浮动式托板机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种浮动式托板机构，包括板本体，板本体同轴放置于底托板上表面中心处，板本体的中心处开设有通孔一，通孔一的孔径小于中心孔的孔径；多个弹性件，多个弹性件沿板本体的周向排布，弹性件的一端与底托板相连，弹性件的另一端与板本体的相连，在晶棒的锥体部相对板本体下移的过程中，弹性件可形变以使得板本体沿晶棒的径向可移动。本实用新型专利技术的浮动式托板机构能在一定的范围内，跟随晶棒底部的锥体部移动，从而使晶棒的支承点位于浮动式托板机构的中心，晶棒的底部的锥形部分则被稳定支承于浮动式托板机构的中心的通孔内，有效避免了晶棒偏心或倾斜带来的安全隐患。有效避免了晶棒偏心或倾斜带来的安全隐患。有效避免了晶棒偏心或倾斜带来的安全隐患。

【技术实现步骤摘要】
浮动式托板机构


[0001]本技术涉及硬轴单晶炉
，具体为浮动式托板机构。

技术介绍

[0002]在单晶炉的生产工艺中，晶棒生长完成后，要从单晶炉内取出；取出晶棒时，其位置是垂直放置的，这时需要一个底板托住晶棒的下端的锥体部，以稳定晶棒并承担晶棒的重量。现有技术中，参考图1所示，通常在取棒工装的底部设置一块固定的底托板，有时晶棒落在底托板上时，并不能一定落在底托板的中心或者倾斜，这样就会使晶棒站立时不稳定，锥体部产生晃动，有很大的安全隐患。

