一种热敏电阻芯片装填装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于热敏电阻芯片装填技术领域，具体涉及一种热敏电阻芯片装填装置，包括四个支撑柱和热敏电阻芯片，四个支撑柱之间共同固定连接有两个弧形板，两个弧形板之间设有传动机构，传动机构传动连接有传送带，两个弧形板相互远离一侧共同固定连接有U形柱，U形柱上端安装有与若干伸缩杆相匹配的若干第一弹簧，若干伸缩杆上端共同固定连接有进料斗，进料斗下端贯穿设有四个输送管，U形柱上端安装有第一电机，第一电机的输出轴传动连接有第一凸轮，U形柱下端安装有与矩形槽一一对应的芯片储存管，四个芯片储存管共同设有装填机构；本实用新型专利技术能够在下料前进行振动下料，避免热敏电阻芯片输送时卡住影响下料。敏电阻芯片输送时卡住影响下料。敏电阻芯片输送时卡住影响下料。

【技术实现步骤摘要】
一种热敏电阻芯片装填装置


[0001]本技术属于热敏电阻芯片装填
，具体涉及一种热敏电阻芯片装填装置。

技术介绍

[0002]热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻随温度的变化而改变，属于半导体器件，在热敏电阻生产制作的过程中，需要将热敏电阻芯片进行装填，在装填时通常采用人工装填的方式将热敏电阻芯片逐一放置在装填板内部，而且一个装填板会装填若干个热敏电阻芯片，这样工人装填就会增加工人的劳累程度，进而存在热敏电阻芯片装填效率不高的情况。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是：旨在提供一种热敏电阻芯片装填装置，能够方便使用者在装填热敏电阻芯片时直接将热敏电阻芯片随意堆积在进料斗内部，无需一一对应的将热敏电阻芯片与下料机构对齐，方便使用者操作，同时下料机构能够一个一个的将热敏电阻芯片投放到装填板内部。
[0004]为实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种热敏电阻芯片装填装置，包括四个支撑柱和热敏电阻芯片，四个所述支撑柱之间共同固定连接有两个弧形板，两个所述弧形板之间设有传动机构，所述传动机构传动连接有传送带，两个所述弧形板相互远离一侧共同固定连接有U形柱，所述U形柱上端贯穿开设有四个与热敏电阻芯片相匹配的矩形槽，所述U形柱上端固定连接有若干伸缩杆，所述U形柱上端安装有与若干伸缩杆相匹配的若干第一弹簧，若干所述伸缩杆上端共同固定连接有进料斗，所述进料斗下端左右两侧均向中央倾斜；
[0006]所述进料斗下端贯穿设有四个输送管，四个所述输送管分别与四个所述矩形槽滑动连接，所述进料斗设有辅助组件，所述U形柱上端安装有第一电机，所述第一电机的输出轴传动连接有第一凸轮，所述第一凸轮的凸起部与进料斗抵接，所述U形柱下端安装有与矩形槽一一对应的芯片储存管，四个所述芯片储存管与热敏电阻芯片相匹配，四个所述芯片储存管共同设有装填机构，所述传送带上端放置有装填板，所述装填板上端与下料机构靠近，所述U形柱设有限位启动组件。
[0007]所述传动机构包括两个转动轴，两个所述转动轴转动连接于两个弧形板相互靠近一侧的左右两侧，所述传送带传动连接于两个转动轴之间，其中一个所述弧形板远离转动轴一侧安装有第二电机，所述第二电机的输出轴贯穿同侧弧形板与其中一个转动轴传动连接。
[0008]所述下料机构包括U形板、若干第二弹簧、四个推板、滑动板、第三电机、第二凸轮，所述U形板固定连接于U形柱右端，若干所述第二弹簧固定连接于U形板左端，所述滑动板滑动于U形柱和U形板之间，所述滑动板与若干第二弹簧固定连接，四个所述推板固定连接于滑动板左端，四个所述推板分别滑动连接于四个芯片储存管内部，四个所述推板的尺寸与
热敏电阻芯片相匹配，四个所述芯片储存管下部贯穿开设有与推板相匹配的滑槽。
[0009]所述辅助组件包括若干支撑杆和若干滑块，所述U形柱左右两侧对称开设有若干与滑块相匹配的运动槽，若干所述滑块分别与若干运动槽滑动连接，若干所述支撑杆固定连接于进料斗和若干滑块之间。
[0010]所述限位启动组件包括两个L形板，两个所述L形板固定连接于U形柱左端，两个所述 L形板相互靠近一侧均设有导向杆，其中所述L形板靠近下料机构一端共同设有红外传感器，另一个所述L形板靠近下料机构一端设有与红外传感器相匹配的接收器，所述U形柱前端安装有控制器，所述红外传感器、接收器、下料机构、第一电机、传动机构均与控制器电性连接。
[0011]本技术能够方便使用者在装填热敏电阻芯片时直接将热敏电阻芯片随意堆积在进料斗内部，无需一一对应的将热敏电阻芯片与下料机构对齐，方便使用者操作，同时下料机构能够一个一个的将热敏电阻芯片投放到装填板内部。
附图说明
[0012]本技术可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明。
