高载流电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高载流电路板。实施例的高载流电路板包括：绝缘基板，其至少一个表面设有外层导电图案和阻焊油墨；外层导电图案的厚度在100μm以上，且外层导电图案的线路间隙填充有第一绝缘材料；阻焊油墨的厚度在10μm～30μm。本实用新型专利技术在外层导电图案的线路间隙填充第一绝缘材料，可以显著减小阻焊油墨厚度，从而避免或减少因阻焊油墨过厚而容易产生的油墨起泡、线路边角漏铜及元器件贴装不良等问题。等问题。等问题。

【技术实现步骤摘要】
高载流电路板


[0001]本技术涉及一种电路板领域；更具体地说，是涉及一种具有高载流能力的电路板。

技术介绍

[0002]电路板的表面通常设有阻焊油墨，阻焊油墨覆盖电路板的非导电图形表面和电路板外层导电图案的大部分，仅露出外层导电图案中供元器件连接和电性能测试的连接及测试点位。
[0003]对于要求具有较高载流能力的电路板来说，现有技术通常采用厚度较大的导电线路，并相应地增加阻焊油墨的厚度(因为需要用阻焊油墨填充线路间隙)。但阻焊油墨的厚度增大后，不仅容易出现油墨起泡及线路边角漏铜等问题，而且还会影响电路板上元器件的贴装，容易引起贴装不良。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术的主要目的是提供一种能够减小阻焊油墨厚度的高载流电路板。
[0005]为了实现上述的主要目的，本技术实施例提供了一种高载流电路板，其包括：
[0006]绝缘基板，其至少一个表面设有外层导电图案和阻焊油墨；
[0007]其中，外层导电图案的厚度在100μm以上，且外层导电图案的线路间隙填充有第一绝缘材料；阻焊油墨的厚度在10μm～30μm。
[0008]上述技术方案中，外层导电图案的线路间隙通过第一绝缘材料而不是阻焊油墨填充，有利于减小阻焊油墨的厚度，从能可避免或减少因阻焊油墨过厚而导致的油墨起泡、线路边角漏铜及元器件贴装不良等问题。
[0009]优选的，阻焊油墨的厚度为10μm～20μm。
[0010]优选的，第一绝缘材料的表面粗糙度为5μm～15μm，以增强阻焊油墨与第一绝缘材料的结合力。
[0011]优选的，第一绝缘材料为树脂材料。
[0012]根据本技术的一种具体实施方式，绝缘基板包括层叠设置的多层绝缘芯板，多层绝缘芯板之间通过第一粘结材料粘结连接，第一粘结材料为半固化片。
[0013]进一步地，绝缘基板内部具有设置在绝缘芯板上的内层导电图案，内层导电图案的厚度在100μm以上，且内层导电图案的线路间隙填充有第二绝缘材料。其中，第二绝缘材料可以为树脂材料。
[0014]现有技术中，多层芯板之间通常采用压合半固化片的方式进行连接，但在内层导电图案厚度较大的情况下，容易出现内层线路间隙不能被半固化片充分填充而存在空洞的情况，导致板面不平整及耐压不良。上述技术方案中，采用第二绝缘材料填充内层导电图案的线路间隙，可以很好地解决因内层导电图案线路间隙存在空洞而导致的耐压不良及板面
不平整问题。
[0015]优选的，第二绝缘材料的表面粗糙度为5μm～15μm，以增强半固化片与第一绝缘材料的结合力。
[0016]根据本技术的一种具体实施方式，绝缘基板内嵌埋有导热件，导热件在厚度方向上贯穿绝缘基板，以增强电路板的散热性能。
[0017]优选的，导热件通过第二粘结材料与绝缘基板粘结连接，第二粘结材料和第一粘结材料具有一体成型结构，使得导热件和绝缘基板的连接更为可靠。
[0018]为了更清楚地说明本技术的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细描述。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例1的结构示意图；
[0020]图2是本技术实施例2的结构示意图。
[0021]需说明的是，为了清楚地示意所要表达的结构，附图中的不同部分可能并非以相同比例描绘。因此，除非明确指出，否则附图所表达的内容并不构成对电路板各部分尺寸、比例关系的限制。
具体实施方式
[0022]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合，且不同实施例的部分描述因可以相互参照而有所省略。