技术实现思路

[0003]针对上述存在的技术不足，本技术的目的是提供一种浮动式托板机构，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术提供浮动式托板机构，所述浮动式托板机构设置于底托板上，所述底托板中心开设有容纳晶棒下端锥体部的中心孔，所述底托板上开设有连通至中心孔的缺口一，所述浮动式托板机构包括：
[0006]板本体，所述板本体同轴放置于底托板上表面中心处，所述板本体的中心处开设有通孔一，所述通孔一的孔径小于所述中心孔的孔径；
[0007]多个弹性件，多个弹性件沿所述板本体的周向排布，所述弹性件的一端与所述底托板相连，所述弹性件的另一端与所述板本体的相连，在所述晶棒的锥体部相对所述板本体下移的过程中，所述弹性件可形变以使得所述板本体沿所述晶棒的径向可移动。
[0008]在本技术的一些实施例中，所述板本体上开设有连通至所述通孔一的缺口二，所述板本体沿通孔一边缘向下延伸形成套筒，所述套筒向下伸出所述底托板，所述套筒伸出底托板的部分通过所述弹性件与所述底托板底部连接。
[0009]在本技术的一些实施例中，所述板本体的下方通过所述套筒套设在下衬板内，所述下衬板的中心开设有与所述套筒相配适的通孔二。
[0010]在本技术的一些实施例中，所述下衬板沿通孔二向下延伸形成保护环，所述保护环的外径小于所述中心孔的直径。
[0011]在本技术的一些实施例中，所述套筒的高度大于保护环的高度，所述套筒伸出底托板的部分开设有减重槽一。
[0012]在本技术的一些实施例中，所述弹性件为拉伸弹簧，多个所述弹性件周向均匀设置于所述套筒的底部，所述弹性件的一端固定于套筒上，其另一端固定于所述底托板的底部。
[0013]在本技术的一些实施例中，所述套筒伸出底托板的部分可拆卸连接有限位板，所述限位板与底托板平行设置且留有间隙，当板本体受到相对底托板向上的外力时，所
述限位板与所述底托板接触，用于阻挡所述板本体的套筒从中心孔中脱离出来。
[0014]在本技术的一些实施例中，所述板本体上方同轴可拆卸连接上衬板，所述上衬板的中心开设有通孔三，所述通孔三与所述通孔二内径相等，所述上衬板上开设有缺口四。
[0015]在本技术的一些实施例中，所述板本体的上表面中心处开设有部分容纳上衬板的凹槽，所述凹槽的深度小于上衬板的厚度。
[0016]在本技术的一些实施例中，所述上衬板采用碳碳复合材料,所述板本体采用不锈钢板，所述下衬板采用PTFE。
[0017]本技术的有益效果在于：
[0018](1)本技术的浮动式托板机构，在晶棒的锥体部相对板本体下移的过程中，弹性件可形变以使得板本体沿晶棒的径向可移动，浮动式托板机构能在一定的范围内，跟随晶棒的锥体部移动，从而使晶棒的支承点位于浮动式托板机构的中心，晶棒的底部的锥体部则被稳定支承于浮动式托板机构的中心的通孔一内，有效避免了晶棒偏心或倾斜带来的安全隐患。
[0019](2)板本体的套筒嵌入在底托板中心孔内，由于通孔一的孔径小于中心孔的孔径，套筒与中心孔的侧壁之间有间隙，所以板本体能在一定范围内移动。当晶棒卸掉后，因为在板本体与底托板之间有弹性件的拉伸作用，板本体能实现自身的复位功能。
[0020](3)板本体的下方通过套筒套设在下衬板内，下衬板沿通孔二向下延伸形成保护环，保护环的外径小于中心孔的直径。通过设置下衬板，在板本体与底托板摩擦运动时，起到润滑的作用；保护环的设置，一是对套筒起到加强的作用，二是可以减少对套筒的磨损，延长板本体的使用寿命。保护环的外径小于中心孔的直径，如此保护环与中心孔的侧壁之间有间隙，所以板本体和下衬板能在中心孔内一定范围内移动。
[0021](4)套筒的高度大于保护环的高度，套筒伸出底托板的部分开设有减重槽一，下衬板在保护环的外侧开设有减重槽二，保护环的高度低于套筒，以及减重槽一和减重槽二的设置，都可以减少浮动式托板机构的重量。
[0022](5)本技术中套筒伸出底托板的部分螺纹连接有限位板，限位板与底托板平行设置，且限位板与底托板接触，以阻挡板本体的套筒从中心孔中脱离出来，即防止板本体与底托板二者脱离。
[0023](6)板本体上方同轴设置有上衬板，上衬板、板本体和下衬板通过多个螺栓与底托板可拆卸连接，因此本技术的浮动式托板机构可以应用于多个底托板，同时方便拆卸与转移。
[0024](7)本技术通过在板本体上方设置上衬板，上衬板作用是承托晶棒，避免晶棒与金属材料直接接触，以免污染晶棒，同时上衬板采用CFC材料，能耐高温，以适应刚出炉的高温状态的晶棒。下衬板的夹在板本体和底托板之间，由于底托板也是不锈钢材质，因此下衬板夹在两块金属板之间，下衬板采用非金属材料PTFE，有自润滑的性能，避免在浮动式托板机构移动时，两块金属板直接摩擦而产生金属微粒。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1现有技术中底托板的结构示意图；
[0027]图2为本技术实施例提供的浮动式托板机构背面的结构示意图；
[0028]图3为晶棒准备放置在浮动式托板机构时状态示意图；
[0029]图4为本技术中板本体的结构示意图；
[0030]图5为本技术中板本体的俯视图；
[0031]图6为本技术中板本体背面的结构示意图；
[0032]图7为本技术中下衬板的结构示意图；
[0033]图8为本技术中下衬板背面的结构示意图；
[0034]图9为本技术中上衬板的结构示意图。
[0035]附图标记说明：
[0036]浮动式托板机构100、底托板200、晶棒300；
[0037]中心孔201、缺口一202、固定柱203；
[0038]板本体10、通孔一11、缺口二12、套筒13、弹性件14、限位板15、凹槽16、减重槽一17；
[0039]下衬板20、通孔二21、保护环22、缺口三23；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种浮动式托板机构，所述浮动式托板机构设置于底托板上，所述底托板中心开设有容纳晶棒下端锥体部的中心孔，所述底托板上开设有连通至中心孔的缺口一，其特征在于，所述浮动式托板机构包括：板本体，所述板本体同轴放置于底托板上表面中心处，所述板本体的中心处开设有通孔一，所述通孔一的孔径小于所述中心孔的孔径；多个弹性件，多个弹性件沿所述板本体的周向排布，所述弹性件的一端与所述底托板相连，所述弹性件的另一端与所述板本体的相连，在所述晶棒的锥体部相对所述板本体下移的过程中，所述弹性件可形变以使得所述板本体沿所述晶棒的径向可移动。2.如权利要求1所述的浮动式托板机构，其特征在于，所述板本体上开设有连通至所述通孔一的缺口二，所述板本体沿通孔一边缘向下延伸形成套筒，所述套筒向下伸出所述底托板，所述套筒伸出底托板的部分通过所述弹性件与所述底托板底部连接。3.如权利要求2所述的浮动式托板机构，其特征在于，所述板本体的下方通过所述套筒套设在下衬板内，所述下衬板的中心开设有与所述套筒相配适的通孔二。4.如权利要求3所述的浮动式托板机构，其特征在于，所述下衬板沿通孔二向下延伸形成保护环，所述保护环的外径小于所述中心孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张龙飞，汪佳，李兆颖，周来平，
申请(专利权)人：徐州晶睿半导体装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：