本发明专利技术公开一种固态硬盘功耗测试装置，包括功耗测试PCB、设置于所述功耗测试PCB表面的若干组电热部件，各组所述电热部件沿冷风流道方向分布为多层，且相邻两层所述电热部件呈交错分布；所述功耗测试PCB的内部设置有多片分别用于对各组所述电热部件进行散热的散热导体层，且各片所述散热导体层存在重叠区域，所述功耗测试PCB的表面上与所述重叠区域的对应区域内分布有至少两个不同组的电热部件。本发明专利技术公开的固态硬盘功耗测试装置，能够避免热量在固态硬盘功耗板上局部聚集，降低供电散热铜皮的热负荷，防止出现烧板现象。防止出现烧板现象。防止出现烧板现象。
【技术实现步骤摘要】
一种固态硬盘功耗测试装置
[0001]本专利技术涉及硬盘
，特别涉及一种固态硬盘功耗测试装置。
技术介绍
[0002]随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。
[0003]服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器、数据库服务器、应用程序服务器、网页服务器等。服务器的主要构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，与通用的计算机架构类似。
[0004]在大数据时代，大量的IT(Information Technology，信息技术)设备会集中放置在数据中心。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是有各种硬件板卡组成，如计算模块、存储模块、机箱、风扇模块等。
[0005]存储模块的种类很多，主要分为两类，一类以传统的HDD(Hard Disk Drive，硬盘驱动器)为主，另一类以SSD(Solid State Disk，固态硬盘)为主。其中，固态硬盘的存储速度更快，且存储容量也越来越大，目前已成为主流。
[0006]固态硬盘的性能越强，其功耗越大，为配合服务器产品的整机功耗测试，通常需要特意制作固态硬盘功耗板PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)去模拟实际的固态硬盘功耗，达到整机功耗测试的目的。
[0007]目前，传统的固态硬盘功耗板，普遍采用多个发热电阻来模拟固态硬盘上的不同芯片的运作，实现对固态硬盘的不同工况的模拟和功耗测试。然而，此类固态硬盘功耗板，通常将多个发热电阻集中放置在一块，并使用一张铜皮将各个发热电阻实现电连接，设计上实现简单，好操作，且占地面积较小。然而，多个发热电阻集成安装在局部区域，容易造成固态硬盘功耗板的局部区域出现温度急剧升高的情况，且各个发热电阻均通过同一张铜皮进行供电和散热，铜皮的热负荷较大，实测温度很容易超过PCB板材的耐热温度。
[0008]因此，如何避免热量在固态硬盘功耗板上局部聚集，降低供电散热铜皮的热负荷，防止出现烧板现象，是本领域技术人员面临的技术问题。
技术实现思路
[0009]本专利技术的目的是提供一种固态硬盘功耗测试装置，能够避免热量在固态硬盘功耗板上局部聚集，降低供电散热铜皮的热负荷，防止出现烧板现象。
[0010]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种固态硬盘功耗测试装置，包括功耗测试PCB、设置于所述功耗测试PCB表面的若干组电热部件，各组所述电热部件沿冷风流道方向分布为多层，且相邻两层所述电热部件呈交错分布；所述功耗测试PCB的内部设置有多片分别用于对各组所述电热部件进行散热的散热导体层，且各片所述散热导体层存在重叠区域，所述功耗测试PCB的表面上与所述重叠区域的对应区域内分布有至少两个不同组的电热部件。
[0011]优选地，各所述电热部件均通过增高导体杆与所述功耗测试PCB电连接，以使所述电热部件与所述功耗测试PCB互相间隔。
[0012]优选地，所述功耗测试PCB的表面上与各组所述电热部件的对应位置设置有供电导体层，且所述供电导体层包括若干个分别对同组的各所述电热部件进行单独供电的子导体层。
[0013]优选地，各所述子导体层上均开设有导热孔，以将所述电热部件的热量传递至对应的所述散热导体层上。
[0014]优选地，各所述子导体层上均设置有焊盘，且所述导热孔开设于所述焊盘上。
[0015]优选地，所述导热孔还开设于所述子导体层上位于所述焊盘外的区域内。