[0024]实施例1
[0025]如图1所示，实施例1的高载流电路板包括绝缘基板，绝缘基板的表面设有外层导电图案21，内部设有内层导电图案22。具体的，绝缘基板包括层叠设置的第一绝缘芯板11a、第二绝缘芯板11b和第三绝缘芯板11c，第一绝缘芯板11a和第三绝缘芯板11c为外层芯板，第二绝缘芯板11b为内层芯板；相邻绝缘芯板之间通过第一粘结材料12粘结连接，第一粘结材料12可以为已热固化的半固化片。
[0026]第一绝缘芯板11a和第三绝缘芯板11c的外侧表面均设有外层导电图案21，其内侧表面均设有内层导电图案22；第二绝缘芯板11b的两个表面同样设有内层导电图案22。本技术中，内层芯板的数量可以根据电路板的厚度和/或线路图案的层数需求进行设置；另外，两个外层导电图案21的结构可以相同或不同，各个内层导电图案22的结构也可以相同或不同，同样根据需求进行设置即可，对此不作限制。
[0027]本技术的实施例中，外层导电图案21的厚度在100μm以上，具体厚度可以根据需求设置。进一步地，外层导电图案21的线路间隙填充有第一绝缘材料41，第一绝缘材料41优选为树脂材料；可以通过丝网印刷工艺进行第一绝缘材料41的填充。本技术的实施例中，由于外层导电图案20的线路间隙被第一绝缘材料41填充，因此可以降低阻焊油墨30的厚度，从能可避免或减少因阻焊油墨41过厚而导致的油墨起泡、线路边角漏铜及元器件
贴装不良等问题。
[0028]阻焊油墨30覆盖在外层导电图案21的大部分及第一绝缘材料41上。阻焊油墨30的厚度可以在10μm～30μm，优选为10μm～20μm。为了增强阻焊油墨30与第一绝缘材料41的结合力，可以在第一绝缘材料41的填充完成之后进行磨板，以增加第一绝缘材料41的表面粗糙度。其中，第一绝缘材料41的表面粗糙度可以为5μm～15μm，例如大约10μm。
[0029]内层导电图案22的厚度同样在100μm以上，且内层导电图案22的厚度可以与外层导电图案21的厚度相等。优选的，内层导电图案22的线路间隙填充有第二绝缘材料42，第二绝缘材料42同样可以为树脂材料。本技术的实施例中，由于内层导电图案22的线路间隙被第二绝缘材料42填充，因此可以避免或减少内层导电图案22的线路间隙出现空洞，进而提高电路板的板面平整度及耐电压性能。
[0030]为了增强第一粘结材料12(半固化片)与第二绝缘材料42与的结合力，可以在第二绝缘材料42的填充完成之后进行磨板，以提高第二绝缘材料42的表面粗糙度。其中，第二绝缘材料42的表面粗糙度可以为5μm～15μm，例如大约10μm。
[0031]实施例2
[0032]如图2所示，实施例2中绝缘基板内嵌埋有导热件50，导热件50在厚度方向上贯穿绝缘基板。对导热件50的材质和形状可以不作限制，例如其材质可以是金属、陶瓷或者其组合，其形状可以是圆形、多边形等规则或非规则形状。使用时，元器件(图中未示出)可以安装在导热件50上，利用导热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高载流电路板，包括：绝缘基板，所述绝缘基板的至少一个表面设有外层导电图案和阻焊油墨，其特征在于：所述外层导电图案的厚度在100μm以上，且所述外层导电图案的线路间隙填充有第一绝缘材料；所述阻焊油墨的厚度在10μm～30μm。2.根据权利要求1所述的高载流电路板，其特征在于：所述阻焊油墨的厚度为10μm～20μm。3.根据权利要求1所述的高载流电路板，其特征在于：所述第一绝缘材料的表面粗糙度为5μm～15μm。4.根据权利要求1所述的高载流电路板，其特征在于：所述第一绝缘材料为树脂材料。5.根据权利要求1所述的高载流电路板，其特征在于：所述绝缘基板包括层叠设置的多层绝缘芯板，多层所述绝缘芯板之间通过第一粘结材料粘结连接，所述第一粘结材料为半固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晓斌，袁绪彬，陈爱兵，
申请(专利权)人：乐健科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：