印制线路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了印制线路板及其制备方法，其中，印制线路板的制备方法包括：获取到第一板件、第二板件、多个第一基板以及多个第二基板；将导电物质设置到第一板件的预设位置上，并基于第一板件的预设位置对第二板件进行开窗；对第一板件、第二板件以及多个第一基板进行压合，得到第一多层板；对第一多层板进行钻孔，得到第一通孔；将第一多层板与多个第二基板进行压合，得到第二多层板，并使第一通孔转化为第一盲孔；对第二多层板进行钻孔，以在第二多层板上形成第二通孔；基于预设位置对第二通孔控深，以使第二通孔在导电物质处形成第二盲孔。通过上述印制线路板的制备方法，本发明专利技术能够实现交叉盲孔的制备。现交叉盲孔的制备。现交叉盲孔的制备。

【技术实现步骤摘要】
印制线路板及其制备方法


[0001]本专利技术应用于制备印制线路板的
，特别是印制线路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]印制线路板(Printed Circuit Board)，又称印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。印制线路板广泛地应用于各种电子产品中。目前，随着电子产品功能的集成化，印制线路板的结构朝着更高密度的方向进行发展，其盲孔结构也朝着更复杂的设计方向进行发展。
[0003]其中，交叉盲孔是指印制线路板中的同一个层上有两个不同的跨层导通盲孔。通过交叉盲孔能够提高印制线路板的焊接密度，提升盲孔的互联作用。交叉盲孔主要应用在航天、机载、弹载等高频微波板上，其主要作用是是减少信号线传输，并降低成本，同时减少实体空间和重量。
[0004]目前，交叉盲孔在印制线路板的加工过程中一直以来难以完整实现。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了印制线路板及其制备方法，以解决现有技术中难以制备交叉盲孔的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种印制线路板的制备方法，印制线路板的制备方法包括：获取到第一板件、第二板件、多个第一基板以及多个第二基板；将导电物质设置到第一板件的预设位置上，并基于第一板件的预设位置对第二板件进行开窗；对第一板件、第二板件以及多个第一基板进行压合，得到第一多层板；对第一多层板进行钻孔，得到第一通孔；将第一多层板与多个第二基板进行压合，得到第二多层板，并使第一通孔转化为第一盲孔；对第二多层板进行钻孔，以在第二多层板上形成第二通孔；基于预设位置对第二通孔控深，以使第二通孔在导电物质处形成第二盲孔。
[0007]其中，将导电物质设置到第一板件的预设位置上的步骤包括：对第一板件的预设位置进行钻孔/或控深，以在预设位置处形成定位槽；将辅料板贴覆于第一板件设置有定位槽的一侧；基于定位槽的形状对辅料板进行钻孔/或控深，以穿透辅料板，形成第一凹槽；将导电物质设置到第一凹槽内。
[0008]其中，将导电物质设置到第一凹槽内的步骤之后包括：对导电物质进行烘烤，使导电物质填充满第一凹槽，并固化；对固化后的导电物质的外表面进行打磨平整；去除辅料板。
[0009]其中，对导电物质进行烘烤的步骤包括：在80～125摄氏度的范围内，对导电物质烘烤1～2小时。
[0010]其中，辅料板的厚度范围为90
‑
110微米。
[0011]其中，对第一板件、第二板件以及多个第一基板进行压合，得到第一多层板的步骤还包括：对第一板件、第二板件以及多个第一基板进行对应压合，以使部分导电物质位于第
二板件的开窗位置处，得到第一多层板。其中，对第二多层板进行钻孔，以在第二多层板上形成第二通孔的步骤包括：基于预设位置对第二多层板进行钻孔，以在第二多层板上形成第二通孔；其中，第二通孔穿过导电物质；基于预设位置对第二通孔控深，以使第二通孔在导电物质处形成第二盲孔的步骤包括：对第二通孔进行填孔电镀，形成第一导通孔；对第二通孔控深，得到控深槽，并使第二通孔形成第二盲孔；其中，控深槽的底部抵达导电物质。
[0012]其中，基于第一板件的预设位置对第二板件进行开窗的步骤包括：基于第一板件的预设位置对第二板件进行机械开窗；其中，第二板件的开窗尺寸小于第二盲孔的截面尺寸。
[0013]其中，导电物质包括导电膏以及铜浆。
[0014]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种印制线路板，印制线路板由如上述任一项的印制线路板的制备方法制备而成。