[0013]图1为本技术一种热敏电阻芯片装填装置实施例一的结构示意图；
[0014]图2为本技术一种热敏电阻芯片装填装置实施例一的剖面结构示意图一；
[0015]图3为本技术一种热敏电阻芯片装填装置实施例一的剖面结构示意图二；
[0016]图4为本技术一种热敏电阻芯片装填装置实施例二的局部结构示意图；
[0017]图5为本技术一种热敏电阻芯片装填装置实施例二的剖面结构示意图；
[0018]图6为图5中A处的放大结构示意图。
[0019]主要元件符号说明如下：
[0020]实施例一：支撑柱1、弧形板11、传送带12、U形柱13、矩形槽14、伸缩杆15、第一弹簧16、进料斗17、输送管18、热敏电阻芯片2、第一电机21、第一凸轮22、芯片储存管 23、装填板24；
[0021]实施例二：转动轴25、第二电机26、U形板3、第二弹簧31、推板32、滑动板33、第三电机34、第二凸轮35、支撑杆4、滑块41、L形板42、导向杆43、控制器44，红外传感器5。
具体实施方式
[0022]为了使本领域的技术人员可以更好地理解本技术，下面结合附图和实施例对本技术技术方案进一步说明。
[0023]实施例一：
[0024]如图1
‑
3所示，本技术的一种热敏电阻芯片装填装置，包括四个支撑柱和热敏电阻芯片，四个支撑柱之间共同固定连接有两个弧形板，两个弧形板之间设有传动机构，传动机构传动连接有传送带，两个弧形板相互远离一侧共同固定连接有U形柱，U形柱上端贯穿开设有四个与热敏电阻芯片相匹配的矩形槽，U形柱上端固定连接有若干伸缩杆，U形柱上端安装有与若干伸缩杆相匹配的若干第一弹簧，若干伸缩杆上端共同固定连接有进料斗，进料斗下端左右两侧均向中央倾斜；
[0025]进料斗下端贯穿设有四个输送管，四个输送管分别与四个矩形槽滑动连接，进料
斗设有辅助组件，U形柱上端安装有第一电机，第一电机的输出轴传动连接有第一凸轮，第一凸轮的凸起部与进料斗抵接，U形柱下端安装有与矩形槽一一对应的芯片储存管，四个芯片储存管与热敏电阻芯片相匹配，四个芯片储存管共同设有装填机构，传送带上端放置有装填板，装填板上端与下料机构靠近，U形柱13设有限位启动组件。
[0026]使用时，将需要装填的热敏电阻芯片2添加到进料斗17上端，然后启动第一电机21和传动机构，使传动机构带动传送带12运动，进而使装填板24在传送带12上端运动，进而使传送带12向下料机构靠近，而第一电机21工作时其输出轴会带动第一凸轮22转动，第一凸轮22转动时其凸起部就会撞击进料斗17，进料斗17在第一凸轮22的撞击下会向上运动，进而使第一弹簧16伸张的同时伸缩杆15升高，同时辅助组件能够对进料斗17进行限位，使进料斗17只能上下运动，进料斗17上下振动时就会带动进料斗17内部的热敏电阻芯片2振动，进而使热敏电阻芯片2沿着进料斗17的倾斜面向输送管18运动，进而落入输送管18通过矩形槽14再落入芯片储存管23，同时第一凸轮22带动进料斗17振动时就会带动输送管 18上下振动，这样也能够避免热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻芯片装填装置，包括四个支撑柱和热敏电阻芯片，其特征在于：四个所述支撑柱之间共同固定连接有两个弧形板，两个所述弧形板之间设有传动机构，所述传动机构传动连接有传送带，两个所述弧形板相互远离一侧共同固定连接有U形柱，所述U形柱上端贯穿开设有四个与热敏电阻芯片相匹配的矩形槽，所述U形柱上端固定连接有若干伸缩杆，所述U形柱上端安装有与若干伸缩杆相匹配的若干第一弹簧，若干所述伸缩杆上端共同固定连接有进料斗，所述进料斗下端左右两侧均向中央倾斜；所述进料斗下端贯穿设有四个输送管，四个所述输送管分别与四个矩形槽滑动连接，所述进料斗设有辅助组件，所述U形柱上端安装有第一电机，所述第一电机的输出轴传动连接有第一凸轮，所述第一凸轮的凸起部与进料斗抵接，所述U形柱下端安装有与矩形槽一一对应的芯片储存管，四个所述芯片储存管与热敏电阻芯片相匹配，四个所述芯片储存管共同设有装填机构，所述传送带上端放置有装填板，所述装填板上端与下料机构靠近，所述U形柱设有限位启动组件。2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻芯片装填装置，其特征在于：所述传动机构包括两个转动轴，两个所述转动轴转动连接于两个弧形板相互靠近一侧的左右两侧，所述传送带传动连接于两个转动轴之间，其中一个所述弧形板远离转动轴一侧安装有第二电机，所述第二电机的输出轴贯穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈联玉，
申请(专利权)人：汕头市新微电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：