装置接收所述第一信息，并根据所述第一信息确定所述锁定控制装置是否是从第一位置变更为所述第二位置；
[0023]在确定所述锁定控制装置是从第一位置变更为所述第二位置时，主控制装置对所述被测芯片执行热插拔保护处理。
[0024]一些实施例中，还包括：所述被测芯片被放置于所述芯片测试座且所述锁定控制装置被操作至第一位置时，所述芯片锁定装置将被测芯片与芯片测试座锁定，以便对所述被测芯片进行测试。
[0025]一些实施例中，所述主控制装置对所述被测芯片执行热插拔保护处理，包括：所述主控制装置关闭所述芯片测试系统与所述被测芯片的通信，并切断所述芯片测试系统给所述被测芯片的供电。
[0026]本公开的第三方面提供了一种芯片测试系统，包括上述的芯片热插拔保护设备。
[0027]本公开能够有效避免热插拔过程中的芯片损坏，不依赖芯片本身的设计，不需要芯片预留专门的管脚，更无需改变芯片的形态，通用性好，可靠性高，成本低，易于实现，可适用于任何芯片。
附图说明
[0028]附图示出了本公开的示例性实施方式，并与其说明一起用于解释本公开的原理，其中包括了这些附图以提供对本公开的进一步理解，并且附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分。
[0029]图1是本公开的一些实施方式中芯片热插拔保护设备的结构示意图；
[0030]图2是本公开的一些实施方式中芯片热插拔保护设备的锁定控制装置与芯片锁定装置的结构示意图；
[0031]图3是本公开的一些实施方式中芯片热插拔保护方法的流程示意图；
[0032]图4是本公开的一些实施方式中芯片测试系统执行芯片测试过程中的芯片热插拔保护处理流程示意图。
[0033]附图标记说明
[0034]100 芯片热插拔保护设备
[0035]110 芯片锁定装置
[0036]120 锁定控制装置
[0037]121 活动手柄
[0038]130 检测装置
[0039]140 主控制装置
[0040]200 被测芯片
[0041]300 芯片测试座。
具体实施方式
[0042]下面结合附图和实施方式对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片热插拔保护设备，其特征在于，包括：芯片锁定装置，具有锁定状态和解锁状态，用于在锁定状态下将被测芯片与芯片测试座锁定，在所述解锁状态下解除所述被测芯片与所述芯片测试座的锁定；锁定控制装置，具有第一位置和第二位置，用于在所述芯片锁定装置为所述锁定状态时处于所述第一位置，在所述芯片锁定装置为所述解锁状态时处于所述第二位置；检测装置，用于检测所述锁定控制装置的位置变化，在所述锁定控制装置的位置变化时产生指示所述锁定控制装置位置的第一信息，并将所述第一信息提供给主控制装置；主控制装置，用于根据所述第一信息确定所述锁定控制装置是从所述第一位置变更为所述第二位置时，对所述被测芯片执行插拔保护处理。2.根据权利要求1或2所述的芯片热插拔保护设备，其特征在于，所述主控制装置，具体用于执行如下之一或多项插拔保护处理，包括：关闭所述芯片测试系统与所述被测芯片的通信；切断所述芯片测试系统给所述被测芯片的供电。3.根据权利要求1所述的芯片热插拔保护设备，其特征在于，所述锁定控制装置与所述芯片锁定装置为联动结构，所述锁定控制装置的位置变化能够带动所述芯片锁定装置的状态变化，和/或，所述芯片锁定装置的状态变化能够带动所述锁定控制装置的位置变化。4.根据权利要求1或3所述的芯片热插拔保护设备，其特征在于，所述锁定控制装置包括活动手柄。5.根据权利要求1所述的芯片热插拔保护设备，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏楠，
申请(专利权)人：北京华碳元芯电子科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：