芯片测试系统技术方案

本公开提供了一种芯片测试系统。本公开的一些实施中，芯片测试系统包括：芯片测试座，用于可拆卸地插接设置待测芯片，以使待测芯片能够以可拆卸的方式电连接主控制器或扩展板；扩展板，用于连接待测芯片与主机，以实现主机与待测芯片之间的电连接；主机，用于在直接电连接待测芯片或通过扩展板间接电连接待测芯片后，对待测芯片进行测试。本公开具有体积小、便携、成本低、可扩展、兼容第三方软硬件等优点。兼容第三方软硬件等优点。兼容第三方软硬件等优点。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试系统


[0001]本公开涉及一种芯片测试系统。

技术介绍

[0002]目前，芯片测试依赖于大型芯片测试系统。芯片测试系统通常都是由多个标准的商用模块组合而成，比如工控计算机、程控电源、存储单元、输入输出设备、机械手臂、步进电机、专用芯片测试座等，并且芯片测试系统安装有根据被测芯片的特点和要求开发的测试软件。
[0003]目前的芯片测试系统主要存在如下缺陷：
[0004]1)体积大、成本高、价格高昂：由于芯片测试系统使用商用化的标准设备组合而来，因此，芯片测试系统的尺寸比较大，一般会占用数平方米的面积以及一米以上的高度。如此庞大的体积使得芯片测试系统的移动变得非常困难，更加无法将芯片置于真实的使用场景下进行测试。
[0005]2)设计复杂、通用性差：芯片测试系统中需要使用根据被测试芯片的特点定制开发的系统、芯片测试座以及测试软件等，并且需要专门针对特定测试系统来开发测试软件，系统封闭无法兼容第三方测试代码，通用性差，不具备扩展能力。
[0006]3)功能单一：目前的芯片测试系统只能用于执行特定的测试任务，由于系统本身能力的限制以及软件开发的复杂性，无法实现诸如测试过程可视化、测试结果图形化、功能演示、远程测试、语音控制等功能。
[0007]综上，目前的芯片测试系统存在设计复杂、价格高昂、体积巨大无法移动、功能单一且系统封闭无法兼容第三方测试代码等缺陷。

