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本公开提供了一种芯片热插拔保护设备、方法和芯片测试系统。包括：芯片锁定装置，具有锁定状态和解锁状态，在锁定状态下将被测芯片与芯片测试座锁定，在解锁状态下解除被测芯片与芯片测试座的锁定；锁定控制装置，具有第一位置和第二位置，在芯片锁定装置为锁...
该专利属于北京华碳元芯电子科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华碳元芯电子科技有限责任公司授权不得商用。

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