[0015]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术的印制线路板的制备方法通过分别进行两次压合，先进行一次压合得到第一多层板后，对第一多层板进行钻孔，得到第一通孔，再进行二次压合，以使第一通孔转化为第一盲孔。本实施例再对第二多层板进行钻孔得到第二通孔，对第二通孔进行控深，以形成第二盲孔，从而实现交叉盲孔的制备。其中，本实施例还通过到导电物质的设置保证第一板件与第二板件之间的贴合设置以及电连接，减少因对第二通孔进行控深而导致出现的漏基材分层问题。从而提高第二盲孔的可靠性以及印制线路板的质量。
附图说明
[0016]图1是本专利技术提供的印制线路板的制备方法一实施例的流程示意图；
[0017]图2是本专利技术提供的印制线路板的制备方法一实施例的流程示意图；
[0018]图3是图2实施例的板件形成第一凹槽后一实施例的结构示意图；
[0019]图4是图2实施例钻孔后的第一多层板一实施例的结构示意图；
[0020]图5是图2实施例压合后的第二多层板一实施例的结构示意图；
[0021]图6是图2实施例钻孔后的第二多层板一实施例的结构示意图；
[0022]图7是本专利技术印制线路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。
[0024]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0025]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特
征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0026]请参阅图1，图1是本专利技术提供的印制线路板的制备方法一实施例的流程示意图。其中，本实施例的印制线路板需要制备出交叉盲孔。
[0027]步骤S11：获取到第一板件、第二板件、多个第一基板以及多个第二基板。
[0028]先获取到第一板件、第二板件、多个第一基板以及多个第二基板。
[0029]其中，第一板件为交叉盲孔中的交叉层，第二板件为与第一板件远离第二盲孔开口侧的一侧贴合设置的板件。多个第一基板为第一次压合所需的板件，第二基板为第二次压合所需的板件。
[0030]步骤S12：将导电物质设置到第一板件的预设位置上，并基于第一板件的预设位置对第二板件进行开窗。
[0031]将导电物质设置到第一板件的预设位置处。其中第一板件的预设位置不同于第一板件的第一通孔。第一通孔用于制备第一盲孔，而预设位置处的设置用于制备第二盲孔，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板的制备方法，其特征在于，所述印制线路板的制备方法包括：获取到第一板件、第二板件、多个第一基板以及多个第二基板；将导电物质设置到所述第一板件的预设位置上，并基于所述第一板件的预设位置对所述第二板件进行开窗；对所述第一板件、所述第二板件以及多个第一基板进行压合，得到第一多层板；对所述第一多层板进行钻孔，得到第一通孔；将所述第一多层板与多个所述第二基板进行压合，得到第二多层板，并使所述第一通孔转化为第一盲孔；对所述第二多层板进行钻孔，以在所述第二多层板上形成第二通孔；基于所述预设位置对所述第二通孔控深，以使所述第二通孔在所述导电物质处形成第二盲孔。2.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述将导电物质设置到所述第一板件的预设位置上的步骤包括：对所述第一板件的预设位置进行钻孔/或控深，以在所述预设位置处形成定位槽；将辅料板贴覆于所述第一板件设置有所述定位槽的一侧；基于所述定位槽的形状对所述辅料板进行钻孔/或控深，以穿透所述辅料板，形成第一凹槽；将所述导电物质设置到所述第一凹槽内。3.根据权利要求2所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述将所述导电物质设置到所述第一凹槽内的步骤之后包括：对所述导电物质进行烘烤，使所述导电物质填充满所述第一凹槽，并固化；对固化后的导电物质的外表面进行打磨平整；去除所述辅料板。4.根据权利要求3所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述导电物质进行烘烤的步骤包括：在80～125摄氏度的范围内，对所述导电物质烘烤1～2小时。5.根据权利要求2
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4任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭国栋，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：