技术实现思路

[0008]为了解决上述技术问题中的至少一个，本公开提供了一种芯片测试系统，体积小、便携、成本低、可扩展、兼容第三方软硬件。
[0009]本公开的第一方面提供了一种芯片测试系统，包括：
[0010]芯片测试座，用于可拆卸地插接设置待测芯片，以使待测芯片能够以可拆卸的方式电连接主控制器或扩展板；
[0011]扩展板，用于连接所述待测芯片与主机，以实现主机与待测芯片之间的电连接；
[0012]主机，用于在直接电连接待测芯片或通过扩展板间接电连接待测芯片后，对所述待测芯片进行测试。
[0013]一些实施例中，所述主机包括：主控制器、存储器、扩展接口和供电模块，所述存储器、所述供电模块和所述扩展接口分别连接所述主控制器，所述扩展接口用于连接所述扩展板和/或所述待测芯片，
[0014]一些实施例中，所述存储器，用于存储至少一种芯片测试程序以及所述至少一种芯片测试程序所适用芯片的信息；所述主控制器，用于根据所述待测芯片的信息加载对应
所述待测芯片的芯片测试程序，以通过对应所述待测芯片的芯片测试程序对所述待测芯片进行测试。
[0015]一些实施例中，所述主机还包括：输入输出模块，用于接收用户输入的芯片测试程序更新文件；和/或，通信模块，用于接收来自外部设备的芯片测试程序更新文件；所述主控制器，还用于根据所述芯片测试程序更新文件更新所述存储器中的芯片测试程序，所述更新包括如下之一或多项：更改、重写、添加、清除、升级。
[0016]一些实施例中，所述输入输出模块包括如下之一或多项：麦克风、喇叭、物理按键、触控屏幕；和/或，所述通信模块包括如下之一或多项：通用数据接口、信号收发器件。
[0017]一些实施例中，所述扩展接口支持如下之一或多项：I2C协议、SPI通讯协议、UART通讯协议、GPIO通讯协议。
[0018]一些实施例中，所述扩展接口具有第一管脚；所述主控制器，还可用于根据来自外部设备或用户输入的第一配置文件配置所述第一管脚，以使得所述第一管脚具备特定功能。
[0019]一些实施例中，所述扩展板具有主机端接口和芯片端接口；所述主机端接口与所述主机的扩展接口适配，用于连接所述主机；所述芯片端接口与一种或多种芯片的对外接口适配，用于连接待测芯片。
[0020]一些实施例中，所述扩展板还包括如下之一或多项：辅助芯片，用于与待测芯片通信以实现待测芯片的特定性能测试；辅助电路，用于执行芯片测试所需辅助处理；状态指示模块；控制模块。
[0021]一些实施例中，所述芯片测试系统包括至少一种类型的所述扩展板，不同类型的所述扩展板具有相同的所述主机端接口。
[0022]本公开提供的芯片测试系统包括主机、扩展板和芯片测试座，主机、扩展板和芯片测试座彼此独立，在使用时通过插接等简单操作将待测芯片与主机的电连接即可通过主机对待测芯片进行芯片测试。本公开的芯片测试系统不仅体积小、便携、成本低，而且可扩展，并且还可兼容第三方软硬件。
附图说明
[0023]附图示出了本公开的示例性实施方式，并与其说明一起用于解释本公开的原理，其中包括了这些附图以提供对本公开的进一步理解，并且附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分。
[0024]图1是本公开的一些实施方式的芯片测试系统的结构示意图。
[0025]图2是本公开的一些实施方式的芯片测试系统在使用状态下的俯视结构示意图；
[0026]图3是本公开的一些实施方式的芯片测试系统中主机的结构示意图；
[0027]图4是本公开的一些实施方式的芯片测试系统中主机的扩展接口管脚结构及其定义示意图。
[0028]附图标记说明
[0029]100芯片测试系统
[0030]110主机
[0031]111主控制器
[0032]112存储器
[0033]113扩展接口
[0034]114供电模块
[0035]115输入输出模块
[0036]1151物理按键
[0037]1152触控屏幕
[0038]136通信模块
[0039]1361USB接口
[0040]120扩展板
[0041]130芯片测试座
[0042]200待测芯片
具体实施方式
[0043]下面结合附图和实施方式对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于解释相关内容，而非对本公开的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本公开相关的部分。
[0044]需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施方式来详细说明本公开的技术方案。
[0045]除非另有说明，否则示出的示例性实施方式/实施例将被理解为提供可以在实践中实施本公开的技术构思的一些方式的各种细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离本公开的技术构思的情况下，各种实施方式/实施例的特征可以另外地组合、分离、互换和/或重新布置。
[0046]在附图中使用交叉影线和/或阴影通常用于使相邻部件之间的边界变得清晰。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在与否均不传达或表示对部件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的部件之间的共性和/或部件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或者要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述性的目的，可以夸大部件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：芯片测试座，用于可拆卸地插接设置待测芯片，以使待测芯片能够以可拆卸的方式电连接主控制器或扩展板；扩展板，用于连接所述待测芯片与主机，以实现主机与待测芯片之间的电连接；主机，用于在直接电连接待测芯片或通过扩展板间接电连接待测芯片后，对所述待测芯片进行测试。2.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述主机包括：主控制器、存储器、扩展接口和供电模块，所述存储器、所述供电模块和所述扩展接口分别连接所述主控制器，所述扩展接口用于连接所述扩展板和/或所述待测芯片。3.根据权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述存储器，用于存储至少一种芯片测试程序以及所述至少一种芯片测试程序所适用芯片的信息；所述主控制器，用于根据所述待测芯片的信息加载对应所述待测芯片的芯片测试程序，以通过对应所述待测芯片的芯片测试程序对所述待测芯片进行测试。4.根据权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述主机还包括：输入输出模块，用于接收用户输入的芯片测试程序更新文件；和/或，通信模块，用于接收来自外部设备的芯片测试程序更新文件；所述主控制器，还用于根据所述芯片测试程序更新文件更新所述存储器中的芯片测试程序，所述更新包括如下之一或多项：更改、重写、添加、清除、升级。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏楠，任彤，
申请(专利权)人：北京华碳元芯电子科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：