[0016]优选地，还包括覆盖于各所述电热部件的顶部表面上的导热板，用于吸收各所述电热部件的热量。
[0017]优选地，所述导热板的形状与各所述电热部件在所述功耗测试PCB上的分布区域轮廓相同。
[0018]优选地，所述导热板通过导热胶黏剂与各所述电热部件的顶部表面粘连。
[0019]优选地，所述电热部件为电阻件。
[0020]本专利技术所提供的固态硬盘功耗测试装置，主要包括功耗测试PCB、电热部件和散热导体层。其中，功耗测试PCB为本测试装置的主体部件，主要用于模拟实际固态硬盘的PCB。电热部件设置在功耗测试PCB的表面上，同时设置有多个，且按照预设规则划分为多组。各组电热部件均沿着冷风流道的方向形成多层分布，且相邻的两层电热部件呈互相交错分布。散热导体层设置在功耗测试PCB的内部，且同时设置有多片，各片散热导体层分别用于对各组电热部件进行散热，且各片散热导体层存在重叠区域，而在功耗测试PCB的表面上，与该重叠区域的对应区域内分布有至少两个不同组的电热部件。如此，本专利技术所提供的固态硬盘功耗测试装置，由于各组电热部件均沿着冷风流道的方向形成多层分布，且相邻的两层电热部件呈互相交错分布，使得在后一层的各个电热部件位于在先一层的各个电热部件的间隙中，因此，当冷风气流沿着冷风流道流动时，气流能够逐层从各层电热部件的间隙处往后流动，并对所有电热部件均进行散热，防止局部热量蓄积；同时，各组电热部件分别通过对应的散热导体层进行散热，由于功耗测试PCB的表面上与重叠区域的对应区域内分布有至少两个不同组的电热部件，因此，当其中一个电热部件处于运行状态时，另一个其余组的电热部件暂未处于运行状态，从而能够以此降低各片散热导体层的热负荷。综上所述，本专利技术所提供的固态硬盘功耗测试装置，能够避免热量在固态硬盘功耗板上局部聚集，降低供电散热铜皮的热负荷，防止出现烧板现象。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。
[0023]图2为电热部件在功耗测试PCB上的分布形式示意图。
[0024]其中，图1—图2中：
[0025]功耗测试PCB—1，电热部件—2，散热导体层—3，增高导体杆—4，供电导体层—5，导热孔—6，焊盘—7，导热板—8；
[0026]子导体层—51。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]请参考图1，图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。
[0029]在本专利技术所提供的一种具体实施方式中，固态硬盘功耗测试装置主要包括功耗测试PCB1、电热部件2和散热导体层3。
[0030]其中，功耗测试PCB1为本测试装置的主体部件，主要用本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种固态硬盘功耗测试装置，其特征在于，包括功耗测试PCB(1)、设置于所述功耗测试PCB(1)表面的若干组电热部件(2)，各组所述电热部件(2)沿冷风流道方向分布为多层，且相邻两层所述电热部件(2)呈交错分布；所述功耗测试PCB(1)的内部设置有多片分别用于对各组所述电热部件(2)进行散热的散热导体层(3)，且各片所述散热导体层(3)存在重叠区域，所述功耗测试PCB(1)的表面上与所述重叠区域的对应区域内分布有至少两个不同组的电热部件(2)。2.根据权利要求1所述的固态硬盘功耗测试装置，其特征在于，各所述电热部件(2)均通过增高导体杆(4)与所述功耗测试PCB(1)电连接，以使所述电热部件(2)与所述功耗测试PCB(1)互相间隔。3.根据权利要求1所述的固态硬盘功耗测试装置，其特征在于，所述功耗测试PCB(1)的表面上与各组所述电热部件(2)的对应位置设置有供电导体层(5)，且所述供电导体层(5)包括若干个分别对同组的各所述电热部件(2)进行单独供电的子导体层(51)。4.根据权利要求3所述的固态硬盘功耗测试装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟瑶，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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